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5G将至,各大厂商正在冲刺5G芯片的研发工作,除了引发各式各样的5G测试需求之外,芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场,在紧张备战的同时,封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕?随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进,SiP封装又将迎来下一个风口。近日,在中国系统级封装大会上,来自江苏长电科技股份有限公司(以下简称“长电科技”)技术总监刘明亮、系统级封装大...[详细]
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紫光展锐日前已正式完成展讯与RDA合并,及组织架构调整,今年将在手机芯片市场展现锐气,自主研发CPU推出产品;同时同步推进4G芯片与大陆、国际一线电信营运商合作,预计5G手机2020年下半上市,2021年能实现亿台级别的出货量。 紫光展锐市场部资深副总裁吴慧雄表示,紫光展锐过去累积的技术实力终获突破,今年自主研发成功的CPU将与营运商推出一款终端产品,成为大陆首家拥有自主嵌入式CPU核心技术...[详细]
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电子网消息,继12月2日浙江省经济和信息化委员会发布关于《浙江省人民政府办公厅关于进一步加快集成电路产业发展的实施意见》(代拟稿)的公示后,12月6日,杭州市经信委发布了关于征求《杭州市加快集成电路产业发展的实施意见》意见的公示。以下分别为浙江省及杭州市实施意见全文:浙江省经济和信息化委员会关于《浙江省人民政府办公厅关于进一步加快集成电路产业发展的实施意见》(代拟稿)的公示根据浙江省人民政...[详细]
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以下摘自TechSugar(2019年3月7日)报道:据日经新闻3月6日报道,日本半导体大厂瑞萨电子(以下简称瑞萨)计划在在全球范围内停产一个月,以应对来自中国市场需求的减少。瑞萨方面称,由于中国市场汽车与机床销售猛烈下降,超出预期,所以不得不停产以调整库存。停产时间将安排在2019年4月至9月间,其中日本国内6家工厂停产时间甚至长达两个月,分别在5月日本黄金周和8月暑假期间停产,瑞萨已经将此...[详细]
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据国外媒体报道,6月7日前往欧洲进行商务旅行的三星集团实际控制人、三星电子副会长李在镕,目前仍在欧洲,他计划的这一次商务旅行将持续到18日。从陪同他在欧洲出席活动的三星旗下公司高管来看,电动汽车电池及半导体领域,是他此次商务旅行的重点。三星SDI的总裁兼CEOChoiYoon-ho与他同机前往欧洲,负责半导体、面板等业务的三星电子总裁兼联席CEO、设备解决方案部门负责人庆桂显,也...[详细]
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6月凤凰花开、骊歌初动,台积电董事长张忠谋也将在今(5)日主持台积电股东会之后,正式退休。张忠谋1987年创办台积电,把人生最精华的30多年都投注在台积电,屡屡创造科技业奇迹,改写半导体重要里程碑,创下无数世界级成就。从无到有成就无人可及他首开创晶圆代工成功营运模式,从无到有,再到追求卓越,以坚强建立自主研发的毅力,攀上全球晶圆代工龙头霸主,市值更一度站上6.7兆元,创台股单...[详细]
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IntelCPU的命根子是什么,工艺技术绝对重要的一环,而这背后的细节,你可能并不了解。光刻机巨头ASML才是站在三星、Intel等芯片厂商背后的高人,为了彻底控制这种技术,其获得了高通、三星、台积电、Intel的资金支持,而EUV光刻机最关键的是,被禁止出口到国内。由于国内光刻机技术太落后,所以工艺上不去,导致国产芯片一直没有大踏步的前进,不过现在的消息是,ASML宣布与中国上海的集...[详细]
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电子网消息,北京市发布《加快科技创新发展集成电路产业的指导意见》,到2020年,建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地。原文如下:为深入贯彻落实国家关于集成电路产业发展的决策部署,加快本市集成电路产业发展,提升产业核心竞争力,推动构建高精尖经济结构,制定本指导意见。 一、总体要求 (一)指导思想 深入学习贯彻党的十九大精神,以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导...[详细]
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36氪近日获悉,ToF传感器芯片及3D视觉方案提供商「聚芯微电子」宣布完成数千万元A轮融资,该轮投资由五岳华诺、长安私人资本及春晓东科于2017年联合完成。此轮融资将主要用于ToF传感器芯片的量产化,同时推进3D视觉技术在诸多人工智能场景的应用与落地。据悉,聚芯微电子自2016年初成立以来,已完成3轮累计4000万元的融资。聚芯微电子面向消费电子、人工智能和汽车电子等领域,提供高性能...[详细]
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2020年3月28日的第一季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据。意法半导体公布第一季度净营收22.3亿美元,毛利率37.9%,营业利润率10.4%,净利润1.92亿美元,每股摊薄收益0.21美元。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery评论第...[详细]
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为空间应用开发耐辐射系统不但需要很长的交期,而且成本非常高,因为系统必须具备极高的可靠性才能在恶劣的环境下长年工作。今天,NewSpace和其他重要的航空航天应用都要求加速开发,降低成本。为满足这些需求,MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)推出了一种新型单片机(MCU),该器件结合了特有的耐辐射性能以及现有商用(COTS)器件的低成本开发特性。 ATmeg...[详细]
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ImaginationTechnologies宣布任命TimWhitfield为公司COE(工程总监),负责公司的大部分工程活动。Whitfield从Arm加入Imagination,在Arm曾经担任战略副总裁,并在20年职业生涯中担任过一系列管理职务。此次任命将使Imagination专注于其世界领先的图形、视觉、计算和AI处理技术。Imagination的战略是将其IP与目前和未...[详细]
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今年3月初,WPC无线充电联盟在其官网发布最新的V1.2.4的Qi标准,据悉该协议在3月8日开始强制执行,在这之后在WPC注册的ID号的无线充电产品需按照V1.2.4标准过认证,而不是此前的V1.2.3。比较明显的变化如下: (A)注册产品分类由BPP、BPP+FOD、EPP变成BPP、EPP两种; (B)EPP增加了温升要求; (C)Tx新增线圈7cm直径区域内的磁性物...[详细]
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3月20日,ImaginationTechnologies宣布推出具备完整功能的集成开发环境(IDE)PVRStudio以及PowerVRGPU的性能分析工具PVRTune的新版本。PVRStudio可简化嵌入式与移动平台上的应用与游戏开发,据ImaginationTechnologies公司介绍,PVRStudio是面向移动与嵌入式GPU的全新调试工具,开发人员可以在相同的会...[详细]
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IC设计大厂联发科(2454)自结4月合并营收125.72亿元,月成长逾33%,年成长58.3%,创下逾三年来的新高水准,累计前4月合并营收365.5亿元,年成长32.62%。依联发科预估,第二季营收为300-316亿元,季成长25-32%,毛利率为42.5%(正负2%),营业费用率25%(正负2%)。其中在成长最大的智慧型手机产品线上,联发科Q1智慧手机晶片出货3500万套,预估第二季出货可...[详细]