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相比三星、东芝、美光等公司,中国现在DRAM内存、NAND闪存技术上要落后多年,不过中国的科研人员也一直在追赶最新一代技术,前不久有报道称中国投资130亿元开建PCM相变内存,性能是普通存储芯片的1000倍,现在更厉害的来了——复旦大学微电子学院教授张卫、周鹏带领的团队研发了一种新的二维非易失性存储芯片,他们使用了半导体结构,研发的存储芯片性能优秀,是传统二维存储芯片的100万倍,而且性能更长,...[详细]
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广州重点布局的IAB产业(即新一代信息技术、人工智能和生物医药产业),有望在新一轮产业政策的大力推动下,迎来更为迅猛的发展。1月17日,广州市黄埔区、广州开发区出台《加快IAB产业发展实施意见》(简称《意见》),提出到2022年要培育形成世界级IAB产业集群,并明确IAB主导产业规模要年均增长20%以上,届时达8000亿元。这份《意见》针对IAB三大产业分别给出8项专项扶持政策,合计24项,...[详细]
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2023年,对半导体行业来说是艰难的一年,尤其是因为库存的调整而造成收入和投资的双减。但Cadence资深副总裁兼数字与签核事业部总经理滕晋庆表示,在不确定的环境中仍然看到了很多确定的增长。Cadence资深副总裁兼数字与签核事业部总经理滕晋庆一方面,全世界半导体公司的设计依然十分活跃,因为所有先进的产品都需要花费数年的时间来研发。另一方面,全球半导体从业人员也在非常努力地推动下一...[详细]
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01 引言 据ICInsight公布的今年Q2数据,三星半导体依158亿美元,同比增长46.5%,超过英特尔而居首。全球半导体三足鼎立,英特尔、台积电、三星各霸一方,近期内此种态势恐怕难以有大的改变,但是一定会此消彼长,无论哪家在各自领域內都面临成长的烦恼。然而在三家之中三星谋求改变的势头最猛,而台积电只要张忠谋在,它不可能有太大的改变,唯有英特尔,还要让业界再观察一番。...[详细]
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中新网成都3月30日电(岳依桐)“2018NAVIGATE领航者峰会”于30日在成都正式启幕,当天,紫光集团重磅发布“紫光云”战略,宣布投资120亿元人民币,开始进军公有云市场,助力“数字中国”建设。 据IDC(国际数据公司)预测,2021年中国公有云服务收入预计达到100亿美元,年均复合增长率33%;同时,互联网用户虽然是公有云的最大消费群体,但占比呈下降趋势,而制造业、金融、...[详细]
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集微网报道,据businesskorea报道,韩国由半导体需求公司和供应公司组成的半导体无晶圆厂联盟已经成立。该联盟的目标是通过开发基于制造商需求的国内成品的半导体,促进企业之间的协同效应,增强产业竞争力。韩国半导体无晶圆厂联盟启动仪式于7月10日在城南板桥的京畿道创业园举行,由韩国城南市、韩国电子技术研究所(KETI)和韩国无晶圆厂产业协会合作举办。韩国Telechips(泰利鑫)、GAO...[详细]
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国际半导体产业协会(SEMI)今日发布最新一季“全球晶圆厂预测报告(WorldFabForecast)”指出,全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂,2022年将开工建设另外10座晶圆厂,以满足通讯、计算、医疗、线上服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。SEMI指出,今明两年内中国大陆及中国台湾地区各有8个新晶圆厂建设案,大幅领先其他地区,其次是美洲6个,欧...[详细]
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日前,在第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会(CCIC2021)上,华大九天董事长刘伟平做了题为《自主EDA发展之路》的主题报告。本文摘录了刘伟平此次大会的主要演讲内容。刘伟平表示,近年来,我国为了克服卡脖子的问题,开始大力发展EDA行业,目前已有约60余家相关公司。但目前EDA仍然是半导体产业中最受制于人的细分领域,90%都把握在外国公司手中,前10的EDA公...[详细]
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清华大学毕业的吴令周,在中科院上海光机所拿到博士学位后,前往柏林自由大学深造,后来又前往美国,成为一名全职大学教授,并在世界创新圣地硅谷奋斗了十多年。他坦言,之所以选择合肥,除对家乡的感情外,更深层次的原因是合肥高新区的特殊人才政策以及完整的“双创”服务生态系统。吴令周回国创业的项目获得了相应政策资金扶持,并吸引了投资机构的注意。 越来越多的“吴令周”在合肥高新区涌现。作为国家科技创...[详细]
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高可靠性机电开关制造商C&K与地区代理商AstuteElectronics签约,以便进一步支持其不断增长的客户群体。AstuteElectronics提供卓越的工程设计服务,从而帮助客户缩短设计周期,简化供应链流程。AstuteElectronics将在澳大利亚、德国、爱尔兰、以色列、土耳其和英国为C&K提供支持。AstuteElectronics的加盟体现了...[详细]
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全球半导体产业备受瞩目的7纳米制程大战,2018年初由台积电抢先领军登场,尽管三星电子(SamsungElectronics)亦规划7纳米制程,然台积电已拿下逾40个客户,涵盖移动通讯、高速运算、人工智能(AI)等领域,是历年来应用和客户层面最广泛的高端制程,尤其台积电通吃苹果iPhone处理器芯片大单,2018年晶圆代工战局台积电已经先赢大半。 近期台积电再度披露先进制程规划,5纳米制程...[详细]
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过去50多年来,半导体行业都深受摩尔定律的影响,这一黄金定律引领着芯片技术的进步,不过近年来摩尔定律也被认为落伍了,作为铁杆捍卫者的Intel现在站出来表示摩尔定律没死,2030年芯片密度就提升到1万亿晶体管,是目前的10倍。在上周的Hotchips2022会议上,IntelCEO基辛格做了主题演讲,他提到先进封装技术将推动摩尔定律发展,将发展出SystemonPackage,简称...[详细]
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在2017年的ARMTechCon大会上,在某些领域已经形成相互争关系的半导体大厂Intel和硅智财权厂商AMD,两者宣布将建立广泛的合作关系。在这样的关系下,其中一个相互合作的方式,就是基于ARM核心架构的行动芯片,预计将采用Intel的22奈米FFL制程技术,以及10奈米的HPM/GP制程技术来进行代工生产。过去,在Intel专注的x86...[详细]
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中国半导体行业协会副理事长陈贤借日前瑞萨召开DevConChina之际,为与会观众带来了中国物联网发展现状及趋势的精彩报告。陈贤指出物联网市场发展共分为四个阶段,包括物联网的概念阶段、研发阶段、实验阶段以及应用阶段,而物联网的应用发展同样被划分为四个阶段,分别是孤岛阶段、封闭阶段、有限物联阶段以及无限物联阶段。陈贤表示,目前物联网已成为各国国家层面技术级产业创...[详细]
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中国电子报社“2012年度(第八届)最受中国市场欢迎的半导体品牌””评选活动近日揭晓,恩智浦凭借其差异化产品解决方案及本地化设计脱颖而出,获得此项殊荣。这次获奖再次肯定了恩智浦过去一年中在汽车电子、智能识别、照明和工业应用、消费电子等领域的出色表现,以及对半导体业界与中国市场所作出的贡献。2012年,恩智浦在中国市场不断投入技术资源,其核心高性能模拟混合产品销售增长了13%,其他在汽车电子、...[详细]