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台积电今天线上举办2021年度技术研讨会，公布了未来新工艺进展，6nm、5nm、4nm、3nm、2nm都有新消息传来。　　2nm目前是各大半导体巨头角逐的制高点，IBM甚至已经在实验室内搞定，率先公布了2nm芯片，而除了台积电、三星两大代工巨头，欧洲、日本也在野心勃勃地规划。　　不同于之前世代在相同的基础架构上不断演进，台积电的2nm工艺将是真正全新设计的，号称史上最大的飞跃，最大特点就...[详细]

瑞萨电子株式会社（TSE：6723），于今日宣布Synergy平台再次集成众多新型第三方软件，合作伙伴生态系统快速扩张。开发人员可在SynergyGallery网站上访问这些软件和其它第三方通过验证的附加软件（VSA）以及通过验证的合作伙伴工程。该网站包括安全技术、通信协议、云连接的无线驱动程序、开发工具等解决方案，可帮助开发人员解决实际应用挑战，以经济高效的方式将其物联网（IoT）产品推...[详细]

2024年8月21日–专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起供货英飞凌的新款OPTIGA™TrustMMTR。OPTIGATrustMMTR是一种分立式安全解决方案，可搭配任何微控制器(MCU)或片上系统(SoC)使用，并支持安全的Matter兼容性功能，适用于消费电子、智能家居、无人机、楼宇自...[详细]

4月27日消息，当地时间周一，在官网发布声明称计划未来5年在美国新投资4300亿美元。苹果曾计划自2018年起5年内在美国投资3500亿美元，称“对美国的贡献远远超过这一目标”。苹果美国官网苹果表示，在下一个5年将把投资金额提高20%，计划在芯片开发和5G方面投资“数百亿美元”。苹果计划在北卡罗来纳州三角研究园区新建一处办公区，并招聘至少3000名员工，从事机器学习、人工智能、...[详细]

【2021年12月03日，德国慕尼黑和马来西亚马六甲讯】英飞凌科技（马来西亚）有限公司收购了位于马六甲的电镀公司SyntronixsAsia。SyntronixsAsia成立于2006年，拥有500多名员工。该公司提供专业的精密电镀服务，自2009年以来一直是英飞凌的主要服务提供商。精密电镀是半导体生产过程中的一道关键工序，对于确保英飞凌产品的高品质和长期可靠性而言非常重要。英...[详细]

1月12日，台积电对外公布财报，其2016年年营收创下历史新高，达到299.57亿美元。其中，先进工艺制程营收贡献显著。16/20纳米制程去年第四季度出货占比达到33%，28纳米制程第四季度出货占比达到24%。先进制程显然对吸引高利润率业务极为关键，各家企业早在各个节点上展开时间竞赛。如今，先进制程的战役已在10纳米开锣，继台积电与联发科共同推出10纳米产品HelioX30后，三星也携手高...[详细]

什么是IGBT所谓IGBT(绝缘栅双极型晶体管），是由BJT(双极结型晶体三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件,其具有自关断的特征。简单讲，是一个非通即断的开关，IGBT没有放大电压的功能，导通时可以看做导线，断开时当做开路。IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，如驱动功率小和饱和压降低等。而平时我们在实际...[详细]

自光刻技术技术出现，集成电路（Integratedcircuit，IC）体积跟随着摩尔定律不断缩小，到踏入5纳米量产的今日，IC可说足足缩小了百万倍！这成果并非一蹴可几，而是多年来半导体研发人员和工程师的心血累积。中央研究院111年知识飨宴科普讲座，林本坚院士以「光刻技术缩IC百万倍」为题，分享光刻技术一路走来，如何将半导体元件尺寸愈缩愈小、推向极限。随着集成电路（IC）与半导体...[详细]

　　据ICInsights最新数据预估，整体来说，2017年纯晶圆代工市场的营收规模将成长7%，但成长动能几乎全部来自40奈米以下先进制程。2017年40奈米以下先进制程的营收料将达到215亿美元，比2016年成长18%;40奈米以上(含)成熟制程的市场只会成长不到1%，达323亿美元。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　虽然40奈米以上成熟制程对晶圆代工...[详细]

科技日报记者唐婷统计数据显示，2017年我国集成电路产业销售额达到5411.3亿人民币，同比增速达24.8%。在集成电路产业规模高速增长的同时，相关人才的数量和质量是否能跟得上？“集成电路人才‘贵’‘难’‘少’，是我们此次撰写白皮书过程中的深切体会。人才是集成电路产业发展的第一短板。”中国电子信息产业发展研究院院长卢山16日在2018全球半导体才智大会上表示。卢山所说的白...[详细]

3nm测试芯片2015年10月Cadence与imec联合宣布全球首款5nm芯片成功流片，今年二月底，Cadence与imec再次联合宣布，下一代3nm测试芯片成功流片。该设计采纳CadenceGenus™综合解决方案和Innovus™设计实现系统，测试芯片采用业界通用的64-bitCPU设计，内置自定义3nm标准单元库。芯片的金属绕线间距最小仅为21nm。21nm这一数字可能并...[详细]

台积电（TSMC）今日举行其2017年第四季的法人说明会，董事长张忠谋在其任内最后一次亲自出席，并于会中跟所有的投资法人道别，表示：「在过去近三十年里，我很享受，也很愉快，希望你们也是，我会想念你们，非常非常感谢你们！」自接班计划启动后，这两年仅担任董事长的张忠谋依然亲自出席每年1月的第一场法说会，而今年依旧如此。尽管主要的宣布内容与提问都已交由财务长与两位共同执行长，但他的看法与意见仍...[详细]

目前，发展集成电路行业已成为国家长期战略，政府在政策和资本上大力支持国内集成电路的发展。2014年，国务院印发《国家集成电产业发展推进纲要》，将集成电路产业发展上升为国家战略，从政策上完善落实了一系列支持集成电路产业发展的措施，并设置了分阶段目标，明确了“十三五”期间国内集成电路产业发展的重点及目标。同年9月，国家集成电路产业投资基金成立，主要用于集成电路产业的投资，支持行业的发展壮大。产...[详细]

芯片选择难，选到合适的国产芯片更难。“国产率”是现如今衡量产品的一个重要指标，随着国产芯片产业链日趋完善，技术逐步突破，工程师电路板里国产芯片的占比越来越高。不过，国产芯片对工程师来说是新势力，选择一颗国产芯片复杂且耗时。遇事不决，选主流产品一位工程师就曾在EEWorld论坛中求助，自己的项目中要求改用国产芯片，由于过去工作主要是编程和调试，所以在选购芯片...[详细]

在Synopsys的协助下，台湾联电(UMC)首款基于14nm制程及FinFET晶体管技术的测试用芯片日前完成了流片。联电公司早前曾宣布明年下半年有意启动14nm制程FinFET产品的制造，而这次这款测试芯片完成流片设计则显然向实现这一目标又迈进了一步，当然流片完成之后还需要对过程工艺等等项目进行完善和改进，还有大量工作要做。近年来，在台积电，Globalfoundries，三星等老...[详细]