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继2月19日宣布采购美国泛林公司6亿美元设备之后，中芯国际日前又宣布了11亿美元(约合77亿元）的大单——将从美国应用材料、日本东京电子公司采购设备。公告显示，中芯国际与应用材料集团订立商业条款协议，并根据该协议发出购买单，内容有关公司购买应用材料产品用作生产晶圆；及发出东京电子购买单，内容有关公司购买东京电子产品用作生产晶圆。其中，应用材料购买单曾自2020年2月11日至2020年...[详细]

2021年8月5日，安森美半导体公布公司的新名称“onsemi”（安森美）和焕然一新的品牌，作为公司发展的下一步，以确立自身成为智能电源和感知技术的领先供应商。安森美将持续专注于汽车和工业终端市场，已加强其创新的战略推动颠覆性创新，为汽车功能电子化、先进安全、替代能源和工厂自动化等高增长大趋势的可持续生态系统作出贡献。安森美总裁兼CEOHassaneEl-Khoury日前专门面向中国媒...[详细]

首届“华为杯”中国研究生创“芯”大赛12日在厦门举行决赛和颁奖典礼。　杨伏山　摄　　中新网厦门8月12日电(杨伏山罗喆)历时4天的首届“华为杯”中国研究生创“芯”大赛，12日在厦门举行决赛和颁奖典礼，从全国近50所集成电路研究生培养高校、近500名报名参赛师生中脱颖而出的优胜者，分享了主办方颁出的包括特等奖、一、二等奖在内的各类大奖。　　由中国教育部学位与研究生教育发展中...[详细]

根据拓墣产业研究院最新报告，由于2018年上半年高端智能手机需求不如预期，压抑手机厂商对高性能处理器的需求，晶圆代工厂面临先进工艺发展力度减缓的压力，今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期，预估产值达290.6亿美元，年增长率为7.7%。市占率前三名业者分别为台积电、格芯、联电。台积电上半年同样受到手机需求走弱影响，市占率为56.1%；排名第二的格芯相较于去年同期营收变化较小；联...[详细]

7月3日消息，半导体产业自2022年第二季度以来出现的供需反转危机，供应苦陷库存满仓、价格下跌与需求低迷困境。但由于近年来AI行业爆火，这一领域的芯片需求正在迅速攀升中。据电子时报，英伟达、博通、AMD都在台积电投片，再加上苹果iPhone和Mac的3nm芯片需求，台积电下半年营收应会有显著回升。由于AI领域需求增长，三家公司Q2以来不仅逐季陆续上...[详细]

当时钟再转一个月半，联发科将迎来其下一个20年的开局之年，所料不差，联发科2018年将不再冒进，会走的更稳健。11月16日，在联发科深圳办公室，联发科产品规划及行销总监李彦辑向集微网表示，2018年，联发科将放缓HelioX系列旗舰级芯片市场节奏，加速推出更多HelioP系列中高阶芯片，同时发力中低端入门级芯片，主推MT6739芯片平台。如今全球智能手机年出货量大约在16亿支左右，除了...[详细]

最新电磁波吸收和屏蔽材料概念图。图片来源：韩国材料科学研究所韩国材料科学研究所科学家研制出一款复合材料超薄膜。这款材料能够吸收99%以上来自5G、6G、WiFi以及自动驾驶车载雷达等不同频段的电磁波，有望提高无线通信的可靠性。相关论文发表于新一期《先进功能材料》杂志。电子元件发出的电磁波会导致附近其他电子设备性能下降。为防止这种情况发生，电磁屏蔽材料应运而生。传统电磁屏蔽材料大多采用...[详细]

我们现今使用的网络接口均为以太网接口，目前大部分处理器都支持以太网口。目前以太网按照速率主要包括10M、10/100M、1000M三种接口，10M应用已经很少，基本为10/100M所代替。目前我司产品的以太网接口类型主要采用双绞线的RJ45接口，且基本应用于工控领域，因工控领域的特殊性，所以我们对以太网的器件选型以及PCB设计相当考究。从硬件的角度看，以太网接口电路主要由MAC（Media...[详细]

电子网消息（文/邓文标）今年以来，韦尔股份持续保持和扩大TVS、MOSFET、电源IC、卫星直播芯片以及射频元器件等产品的研发投入，子公司上海矽久主力研发阶段宽带载波芯片、L-BAND芯片及CDR芯片，其中宽带载波芯片按预期即将完成研发及工程流片测试工作。10月23日，韦尔股份于发布了公司2017年三季报，今年前三季度韦尔股份完成营收16.18亿，相比于去年同期的16.13亿略有上升。实现...[详细]

日经新闻报导，半导体存储器代表性产品DRAM价格持续走扬，12月份指标性产品中的DDR32Gb批发价格较11月份扬升3%至每个约1.9美元左右、4Gb产品也扬升1%至3.6美元左右，较年初相比，上述两款产品价格皆大增2成，创下2年10个月来新高水准。据报导，智能手机厂商新机种开卖时间较往年推延，加上DRAM厂商增产脚步延迟，是推升DRAM...[详细]

富士电机与香港科技大学组成的研究小组在ISPSD2016上发布了可缩小二极管的边缘终端（EedgeTermination）区域的新技术。与以往设置保护环的边缘终端相比，该技术可使边缘终端的长度缩短至1/5以下。随着二极管不断实现微细化，作为元件发挥作用的主动区域越来越小，边缘终端在二极管芯片中所占的比例则越来越大。尤其是输出电流较小的二极管，边缘终端所占的比例更大。在用于白色家...[详细]

美国亿万富翁投资者巴菲特在周六的伯克希尔・哈撒韦（BerkshireHathaway）年会上，对美国半导体制造商没有给予赞扬，而是对他曾经投资过的芯片公司台积电（TSMC）大加赞赏。巴菲特称，“台积电是全球管理最优秀和最重要的公司之一，我不喜欢它的地理位置，并且重新评估了这一点，……但是在我看来，芯片行业没有企业能与其相提并论。”伯克希尔・哈撒韦在2月份披露，该公司出售了台积电...[详细]

前不久突然传出慧荣（SiliconMotion）考虑出售的消息，引发行业热议。慧荣是全球最大的NANDFlash控制芯片供应商，也是第一大SSD主控芯片出货商，我们经常接触的固态硬盘、U盘等，慧荣或者群联主控出现的频次可谓极高。一份最新报道称，知情人士透露，已经与慧荣接洽并考虑收购的“接盘方”包括MaxLinear（迈凌），此外还有联发科。迈凌2003年在美国加州成立，目前的产品...[详细]

AMD今日发布了第三季度财报，其营收达到43.1亿美元，同比增长54%。在当地时间周二举行的电话会议上，AMDCEO苏姿丰表示，以350亿美元收购芯片公司赛灵思的计划，在监管方面取得了“良好进展”。这一收购交易有望在年底前完成。目前，这起收购已经取得了美国和欧盟的反垄断许可。消息公布后，赛灵思股票价格在周二盘后上涨了1.4%。外媒seekingalpha称，有消息称这...[详细]

　　知名信息技术研究和分析公司Gartner发布预测，2017年全球半导体市场总营收将达到4111亿美元，较2016年增长19.7%。这是继2010年从金融危机中复苏且全球半导体营收增加31.8%之后，增长最为强劲的一次。根据Gartner统计及预测，全球半导体市场总营收在2014年~2016年的这3年间，规模在3400亿美元左右。但2017年因为内存价格逐季大涨，带动半导体市场出现强劲增长，这...[详细]