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日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出新款可见红外高感光度高速硅PIN光电二极管---VEMD8081,扩充光电二极管产品组合。VishaySemiconductorsVEMD8081采用矩形4.8mmx2.5mm顶视表面贴封装,厚度薄至业内领先的0.48mm,典型反向光电流为33µA,提高可穿戴设备和医疗应用生物传感器性能。VEMD8081...[详细]
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台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务,为Apple代工A10处理器;2017年Apple新一代智能型手机A11处理器,台积电以10nm制程结合InFO再取得代工生产大单;2018年则将以7nm制程结合InFO代工生产A12处理器。市场预期代工结合封测将从智能型手机大举扩增到人工智能(AI),台积电积极提供这项整合性服务,法人认为对部分封测与载板厂商将造成商机减少的冲击。...[详细]
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开栏的话当前,世界主要经济大国正在以强化制造业为抓手,加快振兴实体经济,抢占全球经济竞争制高点。在经济发展新常态下,我国实体经济正在经历深刻的转型和蜕变,传统产业在加快改造升级,一批战略性新兴产业在加快成长,实体经济发展的动能在不断增强。特别是一些新兴产业在国际竞争中由小变大、由弱到强,发展令人瞩目,成为供给侧结构性改革的新亮点。本报从今天起推出“聚焦新型实体经济”专栏,分别介绍集成电路...[详细]
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中国,2018年1月16日,高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(amsAG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今天推出AS7265X,这是一款极具成本效益的18通道多光谱传感器解决方案,为新型光谱传感应用带来更多想象空间。18通道3芯片通过近红外芯片组校准可见光,成为园艺、流体质量/光谱成分分析、复杂光谱识别(防伪和认证)等新兴光谱传感应用的理想选择。新产品的发布扩展了AS726x多...[详细]
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中国证券网讯(记者宋薇萍)4月27日,上海市政府官网发布了《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(以下简称《政策》),围绕投融资、企业培育、研发、人才、知识产权、进出口以及政府管理等7个方面提出了一系列支持政策,拟加快上海软件产业向高端发展,推动上海集成电路全产业链自主创新发展。本政策自2017年4月15日起实施,有效期至2020年12月31日。 在投融资方面,...[详细]
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昨日是世界知识产权日,审视中国知识产权领域,虽然在高端核心芯片上仍与信息产业霸主美国有着不小差距,但中国显然加快了开发自主高端芯片的步伐。 近日,国际知名专利检索公司QUESTEL发布《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告,指出中国近10年芯片专利增长惊人,已成为芯片专利申请第一大国。中国企业在芯片专利数量上已逐步赶上国外老牌企业。 QUESTEL报告以ORBIT专利数据...[详细]
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Socionext旗下Milbeaut影像讯号处理器应用于首款内建60度全景相机的太阳眼镜─ORBIPrime。SocionextInc.宣布,旗下Milbeaut影像讯号处理器SC2000已应用于全球第一款内建60度全景相机的太阳眼镜─ORBIPrime。ORBIPrime不仅是太阳眼镜,更是首款内建360度全景录影技术的太阳眼镜。这项功能上的创新,将可为使用者提供完全不一...[详细]
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对于智能手机来说,稳定的移动通信将直接影响用户使用体验,而要满足体验的关键核心硬件就在Modem调制解调器。众所周知,由于采用多供应商的策略,目前苹果主要使用来自高通或英特尔的独立调制解调器解决方案。其中以高通为主,英特尔只在部分iPhone上采用。不过,现在有新的爆料称,苹果还将增加一个主要的调制解调器供应商:三星。此次爆料来源于微博一位时常爆料三星内部消息的博主,他表示目前苹果正在...[详细]
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日前,MicrochipCEOGaneshMoorthy撰文,介绍了他所认预计的未来六大趋势。以下是文章详情:在这个行业工作是一种荣幸。我们既可以看到未来,又可以帮助它成为现实。我们重点关注趋势正在不断改善人类的体验。它们影响人们的工作,学习,交流,旅行和交易的方式。他们正在改变产品的创建和制造方式。大趋势1:5G移动网络基础架构——每10年我们进入新一代的无线基础架构...[详细]
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高通的Snapdragon835芯片组疑似又出现问题,导致三星电子(Samsung)的GalaxyS8、小米的小米6手机都出现自动重开机的情况。由于重开机不是出现在为手机充电时,就是出现在插入MicroSD记忆卡时,因此业界推测,这次事件的根源可能与电源管理的设计有关。所幸这个问题不大,业界认为应可透过更新软件来解决。近来许多GalaxyS8及小米6手机用户都在网站上留言表示,自己...[详细]
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中国大陆半导体市场规模近4000亿元全球半导体行业高景气周期将持续。同时国内政策支持力度不断加大,由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持,扶持重点将向制造环节倾斜,利好全产业链。封测环节技术壁垒较低、人力成本要求高,有利于国内企业在半导体产业链切入。在过去十多年发展中,封测环节一直占据国内集成电路产业主导,不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。目前A股封测上...[详细]
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10月26日消息,铠侠与西部数据自2021年以来就一直在进行合并谈判,IT之家今日早前曾报道,这一合并案收到了SK海力士的反对。据外媒“日本经济新闻”消息,铠侠与西部数据的合并谈判已经中止,西部数据股价因该消息下跌12%。图源日本经济新闻西部数据早前通知铠侠,由于合并未能获得SK海力士的批准,因此西部数据将中止合并谈判,外媒同时声称,西部数据选择中止合并谈判,很大...[详细]
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拥有各种空气监测领域领先技术的微量气体分析仪供应商PicarroInc.今天宣布与倍受好评的台湾经销商佳霖科技股份有限公司(ChallentechInternationalCorporation)达成一项令人振奋的合作协议。协议包括SI2000分析仪系列的经销,这个系列是Picarro最新的气体分析仪,可对超净室,FOUP和FAB设备提供HF、HCl、NH3和H2S的高速实时AMC监测。通...[详细]
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eeworld网消息,全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)日前推出了用于驱动液晶显示器(LCD)、集成独立于内核的外设(CIP)与智能模拟的全新低功耗单片机(MCU)系列产品。由9款器件组成的PIC16F19197家族包含了电池友好型LCD驱动电荷泵、带计算功能的12位模拟数字转换器(ADC2...[详细]
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14nmBroadwell明年不会登陆桌面市场,是不是意味着新工艺的步伐变慢了?当然不是,更新更强的半导体工艺可是Intel的立足之本,也是竞争其它对手的最强大武器。Intel表示,今年底就会开始出货14nm芯片,而且能够形成一定的规模,可以骄傲地宣称14nm工艺是在今年推出的。接下来,Intel还会继续严格遵循Tick-Tock发展策略,2015年晚些时候就拿出10nm,当然新...[详细]