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纳微半导体正式登陆纳斯达克，以股票代码NVTS上市交易• 新一代功率半导体领导者将“ElectrifyOurWorld™”• 纳微首席执行官在公司创立仅7年后敲响了纳斯达克开市钟（股票代码NVTS）• 超过10亿美元的企业价值以及超过3.2亿美元的合并总收益将推动纳微向新市场扩张美国东部时间2021年10月20日，氮化镓功率芯片的行业领导者纳微...[详细]

　　据拓墣产业研究所报告，经历了2009年一波痛苦的产业调整之后，中国大陆IC产业景气逐渐回复，2010年的新年开始，整个产业更出现春暖花开的局面，也令厂商对未来充满信心。　　受全球产业景气、中国内需市场等多重因素拉动下，2010上半年产值成长速率估计高达35%，但市场需求已经放缓，而库存亦有缓慢抬升趋势，预计2010下半年成长率将有所下调，2010年成长率预估在25～30%，销售收入在1,...[详细]

大陆最大的晶圆代工厂中芯科技市场总监沈忠亭指出，因为宁波是大陆唯二的半导体特种化学品进口口岸，也是离中芯总部最近的二线城，基于物流考虑，加上宁波具备已经成熟的半导体材料供应链和加工基础，宁波厂将会建成全大陆最大规模的半导体特种技术研发与制造产业基地。中芯在上海有12吋、8吋厂，已发展14奈米制程，在北京有12吋厂，三厂正在规划中，天津收购摩托罗拉的8吋厂，深圳也有8吋厂，首次在二线城市的宁波...[详细]

今年中国集成电路设计业在销售收入、技术研发以及市场占有率等各个方面都有长足进步，继续保持着发展活力。集成电路设计业应该成为整合和链接集成电路设计、芯片制造代工、封装测试、应用方案、渠道商、运营商的重要推动力，成为打造战略性新兴产业价值链的核心要素。”“集成电路设计虽然在我国集成电路产业中原本是相对薄弱的一个环节，但近几年已占到了我国集成电路总产值的20%以上。即使在国际金融危机、市...[详细]

处理器大厂美商超威（AMD）执行长苏姿丰（LisaSu）证实，超威7奈米的晶圆代工政策是同时使用台积电（2330）及格芯（GlobalFoundries，原中文名为格罗方德）的晶圆代工服务，至于第一批7奈米Vega绘图芯片则是由台积电代工生产。相较于竞争对手辉达（NVIDIA）2018年绘图芯片制程仍停留在12奈米，超威今年在绘图芯片上最大的亮点，就是会在今年内推出7奈米Vega绘图芯片，...[详细]

本文编译自embedded-computing半导体制造设施不同于其他任何工厂。他们可以有数十亿美元的投资，用于生产人类有史以来一些最小的商用产品。小到一点灰尘都会对最终产品造成无法弥补的损害。几十年来，该行业开创了许多流程，其他工业制造商最终将在几十年后采用这些流程。随着越来越多的产品、设备和系统依赖计算能力和复杂的纳米架构来运行，对晶圆的需求预计只会增长。但是，这种工业制造业不可...[详细]

随着使用需求的激增和客户需求的增加，硬件设计正迅速变得复杂。市场趋势的快速变化，以及对电动汽车等技术的更多关注，决定了对高效电源管理和高性能处理的需求。随着SoC设计尺寸和复杂性的增加，验证吞吐量仍然是一个瓶颈。添加更多CPU内核并并行运行更多测试并不能充分扩展。所有这些都增加了验证工程师在验证此类复杂设计时的压力。验证永远不会完成；到时间就结束了。其目标是在时间用完之前使验...[详细]

全球电动汽车产量预计2019-2024年的5年间增长比较大，平均年增长15%左右。作为电动汽车不可或缺的半导体元器件，功率二极管将会得到很大的应用。近日，全球知名半导体制造商ROHM（罗姆），面向包括xEV在内的动力传动系统等车载系统，开发出200V耐压的超低IR肖特基势垒二极管（以下简称“SBD”）“RBxx8BM200”“RBxx8NS200”。车载市场占60%销售份额RO...[详细]

用半年的时间，厦门火炬高新区招商引资工作实现了大幅“超额”的业绩：今年1-6月，累计引进合同利用外资5.66亿美元，完成全年任务数的94.33%；累计引进实际利用外资4.57亿美元，完成全年任务数的83.09%；合同利用外资数和实际利用外资数均位居全市前茅。“超额”的同时也保持着量质齐升的良好态势：围绕主导产业，谋划大项目、好项目，上半年共签约576个项目。作为火炬高新区推进国家自主创新示范...[详细]

泰晶科技在湖北随州举行新产品、新材料和新装备媒体见面会宣布，公司自主品牌产品TKD-M系列M322526MHz晶体谐振器于近期通过联发科的产品认证，同时公司在封装关键设备方面也获得突破。公司2018年晶振产量目标为35亿只，较2017年度24亿只增长近50%。据公司董秘单小荣介绍，联发科是全球无晶圆厂半导体主流厂家之一，本次认证产品应用于联发科MT2523系列，是高度整合GPS、低功耗蓝牙的...[详细]

9月26日消息，据上海交通大学无锡光子芯片研究院消息，9月25日，在2024集成电路（无锡）创新发展大会上，上海交通大学无锡光子芯片研究院建设的国内首条光子芯片中试线正式启用。上海交通大学无锡光子芯片研究院介绍称，光子芯片是新一代信息技术的核心，能满足新一轮科技革命中人工智能、物联网、云计算、生物医药等领域对传输、计算、存储、显示的技术需求。然而一直以来，国内光子芯片行业面...[详细]

　　日刊工业新闻7日报导，为了提高3D架构的NAND型闪存(FlashMemory)产能、以因应三星电子等竞争对手加快扩产脚步，东芝(Toshiba)将进一步祭出增产投资，计划在日本岩手县北上市兴建新工厂，该座新厂预计于2018年度动工、2021年度启用，总投资额将达1兆日圆的规模。 东芝目前已在四日市工厂厂区内兴建3D NAND专用厂房「第6厂房」。下面就随半导体小编一起...[详细]

　　产能紧张，大陆许多微电子公司已经到了无货可卖的时刻，就此话题老杳也曾写过几篇文章，希望从侧面提醒中芯国际的管理层现在到了向大陆微电子客户回报的时刻，之所以如此，老杳认为从成立至今，中芯国际一直打着扶植大陆微电子产业的旗号，单算“核高基”便已经从政府拿了十几亿的基金，现在全球产能紧张，中芯国际没有理由不在关键时刻帮大陆客户一把。　　上周由中国半导体行业协会IC设计分会组织，由设计分会秘书长...[详细]

1月18日消息，台积电携手工业技术研究院（ITRI）在下一代MRAM存储器相关技术方面取得突破性进展，成功研发出“自旋轨道力矩式磁性内存”（SOT-MRAM），搭载创新运算架构，功耗仅为类似技术STT-MRAM的百分之一，成为台积电抢占AI、高性能运算（HPC）市场的新“杀手锏”。业内人士指出，伴随着AI、5G时代来临，自动驾驶、精准医疗诊断、卫星影像辨识等场景应用，都需要...[详细]

　　据iSuppli公司，电子制造服务(EMS)提供商将挑战原始设计制造商(ODM)在移动PC市场中的霸主地位，EMS的出货量份额预计在2009-2014年上升一倍以上。　　虽然预计ODM未来几年将继续在移动PC出货量中占绝大部分，但EMS厂商的出货量将快速增长，其全球出货量份额将从2009年的3.4%上升到8.6%。同时，ODM的出货量份额到2014年将从2009年的86.2%降至84.6...[详细]