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　　4日，在位于武汉东湖高新区的长江存储科技有限责任公司(国家存储器基地)，紫光集团联席总裁刁石京透露，中国首批拥有自主知识产权的32层三维NAND闪存芯片将于今年第四季度在此实现量产。　　中新社记者张斌摄　　据悉，长江存储于2017年成功研发中国首颗32层三维NAND闪存芯片，并获得中国电子信息博览会(CITE2018)金奖。　　这颗芯片，耗资10亿美元，由1000人团队历时2...[详细]

据CNN报道，美国商务部长雷蒙多9月3日表示，中美之间的经济关系是互惠互利的，开放沟通渠道是维持这种关系的关键。在半导体领域，雷蒙多表示，美国将继续向中国出口芯片，但不会向中国出售最先进、最强大的芯片。雷蒙多上周结束了对中国为期四天的访问。她在CNN节目中表示：“我们知道，不说话会导致事态升级、误判和误解，这对美国人民不利、这对美国工人不利、这对我们的国家安全不利。我不认为说话和沟通是软弱的表...[详细]

EETimes根据管理顾问公司麦肯锡(McKinsey)的资深合伙人BillWiseman的说法指出，经过约3年涉及数百亿美元的战略游戏，全球半导体产业的购并大戏即将尘埃落定。 Wiseman表示，半导体产业合并当中大部分是以成本和协同效应为基础，且市场上没有太多有吸引力的标的，所以购并案件也不多。2017年半导体产业营收从2016年的3,397亿美元增加到4,000亿美元，且整合开始发挥...[详细]

PhotonixFab将为光电子产品的创新及商业化打通路径，实现高产能制造中国北京，2023年6月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，正在开展photonixFAB项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能，使其能够轻松获得具有磷化铟（InP）和铌酸锂（LNO）异质集成能力的低...[详细]

日前，芯片及IP供应商Kandou宣布完成9320万美元C轮融资。此次融资的参与者包括Bessemer领导的现有投资者，以及两名新投资者ClimbVentures和由FlexstonePartners管理的SwissSelectOpportunities。迄今为止，公司的总融资额为1.328亿美元。C轮融资将用于Kandou的首款Matterhorn芯片，这是一款支持USB4...[详细]

立园是根，兴业为本。华大半导体、展讯通信、中星微电子集团、华大九天等集成电路行业领头羊先后签约入驻南京高新区。截至日前，全国前10名的IC设计公司已有3家相续在高新区设立研发机构。2016年，高新区在集成电路产业中寻求突破，主动出击，精准招商，园区已落户50多个IC相关企业。华大半导体旗下的香港上市公司晶门科技今年3月在高新区成立晶门科技（中国）有限公司。晶门科技主要采用“无晶圆厂”商业模式...[详细]

北京时间3月2日消息，软银集团旗下英国芯片设计巨头ARM已决定暂时不在伦敦证券交易所发行股票，这对英国政客是一个打击。此前，英国政客一直在游说ARM在本国交易所上市。知情人士称，ARM将专注于今年晚些时候让ARM只在纽约上市。该公司的总部暂时会留在英国剑桥，但是不排除未来在伦敦二次上市的可能性，但这种可能性不大。知情人士此前透露，软银去年为ARM设定的目标估值是至少达到600亿美元。软银...[详细]

2016年5月31日，IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年4月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，4月份PCB销量和订单量均超去年同期水平，订单出货比稳站在1.02良性区间。2016年4月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，上升了5.6%；年初至今的出货量增长连续四个月保持在5.5%以上；与上个月相比，出货量下降了16.8%。2016年4月份PCB订单量...[详细]

　　北京时间7月23日早间消息，意法半导体今天发布了2013财年第二季度财报。报告显示，意法半导体第二季度净营收为20.45亿美元，低于去年同期的21.48亿美元，但高于上一季度的20.09亿美元；归属于母公司的净亏损为1.52亿美元，去年同期净亏损为7500万美元，上一季度净亏损为1.71亿美元。　　在截至6月29日的这一财季，意法半导体净亏损为1.52亿美元，每股亏损17美分，这一业绩不...[详细]

    8月23日，AMD公司与百度宣布双方将携手合作，评估、优化AMD新型处理器技术在百度AI技术领域的应用，推动人工智能开发与发展。　　双方宣布将建立GPU技术联合实验室，测试、评估和优化AMD的RadeonInstinct加速器，在需求分析、性能优化、定制化开发等多方面密切合作，探索将创新的AMDGPU技术应用于百度数据中心。　　AMD全球副总裁兼大中华区总裁潘晓明表示：“AMD是...[详细]

台积电今日召开临时董事会宣布下届董事候选人名单，现任董事长张忠谋已不在董事名单内，确定将于6月5日股东常会后卸下董座一职，正式退休。台积电于去年10月初即宣布，董事长张忠谋将于2018年6月退休。双首长平行领导接续，现任总经理暨共同执行长刘德音将接任董事长、另一总经理暨共同执行长魏哲家将担任总裁。张忠谋将于今年6月5日股东大会后退休，也将不续任下届董事，亦不参与任何经营管理部门工作。台积...[详细]

据日经亚洲报道，知情人士称，苹果和英伟达将成为台积电在美国亚利桑那州芯片工厂的首批客户。据悉，该厂最早将于明年年底开始生产。据彭博上周报道，知情人士透露，受苹果等美国客户敦促，台积电将于2024年在亚利桑那州工厂生产4纳米芯片，预计该公司将在美国总统拜登周二访问该厂时宣布这一新计划。消息人士称，台积电最初计划在亚利桑那州每月生产20,000片晶圆，但现在的目标是将产能提高...[详细]

编者按:作为成都市产业发展的主阵地，成都高新区正大力发展电子信息、生物和新经济三大主导产业，打造万亿级国际创新创业中心。为实现这一目标，成都高新区以引入大企业、大项目、大基金为契机，从不同维度打造完整的产业链条，从而形成具有创新性和延展性的产业生态圈。就此，我们编发了此组稿件，从政策、金融、产业、人才等方面，具体剖析成都高新区产业生态圈的核心竞争力。在成都高新区西部园区，由4800人施工...[详细]

2018年4月9日，第六届中国电子信息博览会(简称：2018CITE)在深圳会展中心隆重召开。中国电子信息博览会是工业和信息化部与深圳市人民政府联手打造的国家级电子信息全产业链展示平台，集中体现了电子信息领域的最新发展成就。UIT创新科在2018CITE上，展示了首款10nmArm服务器DCServerH2000及其生态建设和软体定义存储等最新创新成果。2018年4月10日，在2018C...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]