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美国川普政府正在加强对企业活动的干预。继对钢铁和铝的进口限制之后,3月12日签发了叫停半导体巨头博通(Broadcom)收购同行高通的命令。在担心败给竞争对手中国企业的危机感之下,美国以安全保障为由显示出强硬姿态。不过,保护国内企业等效果能在多大程度上提升充满不确定性。 「对于针对高通的敌意收购导致的空隙,中国试图迅速填补的可能性很高」,美国外国在美投资审查委员会(CFIUS)显露出对...[详细]
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亨通光电公告,公司与安徽传矽共同合作设立科大亨芯,从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。科大亨芯注册资本1亿元,其中,亨通光电以货币出资7000万元,占注册资本70%,安徽传矽以知识产权出资3000万元,占注册资本的30%。本次投资是公司业务由有线传输向无线通信的延伸。...[详细]
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1.国家大基金投资企业杭州长川科技今日A股IPO,大涨43.96%;eeworld网消息,杭州长川科技股份有限公司人民币普通股股票于2017年4月17日在深圳交易所创业板上市,证券简称为“长川科技”,证券代码为“300604”。该公司人民币普通股股份总数为76,194,000股,其中首次公开发行的19,050,000股股票自上市之日起开始上市交易,每股发行价格为9.94元。据集微网了解,截至...[详细]
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昨天,中芯国际(00981.HK)宣布,与中芯北京、北京工业发展投资管理及中关村发展集团成立合资公司,主要从事测试、开发、设计、制造、封装及销售集成电路,将专注45纳米及更先进的晶圆技术,目标是产能达到每月35000片晶圆。此次投资总额约为35.9亿美元(约合279.3亿港元)。中芯方面的投资将达到6.6亿美元。此次投资的合资公司名为中芯北方集成电路制造(北京)有限公司(下称“中芯北方集...[详细]
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盛美半导体再次获得海力士(SKHynix)三台8腔体单片清洗机订单,使得该公司目前销售到海力士大生产线上的设备数量累计已达7台。盛美半导体的首席执行官王晖谈到:得到海力士的批量重复订单,标志着盛美半导体的300mm单片清洗机在产品良率提升上有突出表现,机台性能及稳定性等各方面已经能够全面满足国际主流大生产线22nm技术节点的严格要求。海力士在生产集成电路过程中,薄膜沉...[详细]
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20225月5日,中国北京讯--全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达宣布,分别与合肥工业大学和福州大学建立了集成电路自动测试大学项目,基于MagnumV和测试机J750系列建立的课程体系已正式开课。泰瑞达计划将联合中国的更多高校开设相关课程,加大力度支持中国培养自己的半导体测试人才,为中国半导体行业的快速、健康的发展贡献更多的推动力。集成电路自动测试处于集成电路产业链的下游,自...[详细]
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6月19日消息,近日,有传言称微软公司欲将其在中国设立的唯一研究机构——微软亚洲研究院(MSRA)撤离中国,转移到加拿大温哥华。但MSRA向界面新闻明确表示:此消息不属实。本月中旬据金融时报报道,四位知情人士透露,总部位于北京的微软亚洲研究院已经开始寻求签证,以便将顶级人工智能专家从北京转移到其在温哥华的研究所。知情人士表示,此举可能会影响20至40名员工。一位接近微...[详细]
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中国青年网成都5月30日电(隆敏实习生张徐)5月29日,成都芯谷·“千人”创业港在成都双流举行开园启动仪式并正式投运。 启动仪式上,双创公司与天津中发建设集团等4家公司签订入驻协议。双创公司将以构建集成电路产业生态圈、创新产业链为统揽,提升成都芯谷·“千人”创业港产业承载能力,构建产业生态配套圈,夯实产业支撑。 “成都芯谷·‘千人’创业港将遵循创新、协调、绿色、开放、共享...[详细]
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在攸关诸如加速深度学习的AI芯片议题上,产业专家认为AI芯片将更强调存储器与边缘运算。认为AI芯片市场规模在未来5年内达到150亿美元的说法太过保守,尽管NVIDIA目前以GPU主宰AI芯片市场。 专家认为未来会有新颖的芯片相继出现,并更强调存储器电路系统,而非运算电路系统;新创Syntiant则制出一种完全不同的AI芯片,专注于存储器,并采用类比芯片设计技术而非数位设计技术,更类似于Ana...[详细]
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据数名印度官员透露,为了减少不平衡的贸易逆差,印度计划对包括工程产品、电子产品和部分医疗设备在内的约300种产品设置更高的贸易壁垒,并提高进口关税...据路透社报道,一些印度官员周四透露,印度计划对约300种产品设置更高的贸易壁垒,并提高进口关税,以试图对印度国内企业形成关税保护。报道称,一份政府文件显示,至少从今年4月开始,这一计划就一直在审查中。该计划与印度总理莫迪致...[详细]
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透过通透的玻璃挡板,可以看到从头到脚“全副武装”的粉色制服技术人员和蓝色制服设备人员,在一台台仪器前低头忙碌,整个车间清洁得更像是外科手术室或生化实验室。 2月8日,记者来到中车株洲电力机车研究所有限公司(以下简称“中车株洲所”)旗下子公司——株洲中车时代电气股份有限公司(以下简称“时代电气”),探访刚刚组建的第三代功率半导体器件SiC(碳化硅)芯片生产线。 该生产线是国...[详细]
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北京时间2月28日下午消息,据报道,ARM中国合资公司CEO吴雄昂近日表示,计划在2025年之后,让合资公司在香港或上海上市。 吴雄昂在接受媒体采访时称,自2018年成立以来,ARM中国合资公司已经实现了五年目标,2021年营收达到了7亿美元。 对于计划中的ARMIPO(首次公开招股),吴雄昂说:“我们支持ARMIPO,同时也希望ARM支持我们的IPO。”ARM持有中国合资公司4...[详细]
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中国上海-2016年1月19日--瑞能半导体有限公司今日举行庆典,宣布正式开业,运营总部落户上海。瑞能半导体是由恩智浦半导体与北京建广资产管理有限公司强强联手共同投资建立的高科技合资企业,公司将受益于恩智浦先进的双极性功率技术以及建广资产在中国制造业和分销渠道的强大资源网络,致力于提高功率转换效率,紧跟行业的发展趋势,为智能家电、交通、电信、能源等领域提供卓越的功率产品。在全球...[详细]
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惠普已经发布了几项声明,表明其3D打印增长速度加快,获得了几个新的合作伙伴和客户,并为推出了新的中心。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 惠普与捷豹等公司拓展3D打印业务 作为数字化转型的一部分,来自世界各地的五家新的主要制造商将实施惠普的3D打印解决方案。最大的品牌是英国最大的汽车制造商捷豹路虎。其他的是丹麦技术领导者丹佛斯;苏黎世苏黎世大学是世界顶尖...[详细]
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硅谷和中国北京–2024年11月12日–全球领先的硅知识产权(IP)提供商ImaginationTechnologies(以下简称“Imagination”)宣布:其最新专注汽车领域的ImaginationDXSGPUIP已通过SGS-TÜVSaar(SGS旗下,世界领先的测试、检验和认证机构)的全面审核与评估,正式获得ISO26262标准的ASIL-B级别认...[详细]