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安森美半导体公司（纳斯达克股票代码：ON）今天宣布，HassaneEl-Khoury被任命为公司总裁，首席执行官和董事会成员，自2020年12月7日起生效。“经过全面的评估和外部调查过程，我们欢迎Hassane加入安森美半导体。”安森美董事会主席AlanCampbell说道，“我们的搜索重点是确定一位经验丰富的首席执行官，他了解我们行业内正在发生的转变，并扩大我们在长期增长的目标市场中...[详细]

    在PC游戏的推动下，显卡制造商们在过去几个月尝到了不少甜头。JonPebbdieResearch针对AIB厂商们的研究指出：过去十年，行业三季度平均增长率在14.4%的左右；但是2017年3季度却达到了29.1%。当前已有48家AIB合作伙伴（包括OEM和消费级市场），虽然Nvidia和AMD仍是GPU市场两大供应商，但前者的形势更优。　　今年2季度的时候，数字货币“挖矿”产业...[详细]

根据SEMI（国际半导体产业协会）于2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(WorldFabForecast)最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长（如图所示）。全球晶圆设备支出再创连四年大幅成长纪录除非原有计划大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中...[详细]

2016年3月16日,美国伊利诺伊州班诺克本3月15日，在拉斯维加斯会展中心举办的IPCAPEX展会上，IPC提名与治理委员会推选出了九名董事会成员。其中三名第二次当选董事会官员，三名新当选的董事，另有三名董事二次履职。六名董事的任职期为四年。新当选的董事会官员有：董事会主席OAA投资公司的所有人JoeONeil；董事会副主席Targus公司总裁&CEOMikel...[详细]

电子网消息，尽管不少外资看好联发科最坏情况即将过去，预期明年手机芯片出货量可望回升，加上管控成本效益可望逐步显现，联发科明年毛利率与获利应可好转，只是业界不少人仍认为联发科短期营运将持续面临挑战。因大陆手机市场需求恐将无法显著好转，加上曦力P23新产品效益也将有限，业界普遍预期，联发科第三季业绩将仅季增10%至15%，恐将低于先前市场预期的季增2成以上水平。除市场库存去化情况、新产品进展、先...[详细]

英飞凌表示，收购赛普拉斯已获得美国许可。英飞凌的声明如下：“2020年3月9日，美国外国投资委员会（“CFIUS”）根据1950年《国防生产法》第721条，结束了对英飞凌科技公司6月3日宣布的计划收购赛普拉斯半导体公司的审查。2019年。CFIUS批准了该交易。合并的完成仍需获得中国国家市场监督管理总局（SAMR）的批准，以及合并协议中的其他惯例完成条件。”...[详细]

据IC设计公司的消息人士透露，仍然紧张的产能趋势下，可能会鼓励晶圆代工厂商台积电在6月上调代工报价，中国台湾的其他代工厂也可能会跟进，在2022年第三季度再次上调价格。　　据digitimes报道，消息人士称，台积电和其他中国台湾纯代工厂可能已经经历了消费电子和其他大众市场应用的芯片订单减少，但汽车、高性能计算和物联网设备应用的订单正在迅速填补释放的产能。　　“台积电、联电、世界先...[详细]

IC承载盘为IC后段流程重要的承载容器，主要用于玻璃覆晶（COG）等IC封装制程，以及出货的重要载具。记者宋健生／摄影电动车产业发展快速，全球聚苯醚（PPE）树酯原料商纷纷转向电动车商供货，导致台湾IC半导体承载盘业者严重缺料，业者预告，若无法确实反映成本，台湾封测产业恐将在半年内面临断链危机。IC承载盘业者说，这是全球市场大环境使然，但巧妇难为无米之炊是不争事实。业界评估，IC承载盘...[详细]

当前大陆晶圆代工产能位居全球第2，2017年市占率将逾15%。大陆共有51条集成电路生产线，分布于北京、上海、天津、西安、厦门、合肥等多个城市。未来在中芯国际、华力微电子、台积电、联芯、晶合、万国AOS、德科玛、紫光等持续投入12吋晶圆厂产线，加上德科玛、中芯国际、士兰微、Silex于8吋晶圆厂的产能扩充后，展望大陆晶圆代工产能占全球的比重将快速提升。就大陆第1大晶圆代工业者中芯国际的发展而论...[详细]

9月6日消息，尼康宣布推出新一代具有5倍缩小投影倍率的i-line步进式光刻机“NSR-2205iL1”，预计2024年夏季上市。据称，这种光刻机具有缩小投影放大系统，支持功率半导体、通信半导体和MEMS等多种产品，并且与尼康现有的i-line曝光设备高度兼容；NSR-2205iL1代表了尼康5倍步进技术在过去二十五年中的最重大的更新，将可直接响应客户对这些...[详细]

EDA业者正大举在FinFET市场攻城掠地。随着台积电、联电和英特尔(Intel)等半导体制造大厂积极投入16/14奈米FinFET制程研发，EDA工具开发商也亦步亦趋，并争相发布相应解决方案，以协助IC设计商克服电晶体结构改变所带来的新挑战，卡位先进制程市场。16/14奈米(nm)先进制程电子设计自动化(EDA)市场战火正式点燃。相较起28/20奈米制程，16/14奈米以下制程采用的...[详细]

作为现代光学尤其是集成光学核心部分，高质量脉冲与相干激光光源一直以来都是学术界与产业界的重要关注点。在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下，中科院西安光学精密机械研究所微纳光学与光子集成团队近期在片上集成光源方面取得系列研究进展。首先，在片上实现了以49GHz为基频的多倍频（1~15）稳定激光脉冲源，该研究成果于7月19日发表在SCI期刊ACSPhotonics...[详细]

台积电2018年7月10日宣布，将企业总部大楼命名为「张忠谋大楼」(MorrisChangBuilding)，并举行揭牌典礼。董事长刘德音与总裁暨副董事长魏哲家特别邀请创办人张忠谋亲临揭牌，感谢创办人多年来对公司所做的付出与贡献。台积电同时宣示会谨记创办人高瞻远瞩的决策思维与精神，以及为台积公司所建立的「诚信正直、承诺、创新、客户信任」四大核心价值，戮力实践并且传承下去。台积公司董事长刘...[详细]

eeworld网消息，证监会日前公布的IPO企业排队情况显示，福州瑞芯微电子股份有限公司拟登陆创业板，保荐机构为国信证券股份有限公司，会计师事务所为天健会计师事务所(特殊普通合伙)。招股书显示，福州瑞芯微拟发行不超过3600万股人民币普通股(A股)。...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2013年9月19日—MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布它已完成其用于台积电16纳米FinFET制程的数字成套工具。台积电16纳米参考流程包含一些新功能，用于Olympus-SoC™布局与布线系统的16纳米设计，以及Calibre®物理验证和可制造性设计（DFM）平台。台积电和Mentor完成了V0.5设计规则手册（DRM）及SPICE...[详细]