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新华社北京３月１３日电（记者张泉、刘诗平）电子特种气体被称作电子工业的「血液」。中船重工７１８所副所长郭建增告诉记者，７１８所将努力打造世界重要的电子特种气体供货商，为我国集成电路产业发展提供坚实支撑。电子特种气体是三氟化氮、六氟化钨等一系列特种气体材料的总称，是大规模集成电路、液晶面板行业生产的关键材料。然而，电子特种气体过去长期被国外企业垄断，严重影响我国半导体产业的发展与产业链完善...[详细]

半导体产业近期逆风不断，主要半导体大厂缩减资本支出及中美贸易战致相关供应链进行产能调整，需求减缓进行库存调整，不过，本土法人发布最新报告指出，整体半导体产业上游端硅晶圆明年仍供不应求，预料产业仍维持稳健，整体将优于大盘表现。法人预估，明年12吋硅晶圆合约价格涨幅约6~9%；至于8吋的合约价格也会在高个位数。这是近期相关外资一片发布对半导体产业预警后，法人已趁股价大幅拉回后，重新检视整个半导...[详细]

美国加利福尼亚州圣克拉拉市，2016年12月13日——格罗方德公司今天宣布，已证实运用14纳米FinFET工艺在硅芯片上实现真正长距离56GbpsSerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分，FX-14™具有56GbpsSerDes，致力于为提高功率和性能的客户需求而生，亦为应对最严苛的长距离高性能应用需求而准备。格罗方德56GbpsSerDes内核同时支持...[详细]

两年后，2020年，对于国内人工智能产业发展来说，将是一个重要的目标时间节点。按照国务院印发的《新一代人工智能发展规划》，未来人工智能产业发展将分三步走，“第一步，到2020年，人工智能总体技术和应用与世界先进水平同步，人工智能产业成为新的重要经济增长点，人工智能技术应用成为改善民生的新途径，有力支撑进入创新型国家行列和实现全面建成小康社会的奋斗目标”。现在，在规划第一步目标节点前夜，国内AI...[详细]

7月5日消息，据国外媒体报道，近日，芯片设计公司ARM首席执行官（CEO）西蒙•西格斯（SimonSegars）表示，该公司被英伟达收购要好于独立上市。　　西格斯表示：“与英伟达合并将给我们带来所需的规模、资源和灵活性，从而使未来的机会最大化。”　　2020年9月份，软银集团和英伟达宣布，双方已达成确定性协议。根据协议，软银将把ARM出售给英伟达，交易价值为400亿美元。　　对于这...[详细]

1月10日，南宁市伍娟副市长一行莅临一铭软件股份有限公司进行实地考察，对南宁市重点后备上市企业一铭软件调研，认真听取了一铭拟上市工作计划情况汇报并给予了相关工作指导，同时对一铭未来发展表示高度肯定和大力支持。一铭软件董事长余时均先生陪同讲解。伍娟副市长来到一铭软件参观调研，听取了一铭软件董事长余时均先生的工作汇报，详细了解了一铭软件在国产操作系统研发行业取得的成果，以及企业经营方面的相关情...[详细]

全球第三大硅晶圆供应商中国台湾环球晶圆公司今天宣布，其计划在德克萨斯州谢尔曼新建一座最先进的300毫米硅晶圆制造工厂，产能将达120万片/月。这将是其在美国20多年来的第一次此类活动。环球晶圆已经在密苏里州圣彼得斯拥有一家200毫米SOI晶圆厂，他们计划将其扩展至用于射频应用的300毫米SOI晶圆厂。新据点由环球晶圆子公司GlobiTech管理，将位于德克萨斯州...[详细]

　　硅晶圆供不应求使得制造成本上升，目前客户需求强劲，8英寸厂接单满载，联电趁势陆续调涨代工价格。　　财务长刘启东表示，2018年大环境不错，联电2018年营运展望乐观，公司发展策略以追求获利为导向，强化现金流，2018年营收成长幅度将低于业界平均水平。目前8英寸厂与成熟制程接单满载，14nm制程在挖矿需求强劲下，接单满载，第三季也将维持满载状态。　　联电涨代工价实属必然　　联电201...[详细]

国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）昨日（6月4日）晚间又被爆出多个重要消息，不仅接连投资太极实业、国科微两大上市公司，还拟增资燕东微电子。据集微网了解，大基金一期募集资金1387亿元已基本投资完毕。如今大基金第二期正在酝酿中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。...[详细]

eeworld网消息，全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布推出全新标准屏蔽罩(BLS)产品组合，可缩短客户产品的上市时间、减轻重量并提升导热性。TE不仅可以提供定制化屏蔽解决方案，此次新推出的标准屏蔽罩产品能够广泛用于二合一笔记本电脑、游戏机、路由器、POS机、无线计量表、可穿戴设备、物联网(IoT)设备及服务器等对重量、散热性能和电磁屏蔽有较高要求的应用领...[详细]

美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市–SanyoDenki坚固耐用的AC和DC风扇及吹风机拥有超长使用寿命和高可靠性，现在通过全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics面向全球发售。SanyoDenki的风扇具有高温度范围、超长使用寿命以及环境保护选择，可大幅延长多种产品和设计的整体应用寿命。SanyoDenkiAmerica的总裁StanK...[详细]

    受益于无锡金投1.28亿元投资，江苏广信感光新材料股份有限公司顺利完成对国内紫外光固化涂料领先企业江苏宏泰的收购，不久前顺利通过IPO。公司董事周亚松说，8000吨PCB专用油墨新项目今年年底投产，企业将迎来快速发展期。　　位于盐城经开区的江苏鸿佳电子科技有限公司，核心技术领先于同行，却一直产能不足。不久前获得中韩盐城产业园基金投资5000万元后，公司立即新上12条生产线，产能扩大...[详细]

ICInsights日前对33类集成电路发布预测，数据显示，NAND闪存、DRAM、计算机CPU和嵌入式MPU等市场2020年将保持增长，但采购方依然谨慎。图1显示了2019年33种IC产品类别的增长率以及ICInsights对2020年的预测。预计今年大多数集成电路领域的增长率将有所改善，但不会有太大的改善。以NAND为首的8个产品类别预计今年的销售额将增长27%。...[详细]

根据世界半导体贸易统计数据(WSTS)，2020年半导体销售额为4390亿美元，比2019年的4123亿美元增长6.5%。多年来，SemiconductorIntelligence一直关注各种机构预测半导体市场的准确性。在WSTS3月初发布1月份预测年数据之前，查看一些机构早期的公开预测数据。对于2020全年的预测来说，IHSMarkit在2020年1月做出了增长6%的预测，而Se...[详细]

中国上海，2013年5月14日——恩智浦半导体（纳斯达克代码:NXPI）今日宣布推出UCODE7UHF芯片，在RFID供应链应用中对性能、多功能性和速度等树立了新的行业标准。与同行业中的重要成员，包括艾利(Avery)，摩托罗拉解决方案和斑马技术(Zebra)等积极合作，恩智浦已经生产了同类产品中最佳的解决方案，在全球所有市场，提供始终如一的高性能，加强公司在UHF芯片的领导力。...[详细]