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YoleDeveloppenent预计，GaN射频市场2019-25年复合年增长率达到12％，2025年将超过20亿美元。目前，GaNRF平台包括SiC上的GaN，Si上的GaN和金刚石上的GaN，每类都有不同的技术成熟度和生态系统复杂性。雷达是军事应用的主要推动力，这主要是由于基于GaN的新型AESA系统中T/R模块的增加以及对机载系统轻型设备的严格要求。预计2025年...[详细]

半导体设备销售增速回升，龙头企业占据市场有利地位，我国对外依存度过高恐抑制整体行业良性发展据Bloomberg数据，2017年全球五大半导体设备制造商分别为应用材料（AMAT）、阿斯麦（ASML）、拉姆研究（LamResearch）、东晶电子（TLE）、科磊（KLA），这五大半导体制造商在2017年以其领先的技术、强大的资金支持占据着全球半导体设备制造业超过70%的份额。其中阿斯麦公司在光...[详细]

与VCSE市场中的一家重要公司进行合作，Unity-SC能够通过分别出只有利用LIGHTsEEPSD(TM)才能让缺陷可见的晶圆，来提升前者的良率。与VCSE市场中的一家重要公司进行合作，Unity-SC能够通过分别出只有利用LIGHTsEEPSD™才能让缺陷可见的晶圆，来提升前者的良率。如果不能被检测出来，那么这些缺陷能够导致在流程后期/系统交付后出现故障。法国格勒诺布尔2019年7...[详细]

中国需求上升，带动日本半导体设备制造商业绩大涨，截至9月以前6个月，东京电子(TokyoElectron)和迪斯科(Disco)在中国市场销售破纪录。中国对半导体设备的需求，与工程机械、钢铁生产市况呈现两样情。日经新闻报导，中国晶片设备需求提升，部分原因是政府在培养国内半导体产业，中国政府支持是日本设备制造商在中国业绩大涨的推动力之一。今年4-9月，东京电子在中国营收年增6...[详细]

关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知发改高技1056号各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、工业和信息化主管部门、财政厅（局）、国家税务局、地方税务局：　　为贯彻落实《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发4号），按照财政部、国家税务总局、发展改革委、工业和信息化部《关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政...[详细]

eeworld网消息：据外媒报道，三星电子宣布其10纳米（nm）FinFET工艺技术的产能正在稳步提升。目前为止，已经将70000多颗第一代LPE（低功耗早期）硅晶片交付给客户。与此同时，还将发力8nm和6nm工艺技术的研发。三星电子执行副总裁JongshikYoon介绍，10nm第二代LPP版和第三代LPU版将分别在年底和明年进入批量生产。目前三星Exynos8895以及高通骁龙835处理...[详细]

1月16日，旷达科技披露了《关于收到NexperiaB.V.资本化方案遴选结果通知的公告》。NexperiaB.V.是以建广资本为代表的中国资本并购恩智浦剥离出来的标准产品业务，是中国资本发起的迄今为止最大一起半导体领域的并购案。NexperiaB.V.中文名安世半导体有限公司（以下简称“安世半导体”），建广资产与WiseRoadCapitalLtd于2017年2月7日对安世半导体...[详细]

晶圆双雄台积电与联电分别在8日开完一年一度的股东会之后，9日先后公布5月营收成绩。受惠于半导体市场热度持续增温的影响，台积电与联电也在5月缴出不错的成绩单，台积电5月营收月增28%，联电也有4.9%的月增率。台积电在8日股东会中通过2017年分配每股7元现金股利后，9日随之公布2017年5月的营收状况。根据财报显示，台积电5月合并营收约新台...[详细]

台湾新竹，2022年6月23日-台湾领先ASIC/SoC版图设计服务的供應商矽拓科技今日宣布加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟（DCA）。矽拓科技专注于模拟、混合讯号、内存和射频（RF）集成电路版图服务，熟悉台积公司领先的制程技术，包括7纳米,5纳米,4纳米,和3纳米技术以及其它特殊制程技术。矽拓科技专注于ASIC实体版图超过25年...[详细]

兆新股份发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入6.54亿元，同比增长2.83%，化学制品行业平均营业收入增长率为39.44%；归属于上市公司股东的净利润1.54亿元，同比增长32.58%，化学制品行业平均净利润增长率为48.99%。兆新股份表示，告期内公司营收大涨，主要原因系本报告期光伏发电业务贡献增加，公司综合利润率提高。...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey，日前高兴地宣布于2024年首两个季度大幅扩张产品线。其中包括在其核心业务DigiKey市场和DigiKey代发计划中增加150多家新供应商和超过340,000种创新新产品，其中包括90,000种可供销售的新库存零件。DigiKey在2024年上半年大幅扩大其产品线，增加150多...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布即日起备货SiliconLabs的CPT212B和CPT213BTouchXpress电容式触摸控制器。CPT212B和CPT213BTouchXpress控制器无需费时费力的固件开发，为在各类产品中添加时尚的触摸式用户界面设计提供了简单的交钥匙解决方案。这些产品包括家电、医疗设备、消...[详细]

本月中旬，台积电总裁魏哲家在法人说明会上表示，台积电的5纳米制程（N5）已进入风险试产阶段，并有不错的良率表现，预计将在2020年上半年进入量产。当时有供应链消息称，台积电5纳米已吸引包括苹果、华为海思、高通、超威、比特大陆等一线大厂。　　这一消息引发了美国国防部门的担忧。《纽约时报》10月28日报道称，五角大楼的官员近来频频与美国科技行业高管会面，鼓励这些企业在国内重建新的半导体生产...[详细]

8月8日消息，台积电的3nm工艺，总要有厂商去当“小白鼠”，而苹果就是第一个，且订单量巨大。据外媒最新消息称，在iPhone15Pro和A17Bionic芯片推出之前，芯片供应商台积电采取了不同寻常的举措，不向苹果公司收取有缺陷的3nm芯片的费用（至少几十亿美元费用）。引入3nm等升级芯片技术需要生产大量有缺陷的芯片，直到制造工艺完善为止，这是台积电给苹果的让步，但这非常不合常规，因为...[详细]

------Stratasys董事会主席ScottCrump在3D打印国际研讨会发表精彩演讲近日，“新工业革命与增材制造”国际研讨会在北京召开，掀起一轮代表国内3D打印行业最高水准的热烈研讨。论坛上，全球3D打印领域的领先企业、快速原型与快速制造的引领者——Stratasys公司董事会主席ScottCrump先生应邀发表了主题演讲，并与参会者共同探讨3D打印在提高国家制造业发展及推进自...[详细]