1N4003GD1

近期，中国移动联合联发科技等多家厂商推出业界首批双卡双VoLTE（VoiceoverLTE）芯片解决方案，成功实现了4G双卡手机两张卡同时支持VoLTE高清语音、视频通话功能的突破创新。在中国移动组织的测试中，搭载联发科技曦力X30芯片的终端样机在现网完成了第一个互通测试。VoLTE是基于4G网络的高清语音技术，相比于传统的2G和3G语音通话，具有拨通时间更短，语音、视频更清晰、更逼真，通...[详细]

台湾集成电路制造股份有限公司（2330）董事长张忠谋今天谈及接班人刘德音与魏哲家时表示，刘德音想得多、魏哲家决策快，未来台积电由两人平行领导，可望一加一大于二。张忠谋下午举行记者会宣布，明年股东会后将退休，未来台积电将采双首长平行领导制度，将由刘德音任董事长，魏哲家任总裁。未来两人如果意见不合如何解决？魏哲家表示，过去两人经充分讨论后，大部分意见会一致，不认为未来会改变这样的情况。刘...[详细]

据商务部网站消息，10月10日，商务部新闻发言人就美商务部升级半导体等领域对华出口管制并调整出口管制“未经验证清单”应询答记者问。有记者提问称，近日，美国商务部在半导体制造和先进计算等领域对华升级出口管制措施。同时，在将9家中国实体移出“未经验证清单”过程中，又将31家中国实体列入，请问中方对此有何回应？对此，商务部新闻发言人表示，中方注意到相关情况。首先，通过中美双方前一阶段共同努...[详细]

日前，在2021世界人工智能大会智能芯片定义产业未来论坛上，Cadence公司总裁、华登国际创始人陈立武做了题为《推动半导体产业的复兴》的主题演讲。陈立武表示，半导体是人工智能行业基石，只有芯片提供更高的计算力才能将人工智能的设计落地。目前科技产业正在被五大潮流所推动，包括5G、工业、IoT、大规模云计算中心以及自动驾驶，每个技术所处的生命周期不同，但可以肯定的是每个领域都将会在未来几年内...[详细]

近日，埃斯顿自动化（ESTUN）2016年度战略合作伙伴大会在南京隆重举行。世强凭借强大的团队技术能力和高效完善的服务体系获得2015年度埃斯顿自动化优秀供应商奖项。该奖项根据年度考核从应邀参加的三百多家供应商代表中共评选出6家，其中电子元器件仅2家，含金量灰常高！世强与埃斯顿这对好基友缘分不浅，同在1993年创立，迄今已携手走过十年，建立了长久稳定的战略合作关系，主要合作的产品包括Avag...[详细]

今年大受汇兑影响的全球半导体厂2015年竞贬下的货币战争虽然有助于各国出口成长，但对以美元统计的半导体产业来看，产值结果则带来负面的冲击。据半导体市场研究机构ICInsights预估，2015年半导体厂受到欧元、日圆、韩元、新台币兑美元汇率都呈现贬值现象，预估2015年全球半导体整体产值将较去年衰退1％，具指标性的前20大半导体厂总产值由年成长率4％下修正为零成长。...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获YageoCorporation颁发的2018年度客户增长大奖。YageoCorporation是一家的世界知名无源元件供应商，也是贸泽非常重要的合作伙伴。这个奖项已于近日颁发给了贸泽电子，以表彰贸泽在过去一年间为Yageo的客户增长和销售业绩做出的重要贡献。作为原厂授权...[详细]

意法半导体(ST)、中兴通讯以及中国LoRa应用联盟(ChinaLoRaApplicationAlliance,CLAA)正密切合作，采用STM32微控制器开发兼容CLAA协议的方案，在中国市场推广低功耗广域物联网(LPWAN)产业应用。意法亚洲区主要客户部门主管ArnaudBonnet表示，STM32生态系统已广泛用于中国物联网，为当地的智能城市、智能家庭、智能工业等领域的物联网发...[详细]

只有指甲盖一半大小的载波芯片，却是中国电网自动抄表时名副其实的“核心”。此前这一“核心”一直掌握在国外企业手中，直到青岛东软载波的窄带高速芯片研发成功，才最终打破海外芯片技术垄断。电力线载波通信以功能强大的载波芯片为基础，用已有的电力线为载体来传送网络信息，中国电网企业通过设置集中器、采集器等设备就能实时获得用电量数据，实现自动“抄电表”。欧美国家早在上世纪二十年代初就已实现电力线载波技术...[详细]

根据DigiTimes报道，由于美国对华为的制裁，该公司（目前）的无晶圆厂芯片制造子公司海思现在正面临困境。DigiTimes写道：“美国日益严厉的贸易制裁使海思濒临破产边缘，许多台湾地区的工程师已离开华为的IC设计部门。”这说明针对华为将是一个沉重的打击，因为该公司最近在努力从台湾地区或其他国际芯片制造商那里挖人。某位即将离任的工程师表示，由于临时许可证过期，美国公司可能需要...[详细]

据报道，今年4月份，LG电子披露他们收到了客户的一次性专利授权费，但他们并未披露具体的客户名称。　　最新的消息显示，一季度向LG电子支付专利授权费的有两家公司，共支付了8900亿韩元，两家公司包括了苹果，并且苹果支付了其中的绝大部分，超过8000亿韩元，也就是超过了5.6亿美元。　　报道中还提到，LG电子和苹果，可能已经达成了长期专利使用协议，期限最长10年，包括大量的标准必要专利。　...[详细]

TrendForce研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%达304.9亿美元，受惠智能手机零组件拉货动能延续，含中低阶智能手机AP与周边PMIC，以及苹果新机出货旺季带动A17主芯片、周边IC如OLEDDDI、CIS、PMIC等零组件。台积电（TSMC）3纳米制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。2023年受供应链库存...[详细]

算力时代，芯片制程作为快速提升芯片算力的利器，正在被追捧，芯片代工领域三雄也在竞逐2nm（或Intel18A/Intel20A）的高地。在这条赛道上，英特尔一直走得非常迅速。在2021年7月就提出“四年五个制程节点”计划，即通过在（当时的）未来四年内推进Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A五个制程节点，于2025年重获制程领先性。...[详细]

三星电子12日宣布，已在半导体业务新设晶圆代工部门，要在全球半导体需求畅旺之际，扩大纯晶圆代工业务份额。此举无疑是要力拚超越台积电。业内人士指出，三星藉由分割的动作，意欲去除客户疑虑的用意明显，可是分割后的代工部门仍在集团内，其实差异不大；且三星本身和不少客户具竞争关系，此举是否足以降低客户疑虑，值得观察。三星晶圆代工部门将为高通与辉达这类只做芯片设计的无厂半导体公司，生产手机芯片...[详细]

类比积体电路设计也将进入三维晶片(3DIC)时代。在数位晶片开发商成功量产3DIC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3DIC生产线，期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术，在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件，以提升包括电源晶片、感测器与无线射频(RF)等各种类比方案效能。奥地利微电子执行副总裁暨FullServiceFoundry部门总经理ThomasRiene...[详细]