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近日，DARPA（美国国防部高级技术规划局）启动了一项为期4年的项目，希望能将安全功能融入到芯片设计自动化软件中，以帮助确保美国未来的芯片供应链安全。DARPA表示，芯片正在成为美国对手和网络罪犯进行黑客攻击的主要目标...美国国防部高等研究计划署(DARPA)正在寻求将安全功能自动导入IC设计流程的方法，让芯片架构师能在进行经济与安全性权衡之同时，也能在整个设备生命周期中确保其安全性。随...[详细]

苹果每年推出的新款iPhone都是市场关注焦点，近日又传出苹果今年将导入支持USB-PD的插头。目前主要的智能手机快充技术，包括由USB-IF制定的USB-PD快充协议，由手机芯片厂高通提出的QuickCharge技术，以及由联发科提出的PumpExpress技术。另外，手机厂华为推出SuperCharge协议，OPPO则推出VOOC闪充协议。苹果在iPhone导入快充IC并非新鲜事...[详细]

过去两年，关于芯片差距这个话题频频见诸报端，大家也对国产芯片的现状有了广泛的了解。但其实在更上游的IP方面，我们差距尤为明显。在笔者去年的一片题为《中国芯最薄弱的一环：IP困局如何破？》的文章里，我们对整个IP产业现状和本土IP也有了一个简约的介绍。但进入了今年上半年，业内的几则芯闻让笔者不得不再把IP这个话题再拿出来谈一下：2018年IP供应商排名一个就是早阵子，某家占...[详细]

eeworld网消息，2017年5月23日QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）宣布，其子公司QualcommTechnologies,Inc.计划与中国移动研究院及中国智能共享单车领先企业摩拜单车展开合作，启动中国首个eMTC/NB-IoT/GSM（LTECatM1/NB1和E-GPRS）多模外场测试。此次外场测试计划充分利用中国移动的2G/4G多...[详细]

电子网消息，如何定义一部安全的智能手机？8月29日在北京召开的中国手机网络安全高峰论坛上，新一代以晴安全手机X5S的发布给我们交出了一份满意的答卷。新世纪伊始，智能手机的发展方兴未艾，成为互联网时代最重要的网络终端，但对手机网络安全的威胁也时刻笼罩在全球用户的上空。如何在智能手机不断创新发展的同时、确保手机及手机网络安全技术同步提升，已成为全社会关注的重要命题。8月29日，由中国网络...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与全球领先的高品质数码相机和镜头制造商Basler签订全球分销协议。Basler的嵌入式视觉产品结合了最新的芯片和软件开发技术以及工业机器视觉技术，可组成高成本效益的板级相机系统，适用于工厂自动化、物流、机器人和工业物联网(IIoT)。贸泽电子现在供应的Basler产品线采用该公司的da...[详细]

　　新浪科技讯7月18日上午消息，电子元器件垂直电商科通芯城今天正式在港交所挂牌交易，代码为“00400”，融资规模约为14亿港元。　　该股开盘价为4.00港元，与发行价持平。截至北京时间9:35，科通芯城股价在4.01港元上下浮动。　　7月7日，科通芯城宣布于港交所主板上市计划，预计发售3.438亿股，IPO(首次公开招股)定价区间为3.20至4.48港元，最高募集15.40亿港元。...[详细]

博通公司CEO陈福阳（HockTan）去年共获得1亿320万美元薪酬，创下个人历史新高纪录。据“彭博社”报导，博通向监管单位报备文件显示，陈福阳获得9830万美元股票奖励，但上述股票只会在2020年和2021年归属于他，因为前提是该公司股价表现必须在绩效周期内，至少优于标准普尔500指数半数成分股。如果博通的股票收益在2021年结束时优于标普500指数中的90%成分股，且回酬是正面的，陈...[详细]

9月12日，中国（南京）人工智能技术创新发展论坛举行，人工智能领域相关专家学者及业界精英齐聚一堂，聚焦人工智能产业发展宏图，共同见证以芯片为核心的中科院自动化所南京人工智能创新研究院、自动化所“长三角所友会”成立，探讨人工智能的技术创新和产业机遇，助推人工智能产业发展。科技部原副部长、中科院自动化所学术委员会名誉主任马颂德，江苏省政协副主席、中国科学院南京分院院长周健民，南京市政府副市长冉华等...[详细]

日前，美国SIA和SRC联合发表了一份题为“半导体十年计划”的报告中，根据他们的说法，这个计划是由学术界，政府和工业界各界领导者共同制定的，它确定了五个方向，认为它们将塑造芯片技术的未来。报告呼吁美国政府在未来十年内每年进行34亿美元的联邦投资，以资助这五个领域的半导体研发。以下为文章正文：美国半导体产业在创新层面领先全球，这主要得益于在研发支出上的积极的投入。统计显示，他们当中大部...[详细]

一、四大设备，晶圆厂80%支出集成电路制造设备按类型分为氧化/扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、清洗设备与检测设备等；按工艺分为成熟工艺设备和先进工艺设备两种，成熟工艺设备包含8英寸、6英寸等90nm以上技术节点，先进工艺设备以12英寸90nm以下技术节点为主。▲集成电路产业链▲集成电路制造流程及对应设备晶圆厂80%以上的投资用于购买集成电路设...[详细]

AMD的CFODevinderKumar最近评论说，如果需要，AMD随时准备开发Arm芯片，并指出该公司的客户希望与AMD合作开发基于Arm的解决方案。Kumar在上周的德意志银行技术会议上发表了上述言论，这些言论建立在今年早些时候AMD首席执行官LisaSu的言论之上，该言论强调了该公司愿意为其客户创建定制硅解决方案，无论是x86还是Arm内核。...[详细]

市场调查机构ICInsights今天公布2014年全球半导体企业50强排行榜，美商英特尔排名第1，南韩三星电子排名第2，台湾积体电路公司排名第3，销售额增幅在前10名企业居冠。南韩联合新闻通讯社报导，台湾积体电路公司（TSMC）排名第3，销售额达249亿美元，比2013年成长25%，增幅在前10名企业中最大。报导指出，2014年三星电子半导体产品销售额达...[详细]

意法半导体低温漂、高准确度运放将工作温度提高到175°C增强耐变性，延长使用寿命，适合汽车和工业应用2023年9月15日，中国——意法半导体的TSZ181H1车规算放大器和TSZ181H1车规双运算放大器具有高准确度和稳定性，工作温度范围-40°C至175°C。最高工作温度的提升使其使用于恶劣的工作环境和长时间运行的工况。这两款运放的输入失调电...[详细]

2017年3月16日，罗德与施瓦茨（中国）科技有限公司西安分公司新办公室乔迁庆典在西安香格里拉酒店隆重举行。160余位来自西安地区各个行业的客户代表参与了此次庆典，与罗德与施瓦茨公司共同庆祝西安分公司新办公室的乔迁。罗德与施瓦茨公司总裁兼CEOChristianLeicher先生表示：“罗德与施瓦茨公司在中国的业务获得了持续不断地发展，这与所有用户的信任和支持密不可分。公司会持...[详细]