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“5G发展非常快，5G设备能量密集型提高，对导热热管理的要求非常高。原来传统的导入网速会比较低，到了5G时代，随着体积越来越小，发射功率越来越大，对散热的需求提出了新挑战，所以陶氏在这方面作出很多前瞻性研发包括市场准备，提供了很多解决方案。”陶氏消费品解决方案大中华区商务经理陈道暐先生与陶氏消费品解决方案市场经理王焱先生，在2019慕尼黑上海电子展上，就陶氏的参展项目及品牌陶熙TM（DOWSIL...[详细]

据外媒报道，近日一些欧盟国家公布了一项计划，旨在共同合作，以提高该地区在全球半导体市场的地位，并减少对亚洲和美国进口的依赖。日前，欧盟委员会（EuropeanCommission）召开了欧盟17个国家电信部长（大臣）的视频会议。会后，这17个国家签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，宣布将在未来2-3年内投入1450亿欧元（约合人民币1.2万亿元）的资金，以推动欧盟各国联合研究及...[详细]

台系IC设计龙头联发科召开2016年第4季法说会，2016全年营收创下历史新高的新台币2,755.12亿元，年增近3成；然而第4季毛利率与2016年全年毛利率创下新低纪录。展望2017年第1季，传统淡季效应将持续影响，另有美元走强因素，全年智能手机市场估计仅有新兴市场成长动能较强。联发科4Q合并营收来到新台币686.75亿元，较前季下滑12.4%；合并毛利率跌破35%，为34.5%，较前季...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布与全球领先的高品质数码相机和镜头制造商Basler签订全球分销协议。Basler的嵌入式视觉产品结合了最新的芯片和软件开发技术以及工业机器视觉技术，可组成高成本效益的板级相机系统，适用于工厂自动化、物流、机器人和工业物联网(IIoT)。贸泽电子现在供应的Basler产品线采用该公司的da...[详细]

    由京东方牵头的一份总投资超过100亿元的硅产业基地项目合作意向书在国内签署，成为近两年中国半导体近万亿元投资项目中的一个。在中国半导体产业长期且大规模依赖进口的背景下，相关产业的发展受到国家有关部门的重视，但由于海外并购频频受到外国政府阻挠，自身半导体技术的研发便显得更加重要。在业内人士看来，中国半导体产业除了需要资金支持，更需要人才的培养。　　万亿投资　　这份100亿元的硅产业基地...[详细]

新思科技近日宣布推出ZeBu®Empower仿真系统，为数十亿门SoC设计的软硬件功耗快速验证提供突破性技术。ZeBuEmpower性能优异，可对整个设计及其软件工作负载进行可操作的功耗分析，从而实现每天多次迭代。ZeBuEmpower可支持软硬件设计人员利用功耗分布图更早识别针对动态功耗和泄漏功耗的重大改进机会。ZeBuEmpower仿真系统还可将功率关键模块和时间窗口馈入新思科技的P...[详细]

据C114报道，中兴通讯近日正式向业界首发全频段智能停车商用终端系列产品，引领基于NB-IoT技术的智能停车系统规模商用。中兴通讯本次发布的基于最新NB-IoT芯片多款智能停车终端系列产品，包括部署在户外停车场的地埋式地磁终端及室内停车场的地表式地磁终端等，这些终端具有速率快（上行和下行无线传输速率最高可达200Kbps）、数据传输延时小、实时性高等特点，可以满足城市道路、工业园区、商场室...[详细]

为了改善前景，英特尔通常会推介自己销售的产品。但上周二，这家芯片巨擘一反常态，深入地剖析起自己的制造技术来。英特尔这样做旨在证明，尽管推出更小芯片的速度已经放慢，但摩尔定律依然有效——英特尔联合创始人戈登•摩尔预言，芯片的晶体管密度至少每两年就会翻一番。此举的另一个目的是为自己不断加大投入的芯片代工业务吸引更多客户。上周二，英特尔高层并未谈论该公司可能怎样支持下一波镜面笔记本电脑、自动无人机...[详细]

将助力科锐扩大客户基础，为包括电网、火车、牵引、电动交通在内的大功率应用提供碳化硅（SiC）基解决方案将助力ABB电网事业部加快进入高增长电动汽车（EV）市场全球碳化硅（SiC）技术领先企业科锐（CreeInc.，美国纳斯达克上市代码：CREE）与ABB电网事业部宣布达成合作，共同扩展SiC在快速增长大功率半导体市场的采用。协议内容包括在ABB种类齐全的产品组合中将采用科锐Wo...[详细]

6月19日消息，据台媒报道，半导体厂股东会旺季即将步入尾声，对于下半年产业景气展望，各家厂商普遍持乐观看法，预期下半年将优于上半年。晶圆代工龙头厂台积电董事长张忠谋虽然认为，今年世界经济环境与半导体业都将与去年相似，仍将相当低迷，不过，他还是看好，台积电将会有很不错的成长，将可达成营收成长5%至10%的目标。台积电今年前5月合并营收新台币3439亿元，较去年同期减少6.42...[详细]

近日，泛林集团推出三款开创性的选择性刻蚀产品：Argos®、Prevos™和Selis®。这些突破性产品旨在补充和扩展泛林集团行业领先的刻蚀解决方案组合，使芯片制造商能够以超高的选择性和埃米级的精度刻蚀和修改薄膜，以实现最先进的集成电路(IC)性能并加速其3D路线图。在我分享泛林集团特有的选择性刻蚀方法之前，让我们先来了解一下，在3D时代创造下一代芯片所面临的复杂挑战...[详细]

中国深圳，2018年4月9日讯——今日，全球最大的汽车电子及人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）在2018年中国电子信息博览会（以下简称“CITE2018”）上展示了其最新的智能网联汽车、智能零售与智能家居应用解决方案。恩智浦以其在汽车电子、AI-IoT解决方案与硬件安全方面的技术领先地位，持续赋能智能物联领域的生态创新。在CITE2018上，恩智...[详细]

电子网消息，公布去年12月财报显示，去年12月营收为新台币106.67亿元，月减12.2%，为去年全年最低。联电2017年营收为新台币1,492.84亿元，较前年仅成长0.9%。财报指出，联电未来两年并不会积极扩产，将专注于提升产能利用率及强化财务结构。继去年10月营收创历史新高后，受到季节性因素影响开始逐月下降，联电第四季度比前季少2.83%。不过仍略优于公司先前预估，全年因受...[详细]

IBM和三星在半导体设计上再取得新进展！据这两家公司称，他们研发出了一种在芯片上垂直堆叠晶体管的新设计。而在之前的设计中，晶体管是被平放在半导体表面上的。　　新的垂直传输场效应晶体管(VTFET)设计旨在取代当前用于当今一些最先进芯片的FinFET技术，并能够让芯片上的晶体管分布更加密集。　　这样的布局将让电流在晶体管堆叠中上下流动，而在目前大多数芯片上使用的设计中，电流则是水...[详细]

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey将参加2024年11月12日至15日在德国慕尼黑举办的electronica电子展，诚邀各位参会者莅临B4展厅578号展位参观交流。DigiKey将在展会上重DigiKey将在展会上重点推介领先厂商的高端产品，展示多项技术和工具，并赠送精美礼品。敬请莅临B4展厅578号...[详细]