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公司非GAAP总收入2.8亿美元，同比增长23%；GAAP总收入2.67亿美元，同比增长18%非GAAP软件和服务总收入2.75亿美元，同比增长26%；GAAP软件和服务总收入为2.62亿美元，同比增长21%。二者均创季度新高非GAAP基本和稀释每股收益为0.03美元；GAAP基本每股亏损0.06美元，GAAP稀释每股亏损0.07美元根据报告，公司产生的自由现金流总额为3700万...[详细]

2013年8月1日，致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商---大联大集团宣布，其旗下诠鼎集团推出Toshiba半导体应用于云端存储装置的完整解决方案。这一系列完整解决方案是东芝半导体针对云端储存应用装置的各种需求所提供。其中包括更高性能的数据传输功能TransferJetTM系列产品、储存设备以及完整的Discrete产品阵容(MOSFET,LogicICs)等。东芝半导体的...[详细]

以“集聚高端创新资源，打造东部创新中心”为主题的深圳市龙岗区重大项目签约仪式，暨“千人计划”专家创新创业交流会在2017深圳高交会期间隆重举办。在项目签约仪式上，龙岗区区委书记张勇、贵州华芯通半导体技术有限公司（以下简称：华芯通半导体）董事长欧阳武、创新科存储技术（深圳）有限公司（以下简称：UIT创新科）董事长陈凯，以及Arm公司全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂共同见证了来自四方代表签...[详细]

研究单位YoleDéveloppement表示，全球汽车应用领域的光学雷达(LiDAR)系统市场，2017年至2023年间预计将从7.26亿美元成长到50亿美元，年复合成长率将达到43%。此外，汽车市场的成长将持续到2032年，产值也将达到280亿美元。LiDAR和新应用正在同步发展，因此光雷市场与ADAS解决方案和自驾车的发展直接相关。Yole技术与市场分析师AlexisDebray...[详细]

　　每经记者李少婷每经编辑文多　　5月30日旋极信息（300324，SZ）公告称，公司正在筹划重大资产购买事项，标的资产为合肥瑞成产业投资有限公司（以下简称合肥瑞成），预计交易金额约80亿至96亿元。　　旋极信息未对拟购入的标的资产做更多介绍，但合肥瑞成在资本市场并非“陌生人”，过去一年内，奥瑞德（600666，SH）刚刚与合肥瑞成经历了并购—终止—重启—再终止的过程。而此前，...[详细]

12月16日，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在半导体发展战略研讨会上表示，2018年是第三代半导体产业化准备的关键期。到2025年，第三代半导体器件将在移动通信、高效电能管理中国产化率占50%;LED通用照明市场占有率达到80%，核心器件国产化率达到95%;第三代半导体器件在新能源(sh000941)汽车、消费类电子领域实现规模应用。第三代半导体是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导...[详细]

    3月5日上午9时，十三届全国人大一次会议在人民大会堂开幕，今年的政府工作报告提出，全面实施战略性新兴产业发展规划，加快新材料、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转化，做大做强产业集群。   “振兴制造业”是目前世界上主要工业国家维持其经济发展、保护国家安全的主要措施之一。而在制造业中，集成电路制造集中体现了工业革命化的各种特征，是制造业革命的基石。   令人...[详细]

下面对村田的陶瓷基体、半导体基体、各种ESD（静电放电·浪涌）保护装置·对策元件的构造和原理进行说明。陶瓷基体村田提供的陶瓷基体ESD保护装置使用被称为「电极间放电方式」的机理。这个产品的内部电极是反向构造，通常是绝缘状态，施加高电压时，内部电极间产生放电，电流流入地下。产品的特性受内部电极间的距离和材料等控制。与电压可变阻抗方式的抑制型相比，端子间静电容量小，具有优良的循环耐性，主...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的N5和N6制程技术认证。此外，Mentor与TSMC的合作现已扩展到先进封装技术领域，MentorCalibre™平台的3DSTACK封装技术将进一步支持TSMC的先进封装平台。TSMC的N5和N6制程技术能够帮助众多全球领先的...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：在这个竞争激烈的手机市场，拥有一款自研的处理器不仅能降低厂商开发手机的成本，同时也是对该手机厂商技术的肯定。如今，在华为之后，小米已经成为国产第二家采用自主处理器的手机厂商。继澎湃S1之后，小米旗下的澎湃S2也早早的传来了消息。此前的传闻显示，澎湃S2将采用16nm工艺，为八核设计、五模芯片，其制造工艺由台积电提供，预计在第三季度量产。现在，爆料人@Kev...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)公布年度矽晶圆出货量预测，针对2015至2017年半导体矽晶圆需求前景提供相关数据。结果显示，2015年抛光矽晶圆(polishedsiliconwafers)与外延矽晶圆(epitaxialsiliconwafer)出货量将达10,042百万平方英寸；2016年为10,179百万平方英寸，而2017年则上看10,459百万平方英寸(如下表)。SEM...[详细]

华盛顿在美东时间7月8日正式批准对台军售案，并且开启知会国会的程序，预计一个月后生效。这意味着，美国即将执行价值约22.2亿美元的售台武器计划。对此，中方接连强硬反击。7月11日中国商务部新闻发言人高峰表示，目前“不可靠实体清单”制度正在履行相关的程式，将于近期发布。高峰高调宣战：“到底谁会被制裁，不妨拭目以待”。7月12日中国外交部12日发出新闻稿，宣称将制裁参与此次售台武器...[详细]

新浪数码讯12月14日早间消息，据外媒报道，英特尔公司悄然缩减了“IntelInside”用于渠道建设和个人电脑方面的预算，数额大约在40%~60%之间。一位已经被告知但不愿透露姓名的合作伙伴告诉CRN，英特尔将这部分削减的资金投放给了数据中心等其他业务分部，进一步去PC化，以此来保证自己更好的利润率。“IntelInside”不仅仅是一个LOGO或者标签，在英特尔内部，这是一...[详细]

    东方网记者叶页6月19日报道：2015年7月，为贯彻落实全球科创中心建设，上海发布了《上海市高端智能装备首台突破和示范应用专项支持实施细则》。政策实施2年多来，共立2批72项“首台突破类”项目，共计支持金额3.49亿元，形成合同金额59.78亿元。为此，开发和量产以高端光刻机为代表的各种智能装备，既具有较高的战略价值，又具有极高的经济价值。　　在上海市政府新闻办举行的“每月一访”活动中...[详细]

中国，2013年4月23日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布NBS支付方案使用奥地利微电子AS3911阅读器芯片的一系列新支付终端获得EMV认证。NBS支付方案（NBSPS）的510和710系列NOIRE终端现可使用具有万事达、PayPass和VisapayWave标志的非接触式卡接受支付。NBSPS终端内的AS3911RFID阅读...[详细]