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    编者按日前，省政府办公厅印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》，其发展目标是到2021年，全省半导体产业规模力争达到1000亿元，产业链相关企业达到300家——　　芯片被誉为现代工业的“粮食”，是信息技术产业的核心，其产业技术的发展直接关系着电子工业的发展水平。近年来，我省紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇，大力发展与主导产业相融合、有巨大市场需求的驱动芯片、存储芯片...[详细]

    苹果将在IOS11中开放NFC读写器模式，阉割版的IPhone终于挺直起来真正成为NFC大家庭的一员，也将是影响力最大的一员。随着IPhone全面支持NFC，NFC成为智能手机标配已经指日可待，NFC普及的时代即将来临。　　飞聚微电子作为国内最早发布和量产NFC芯片的NFC国产芯片先行者，在深圳会展中心举办的2017第九届深圳国际物联网博览会(IOTE2017)上将从NFC标签芯片端...[详细]

与第二代半导体材料硅相比，以SiC为代表的第三代半导体材料凭借其拥有宽禁带、高热导率以及更快的电子饱和速度的特点，可以在更高的温度下进行工作、更易冷却并且能够满足现代元件对更高频率的需求。基于以上优势，使得SiC成为了电力电子领域最具潜力的材料。SiC功率器件市场趋势此前，据相关数据显示，SiC的电力电子器件市场在2016年正式形成，市场规模约在2.1亿~2.4亿美金之间。据Y...[详细]

以创新技术赋能数智化未来，村田中国亮相2024慕尼黑上海电子展创新技术迭代升级，持续拓展前沿应用场景中国上海，2024年7月8日——今日，全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相慕尼黑上海电子展（electronicaChina2024）E6号馆6500展位。本次展会，村田以“匠心致远，创启科技新变革”为主题，带来了多款满足市场发展需求的创新产品和解决方...[详细]

    芯片，中国如何选择未来发展路径　　——访华夏芯（北京）通用处理器有限公司董事长李科奕　 近段时间，国产芯片业的现状与发展成为网络舆论的热点，同时也引发了业界关于中国集成电路产业未来发展路径的诸多思考。　　那么，我国未来如何尽快破解“缺芯”之痛？集成电路产业实现“换道超车”的创新突破口应该如何选择？为此，记者采访了华夏芯（北京）通用处理器有限公司董事长李科奕，这家公司是中...[详细]

6月14日消息，近日，美国知名经济学家的一段发言被翻出，其表示美国最多断供中国10年芯片。据悉，美国知名经济学家、2011年诺贝尔经济学奖得主在电视节目中表示，美国最多“断供”10年，中国优秀的工程师会造出比美国更好的芯片。在这位经济学家看来，中国有很多优秀的工程师，这是最大的优势，如果美国完全切断中国的芯片供应，这种情况可能会持续3年、5年，最多是10年。最终的结果就是，中国靠着优秀的人...[详细]

瑞信亚洲科技研究部门主管ManishNigam表示，今年亚洲科技论坛适逢全球市场大幅修正，以致股市来到15年来的新低点，是自2008年全球金融危机发生以来最险峻的时刻。到目前为止，货币主导的需求短缺、新兴市场的表现疲弱，以及个人电脑PC、平版、智慧型手机与电视等消费性电子产品周期汰换趋缓等因素，导致半导体库存接近历史高点；而投资者所面临的议题，即是须了解究竟需求是否已开始回稳，甚至进而已看...[详细]

如果并购交易涉及到软件，那在目标代码库中识别开源组件就至关重要。并购交易运作过程中，代码所含内容至关重要。应用中未被发现的开源可能导致代价高昂的许可证违规。这些以及专有、开源和其他第三方软件中的安全漏洞可能会对软件资产的价值产生重大负面影响。在满足并购尽职调查要求方面，光靠软件组成分析（SCA）还不够，开源审计能提供更多保障。开源无处不在。多年来研究人员一直关注开源使用的增长，但由于...[详细]

让孙燕姿唱周杰伦的歌曲，让泰勒斯威夫特流利地说中文，让乔布斯和马斯克用中文对谈会是一种什么样的体验？这种新奇的展现场景正在成为一种新的流行趋势。创作者们经常尝试通过改变自己的声线，在多人游戏语音或是视频录制中绽放独特的魅力，但苦于机械的调音设备和软件，通常只能让声音失真。而就在此刻，随着新一代英特尔酷睿Ultra系列处理器发布，基于人工智能（AI）的自然发声正在变成可能。在驱动AIPC的...[详细]

赛灵思近日宣布开始供应ZynqUltraScale+RFSoC系列产品，该系列产品采用一个突破性的架构，成功将射频讯号链整合至系统单芯片SoC上，致力于加速5G无线通信、有线电视远程物理层(CableRemote-PHY)、及雷达等应用的实现。采用16奈米UltraScale+MPSoC架构的AllProgrammableRFSoC，在单芯片上整合了多个射频转换器，成功省下50%...[详细]

e络盟中国路演亮点：拓展技术及销售支持服务展示TTElectronics和Bulgin的全新系列产品即刻注册就可参加2016年1月14日e络盟深圳站路演e络盟日前宣布将于1月14日在深圳举办电子产品路演，届时将推出一系列全新技术与解决方案，以便为工业自动化、可替代能源、医疗保健、可穿戴、LED、汽车及物联网(IoT)等领域的包括原型设计在内的电子产品...[详细]

英伟达(Nvidia)首席执行官黄仁勋周三(JensenHuang)在接受媒体采访时再度预计，全球芯片短缺的情况不会很快结束。　　作为市值最大的芯片制造商的掌舵人，黄仁勋本周早些时候刚刚在英伟达举办的GTC大会上发表了一场虚拟主题演讲，介绍了该公司在元宇宙和人工智能方面取得的进展和成果。但英伟达的大部分收入仍来自游戏显卡的销售。由于疫情大流行引发的芯片危机，这些图形芯片迄今仍然供应不足。...[详细]

近日，长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目的300台研发设备基本全部到位，一座规模庞大的现代化厂房巍然屹立，今年下半年将投片试生产，大批知名品牌的电子产品有望在明年用上“合肥造”的存储器芯片。集成电路产业，是信息技术产业的核心，被称为“工业明珠”。合肥作为长三角世界级城市群副中心城市，三年内已集聚了129家集成电路企业，覆盖了从设计、制造、封测、设备和材料等全产业链，成为国内集成电路产业发展最快...[详细]

路透旧金山/纽约/香港11月28日-中资公司文件显示，并购基金CanyonBridgeCapitalPartners本月稍早同意以13亿美元收购总部位于美国的芯片公司莱迪思半导体(LSCC.O)，该基金的部分资金来自于中国中央政府，并且基金与中国的航天计划有间接联系。路透查阅一系列中国国有企业登记文件后证实，对CanyonBridge的投资来自于中国国务院。芯片产业及关注美国政...[详细]

日前，德州仪器(TI)宣布面向高性能工业应用推出基于OMAP5432处理器的评估板(EVM)，帮助开发人员快速启动产品设计。TIOMAP5432EVM可为在低功耗下要求高性能处理及图形功能的各种应用实现便捷的评估与基准测试，包括人机界面(HMI)、便携式数据终端(PDT)、数字标牌以及医疗监控终端设备等。OMAP5432EVM建立在双通道1.5GHzARM®Co...[详细]