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EUV微影技术将在未来几年内导入10奈米(nm)和7nm制程节点。不过，根据日前在美国加州举办的ISS2018上所发布的分析显示，实现5nm芯片所需的光阻剂仍存在挑战。极紫外光(extremeultraviolet；EUV)微影技术将在未来几年内导入10奈米(nm)和7nm制程节点。不过，根据日前在美国加州举办的年度产业策略研讨会(IndustryStrategySymposium；...[详细]

4月13日消息，加密货币矿机分销商MyRig最近透露，三星公司(Samsung)为采矿硬件制造商Halongmining生产ASIC芯片。MyRig在推特上发布了一幅用于生产集成电路半导体材料的照片，并表示该设备是“HalongMiningDragonMintT1”，由三星公司生产。...[详细]

中国上海2023年6月20日——6月17日-18日，以“南沙芯声聚势未来”为主题的2023中国•南沙国际集成电路产业论坛（ICNANSHA）成功举办。开幕式上，爱芯元智创始人、董事长兼CEO仇肖莘博士受邀发表《普惠智能的星辰大海》主题演讲，向与会嘉宾分享了对边缘侧、端侧人工智能的看法，并解读爱芯元智2.0时代战略规划和业务布局。聚焦感知与计算，布局智慧城市、智能驾驶、AIoT三...[详细]

据外媒报道，三星电子已于近日利用远紫外线（EUV）设备完成了7纳米芯片工艺的开发。最初，这家韩国半导体巨头计划在今年下半年完成这项技术，但最终提前6个月实现目标。三星的这项新技术将在今年投入量产，目前该公司正准备向高通提供样品。据悉，高通是三星7纳米工艺的首家企业客户。点评：不但顺利完成了7纳米芯片工艺的开发，还提前了6个月。三星可谓是在芯片领域铆足了劲。之所以这么拼命地干，是因为三星尝到了芯...[详细]

电子网消息，射频功率组件市场将迎来一新波成长潮。Yole最新发布的《RF功率市场和技术趋势-2017版》报告预计，未来5年5G通讯基础建设对基站需求的增长，将为RF功率组件市场注入新的成长动能；预估2016~2022年全球RF功率组件市场产值，将由15亿美元攀升至25亿美元，年复合成长率可达9.8%。新的无线电网络将需要更多的器件和更高的频率。因此将会为芯片供应商带来巨大的商机，尤其是RF功...[详细]

AMD此前宣布的EPYC服务器处理器即将在6月20日正式发布，目前外媒VideoCards已经将EPYC的具体参数规格等悉数放出。该系列处理器16核心起步，最多拥有32核心的版本，价格对应从400到4000美元不等。EPYC处理器将支持最高128条PCI-E3.0，8通道DDR4内存，最高支持2TB的内存。而根据SPEC2006的性能测试，AMD的EPYC处理器和同等定位的IntelX...[详细]

该技术可以帮助设备保持合适的运行温度，提高性能霍尼韦尔（NYSE代号：HON）电子材料部推出新型霍尼韦尔PTM6000相变材料(PCM)。PTM6000是霍尼韦尔最新研发的一款导热界面材料(TIM)，可有效提高先进半导体设备的导热和散热性能。霍尼韦尔副总裁兼电子材料部总经理OlivierBiebuyck表示：越来越多的设备制造商都在寻求既能够保证高端性能，又能持久可靠的热管...[详细]

    新浪科技讯11月1日晚间消息，500彩票网（纽交所代码：WBAI）今日宣布公司董事和董事长、紫光集团联席总裁齐联离任公司董事会，于2017年11月1日生效。　　紫光集团常务副总裁、执行副总裁张永红被任命为500彩票网董事和董事长，于2017年11月1日生效。张永红将加入薪酬委员会，同时加入战略委员会并担任该委员会主席。　　资料显示，张永红在1993年于中国科学技术大学获得机械制...[详细]

2018SID于美国当地时间5月22日上午10点在洛杉矶会展中心开幕，作为中小尺寸显示领域领先企业，此次天马展示了工控、医疗、智能家居、车载和新技术五大主题的显示解决方案，多款技术产品全球首发，为大家带来多重惊喜。智能终端显示解决方案TEDPLUS随着全面屏时代的来临，越来越多的实体按键被触摸屏交互方式所取代。ForceTouch（压力传感触摸）技术将触摸屏的交互维度从2D...[详细]

去年微软曾宣布计划，在ARM架构处理器上运行Windows桌面应用。而该计划的第一步就是允许合作伙伴生产自己的笔记本设备，在操作系统中运行模拟器从而让Windows10系统支持ARM芯片（主要基于高通骁龙835处理器），能够运行类似于Chrome和Photoshop在内的主流应用程序。尽管很多消费者对于这类设备充满了期待，但高通近日透露产品的上市时间最早也要到今年年底。在最近召开的投资者会议...[详细]

2023年5月25日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)隆重宣布贸泽电子全球总裁兼首席执行官GlennSmith先生任职50周年里程碑,半个世纪的努力，带领贸泽跨越发展，并将携手大家迎接下一个全新挑战。1973年，Smith作为一名大三学生，在圣地亚哥一家初创电子公司找到了一份仓库兼职工作...[详细]

联发科首款内建AI功能的曦力(Helio)P60智能手机芯片解决方案，在推出不到1个月的时间，就已深获大陆品牌手机客户爱戴下，第2季晶圆厂投片量更是较第1季大增近1倍后，联发科正计划将旗下所有芯片产品线都穿上AI的披风，而可以横跨4C产品市场，同时纵深贯穿高、中、低阶产品定位的NeuroPilotAI平台，自然是公司业务及研发团队最依赖的杀器。在联发科2018年包括电视芯片、智能语音装置芯片，...[详细]

　　麦姆斯咨询报道，士兰微12月18日晚间公告，与厦门半导体投资集团签署投资合作协议，拟在厦门市海沧区建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12寸集成电路制造生产线，项目公司初始注册资本为20亿元，其中士兰微以货币出资3亿元，占股15%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　关于12寸特色工艺芯片项目，发挥士兰微芯片设计制造一体的模式在特色工艺技术、市场、人才、运营...[详细]

据国外媒体报道，三星电子在华城的半导体工厂昨夜发生火灾，持续了两个半小时才被扑灭，但所幸无人受伤，也没有波及芯片生产线。从外媒的报道来看，发生火灾的是三星电子位于京畿道华城市的芯片工厂，火灾在晚上11:20分左右发生，起火点是工厂的废水处理设施，火焰和黑烟不断从工厂的屋顶冒出。火灾发生之后，当地的消防部门很快出动，共有48辆消防卡车和...[详细]

2013财年第三季度营收超过10亿欧元；总运营利润率回升至10%以上2013财年第三季度的营收超出预期水平，达到10.22亿欧元。总运营利润为1.17亿欧元，总运营利润率为11.4%。2013财年第四季度展望：营收约达10.5亿欧元，总运营利润率约为13%　　　2013年8月6日，德国纽必堡讯—英飞凌科技股份公司发布了2013财年第三季度（截至2013年6月30日）的财务数据。单...[详细]