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物联网领域的领军企业乐鑫信息科技（上海）有限公司（以下简称“乐鑫”）宣布完成C轮融资。本轮融资由英特尔投资与芯动能投资基金联合领投，是乐鑫继2016年9月获得复星集团B轮融资后的又一重大举措，成为公司发展的新里程碑。乐鑫创始人兼CEO张瑞安（左一）与其他被投企业CEO乐鑫是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，致力于为物联网(IoT)行业开发低成本、高性能的...[详细]

电子网消息，来自digitimes的数据，中芯国际的技术策略为对先进制程投入研发并尽早导入量产，由技术蓝图观察，14纳米FinFET制程计划于2019年下半导入量产。中芯28nm制程早于2015年第3季导入量产并对营收产生贡献，占营收比重也由2015年第3季0.1%攀升至2017年第3季8.8%，主要仍来自PolySiON制程，客户也仅限于高通。HKMG制程因良率不佳，对中芯营收贡献微...[详细]

    □本报记者杨洁实习记者吴科任　　晶盛机电(19.990,0.17,0.86%)3月6日公告，公司预计一季度实现归母净利润同比上涨100%-130%。受此影响，截至3月6日收盘，晶盛机电上涨3.50%，盘中最大涨幅为7.31%。　　业绩快报显示，晶盛机电2017年实现归母净利润同比上涨89.38%；2016年公司实现归母净利润同比上涨94.76%。2015年和2016...[详细]

新闻摘要：DesignStart项目进一步扩容，现可快速使用Arm旗下功耗最低、支持Linux的应用处理器Cortex-A5开发人员可加速展开功能丰富的嵌入式和物联网SoC应用设计，涵盖医疗、智能家居、网关和可穿戴设备等领域DesignStart项目通过提供价格合理的IP，结合支持Arm的各种中间件和应用程序，为支持Linux的SoC提供成本最低的开发路径中国上海–2...[详细]

网易科技讯5月2日消息 据外媒（PCWorld）报道，英特尔本周一报告一个新发现的固件漏洞，过去十年间的企业PC产品受到波及。英特尔称攻击者有可能利用这一漏洞通过远程管理功能攻击计算机。周一披露的漏洞影响到专为企业IT管理设计的固件。英特尔建议在系统中使用了“英特尔主动管理技术”、“英特尔中小企业技术”以及“英特尔标准管理功能”的企业应尽快使用补丁修复漏洞。据悉自2008年至今的各代酷睿处...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出输入电压为4.5V～60V的新款2A～10A器件---SiC46X，扩充其microBUCK®同步降压稳压器。VishaySiliconixSiC46X器件十分节省空间，在小尺寸MLP55-27L封装内组合了高性能N沟道沟槽式MOSFET和一颗控制器，具有高效率和高功率密度，并提高了长期可靠性，简化了热管理。...[详细]

    自中芯国际(10.82,0.10,0.93%)（00981）2017年11月14日发布第三季业绩报告以来，该公司股价回调幅度较大，截止上一个交易日，股价较最高点回调了27%，打回了120日成本均线附近，目前该公司的市场估值水平处于低位，PE值为15倍，PB值为1.4倍。　　行情来源：富途证券　　中芯国际的28纳米晶圆产能以及扩产进展是投资者最为关心的问题，而该公司旗下的中芯...[详细]

今年苹果发布会上，除了发布具有重大突破的iPhoneX外，还有一大亮点是它们自研的A11芯片，这颗芯片首次集成了苹果自研GPU。继苹果之后，三星也要加入自研GPU行列了。三星招聘信息显示，它们正在寻找杰出的软件和硬件人才。同时三星透露它们位于奥斯汀和圣何塞的GPU团队正在开发定制GPU，将部署在三星移动产品中。从上面不难看出，三星未来芯片有望集成自研GPU并应用在自家手机上，这对于...[详细]

汽车制造商、新创公司、科技巨擎都在竞逐自动驾驶车市场，希望成为第一个称霸自驾车市场的佼佼者，英特尔(Intel)委托研究机构针对自动驾驶车的前瞻报告指出，企业若对自动驾驶技术毫无准备，就会面临被市场淘汰的风险。 TheVerge报导，英特尔委托StrategyAnalytics针对自动驾驶车市场的研究报告指出，2035年自动驾驶车市场规模达8,000亿美元，到2050年会增加到7兆美元，...[详细]

电子网消息，阿里巴巴集团今日在北京正式发布了由旗下人工智能实验室研发的第一款智能语音终端设备——天猫精灵X1。这是一款面向家庭用户的消费级AI产品，内置阿里巴巴推出的第一代人机交流系统AliGenie，售价499元，即将于8月8日正式发售。在硬件配置方面，天猫精灵采用联发科首款为智能语音行业开发的芯片MT8516，处理效率提升25%，功耗降低32%，发烧级EQ调节功效，支持多种无线网络Wi...[详细]

摘自——semiengineering今年2月，几家初创公司脱颖而出，获得了融资。其中一家公司在为数据中心开发人工智能推理架构，另一家公司则试图通过用微小的结构对物体表面进行图形化，使镜片变得更薄。两家新成立的中国公司正试图通过GPU和接口IP扩展中国半导体设计生态系统。此外，一家为ADAS开发人工智能芯片的制造商本月将迎来新一轮大规模融资，下面盘点22家初创企业，究竟有何亮点能够让他们融...[详细]

集邦咨询最新研究报告指出，2017年中国IC设计业产值预估为达人民币2006亿元，年增率为22%，预估2018年产值有望突破人民币2400亿元，维持约20%的年增速。观察2017年中国IC设计产业发展，集邦咨询半导体分析师张琛琛指出，厂商技术发展仅限于低端产品的状况已逐步改善，海思的高端手机应用处理芯片已率先采用10nm先进制程，海思、中兴微的NB-IoT、寒武纪、地平线的AI布局也已在国...[详细]

2月20日消息，据台湾电子时报，半导体供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2纳米进度亦优于预期，首季除了8英寸产能利用率缓步回升外，台积电的12英寸产利用率更是到八成以上，尤其是5/4纳米制程维持满载。而代工价近2万美元的3纳米（N3B、N3E）更是由2023年底的75%一举拉升至95%，首季月产能已提前达到10万片，以此估算，首季业绩...[详细]

日前，德州仪器(TI)为纪念Kilby实验室持续五年的突破性创新，宣布在达拉斯推出Kilby实验室创新工作室(InnovationStudio)。在该工作室的互动演示空间里，客户、学生及大学研究人员可亲身体验各种将塑造电子产业未来的技术。TI模拟业务部首席技术官兼TIKilby实验室总监AhmadBahai指出：“Kilby实验室创新工作室进一步例证了TI对...[详细]

特性材料帮助太阳能电池组件降低运行温度并提高转换效率　　　　2013年12月5日，中国上海—霍尼韦尔公司（纽约证券交易代码：HON）今日宣布，旗下一款专为降低太阳能电池组件运行温度并提高其转换效率而设计的背板，在一项中国行业评选中，荣获“十大创新材料”殊荣。这款名为PowerShieldTM酷黑（CoolBlack）系列的产品运用反射太阳辐射技术，有效降低太阳能电池组件的运行温度。...[详细]