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近日，华为在香港Linaro开发者大会发布全球领先的人工智能开发平台HiKey970，为AI应用的开发提供了硬件支持，积极推进AI应用生态的搭建。据介绍，HiKey970是一款非常适合人工智能应用开发的平台，集成华为创新设计的HiAI框架及其他主流的神经网络框架，除了支持CPU和GPU的AI运算外，还支持基于NPU的神经网络计算硬件加速，为开发者们提供了强大的AI算力，助力开发者在AI应用领...[详细]

C114讯8月17日，中兴通讯以“光电子产业合作发展与技术交流”为主题，在南京成功举办2017光电子产业发展促进论坛。本次光电子产业发展促进论坛由中兴光电子技术有限公司和中国（南京）软件谷主办，讯石信息咨询（深圳）有限公司协办，南京市政协副主席、雨花台区委书记兼中国南京软件谷工委书记黄河，中兴通讯高级副总裁陈杰、中兴光电子总经理徐勇积以及来自国内外的120余家通信企业的280余名代表出席了论坛...[详细]

北方华创发布2017年年报。2017年公司实现营业收入22.22亿元,同比增长37%。公司实现归属于母公司股东的的净利润1.26亿元,实现扣非归母净利润-2.08亿元,同比分别增长35%、21%。2017年受到电子工艺设备及元器件发展的利好市场因素驱动,公司营业收入延续增长趋势。归母净利润、扣非归母净利润均保持增长,非经常性损益下降。管理费用率、财务费用率、销售费用率均有所下降。管理费用率...[详细]

这几年，天字一号代工厂台积电一路高歌猛进：7nm工艺上独步天下，5nm工艺也正在量产，3nm工艺就在不远处，2nm工艺也正在蓝图上铺开……在最新的2019年年报中，台积电确认5nm已经进入量产阶段，3nm正在持续研发，同时今年还会加快2nm(N2)的研发速度。台积电透露，2019年已经在业内率先启动2nm工艺研发，并在关键的光刻技术上进行2nm以下技术开发的前期准备工作。台积电...[详细]

2014年3月21日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®宣布任命TomSandman担任首席财务官（CFO），Sandman将负责IPC全球财务运营和财务人员管理。拥有超过25年财务管理经验的Sandman，之前在跨国制造企业EverMark公司先后担任财务总监、咨询顾问一直到首席财务官；在加入EverMark之前，他曾在太阳能系统制造公司SPGSolar担任CFO...[详细]

人工智能（AI）及高效能运算（HPC）已是今年科技业界新显学，日本富士通也针对AI及HPC应用自行开发特殊应用芯片（ASIC），包括专为AI深度学习量身打造的DLU深度学习专用芯片，以及针对新一代Post京（Post-K）超级电脑设计的ARM架构HPC芯片，而两款芯片都将由交由晶圆代工龙头台积电（2330）代工。AI学习技术之一的深度学习，是推进AI判断的重要技术，但是深度学习目前遇到的最...[详细]

「已经达到能和苹果相抗衡的水平了吗？」2017年底，从事产品调查和分析的初创企业TechanaLye公司的社长清水洋治（55岁）感到吃惊。因为他们发现中国华为技术的最新款智能手机「Mate10Pro」芯片采用了与「iPhoneX」相同的最尖端的10奈米电路线宽。 　设计来自华为旗下的海思半导体。中国在半导体领域缺乏进入世界前10的大型企业，但已拥有1200家相关企业。多为设计公...[详细]

3月30日，由全球电子技术领域最大媒体集团AspenCore举办的以“中国IC业之世界格局”为主题的“2018年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。经过由AspenCore资深分析师团队层层筛选与投票，纽迪瑞科技PT048边缘触控压力传感器荣获年度最佳IC设计成就奖之“年度最佳传感器/MEMS”。 纽迪瑞PT048边缘触控压力传感器获选“2018...[详细]

在历经冗长的3阶段审查之后，11月下旬中国大陆官方终于有条件通过日月光与矽品合组产业控股公司，显然全球半导体封测行业已进入整并潮，同时封测行业集团化时代俨然来临。而目前全球前10大封测厂已呈现3大阵营鼎立的情况，包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices及Manium、长电科技与STATSChipPAC等，而3大阵营若不含IDM厂，则台湾的市占率将达到29%，领先第2大美国阵营的15%...[详细]

拉斯维加斯国际消费电子展（CES），2018年1月9日——先进嵌入式系统解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票代码：CY）今日宣布推出一款车载无线连接Combo（组合）解决方案，为车辆提供强大稳定的2x2MIMO802.11acWi-Fi®和蓝牙®连接，使多个用户能够同时连接设备，并在各自的设备上独立实现内容传输。赛普拉斯CYW89359Combo解决方案是业内率先使用实时同...[详细]

据国外媒体报道，二季度已只剩下不到10天，部分厂商也已公布了二季度财报的发布时间，芯片代工商台积电二季度的财报，在下月15日就将发布。台积电是在官网宣布，他们将在7月15日发布二季度财报的。从以往的财报发布时间来看，台积电这一季度的财报，将在当日午后发布。　　在官网上，台积电还表示，他们二季度的业绩说明会，将在15日下午2:00开始，台积电董事长刘德音、CEO魏哲家、CFO黄仁昭等高管...[详细]

2018世界人工智能大会期间，RFC中关村双创服务机器人联盟承办以“聚力AI，内容赋能”为主题的2018首届机器人创始人影响力峰会。RFC联盟作为国家级机器人产业联盟，也是国内最大的服务机器人联盟。自成立以来，RFC机器人联盟一直潜心服务机器人行业，推进行业发展，孵化出30多家市值过10亿的行业领头羊。艾拉比作为联盟首批会员，董事长孙荣卫、总裁芮亚楠应邀出席本届峰会。并于本次峰会颁奖礼上，...[详细]

2017年度，日本的出口额创下仅次于2007年度的历史第二高。对中国等亚洲国家出口的半导体和金属加工设备拉动了整体出口。日本财务省4月18日发布的贸易统计速报显示，2017年度（截至2018年3月）日本出口额同比增长10.8%，增至79.2219万亿日元（1日元约合0.05862人民币）。这一数字创下自雷曼危机前的2007年度以来的最高水平。日本对中国等亚洲国家的半导体出口大幅增长。在出口表现...[详细]

自从Chiplet（小芯片）技术先后被英特尔和AMD广泛宣传，并成功实现导入之后，近两年该技术不断被炒热，被熟知。借助ICCAD2019期间，芯原董事长兼总经理戴伟民，Socionext中国事业部总经理刘珲以及Mentor，ASiemensBusiness荣誉CEODr.WaldenC.Rhines都分别就这一技术提出了自己的观点和看法。Chiplet正当时戴伟民表示，Ma...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]