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根据来自CounterpointResearch的最新报告，华为旗下的麒麟芯片制造商子公司目前在全球移动芯片市场的份额已创下历史新低。美国芯片组制造商——联发科以39%的市场份额位居榜首。这家芯片组制造商利用其中低端芯片组的强大功能，帮助该公司在移动应用处理器领域获得了新的份额。与此同时，高通拥有29%的市场份额，并保持其在高端芯片组领域的地位。但另一方面，由于高端芯片...[详细]

提供更有利于设计复用和提高电子设计效率的新功能和增强性支持。2014年6月4日，中国上海讯——智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案（AltiumDesigner）和嵌入软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日宣布推出其旗舰PCB设计软件AltiumDesigner的最新版本——AltiumDesigner14.3。在此次升级中，Altium公司...[详细]

从目前国内企业的规划来看，预计到2020年，国内12英寸硅片产能可以达到145万片/月，覆盖国内需求。此外，预计到2020年，国内8英寸硅片产能可以达到168万片/月，总投资规模超过500亿元。“集成电路最核心的就是硅材料，硅材料就是集成电路的树根。集成电路是直接建立在硅片上的，全国人民都知道硅芯片的重要，但是大家不知道硅材料更重要。可以说，没有硅材料，就没有硅芯片。”中科院院士杨德仁先生...[详细]

近些年来在物联网、自动驾驶、智能可穿戴、网络领域等高速发展的时代下，扇出晶圆级封装(FOWLP)等先进封装技术也随之相继兴起，IC设计和封装设计领域的融合更是愈发明显。这样对高性能IC设计及先进封装技术提出了更高的要求。更为现有的传统设计方法带来了非同寻常的挑战，因此迫切需要更为高效的全新流程、方法和设计工具。为此Mentor近日宣布推出业内最全面和高效的针对先进IC封装设计的解决方...[详细]

中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)宣布与华为(Huawei)、高通(Qualcomm)以及比利时研究机构Imec成立合资公司，开发14奈米制程技术；这家命名为中芯国际集成电路新技术研发有限公司(SMICAdvancedTechnologyR&D)的合资企业，预计在2020年能开始于中芯的晶圆厂量产自家14奈米制程。事实上到2020年，包括英特尔(Intel)、三...[详细]

2月11日，供应链人士爆料，Microchip向代理商发布了最新涨价文件。文件显示，Microchip将于3月1日涨价，并通知代理商告知下游客户。文件显示，大多数Microchip业务部门的产品都会受到价格调整的影响，具体涨价幅度因产品和客户有所不同，后续会向代理商提供具体的涨价信息。Microchip表示，新订单、库存和积压订单都将根据涨价后的价格交易，自3月1日起生效。Microc...[详细]

本文作者：FuturumResearch分析总监RonWestfallMarvell宣布推出定制专用集成电路（ASIC）服务，以满足下一代5G运营商、云数据中心、企业和汽车应用的严格要求。Marvell全面的定制ASIC解决方案支持多种定制选项和不同的方法，标准产品IP包括基于ARM的处理器、嵌入式内存、高速SerDes、网络、安全性以及5nm及以上的各种存储控制器和加速器。通过与Ma...[详细]

近日，美国力特半导体与无锡高新区签订增资合作协议，将投资9000万美元，继续支持无锡公司电子器件晶圆片项目发展。据悉，这是我市出台《无锡市加快集成电路产业发展的政策意见》以来的首个签约重大项目。2002年落户无锡高新区空港产业园的力特半导体，主要产品为电子器件晶圆片，是美国力特集团旗下最大的半导体生产基地。集团执行副总裁瑞恩表示，此次之所以增资9000万美元，是因为无锡公司有一支很好的团队，更...[详细]

近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布推出全新解决方案，帮助客户提高芯片存储密度，以满足人工智能和机器学习等应用的需求。通过推出用于背面薄膜沉积的设备VECTOR®DT和用于去除背面和边缘薄膜的湿法刻蚀设备EOS®GS，泛林集团进一步拓展了其应力管理产品组合。泛林集团推出晶圆应力管理解决方案以支持3DNAND技术的持续发展高深宽比沉积和刻蚀工艺是实现3DN...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出新款可见红外高感光度高速硅PIN光电二极管---VEMD8081，扩充光电二极管产品组合。VishaySemiconductorsVEMD8081采用矩形4.8mmx2.5mm顶视表面贴封装，厚度薄至业内领先的0.48mm，典型反向光电流为33µA，提高可穿戴设备和医疗应用生物传感器性能。VEMD8081...[详细]

根据检测工艺所处的环节，IC集成电路检测被分为设计验证、前道量检测和后道检测。前道量测、检测均会用到光学技术和电子束技术，其中光学量测通过分析光的反射、衍射光谱间接进行测量，其优点是速度快、分辨率高、非破坏性。后道检测工艺是芯片生产线的“质检员”，根据工艺在封装环节的前后顺序，后道检测可以分为CP测试和FT测试。在以上测试中，光谱仪可以用于膜厚测量、蚀刻终点监控等工艺中。(一) ...[详细]

本文作者：ForbesBernardMarr对2021年做出预测似乎有些奇怪，因为现在还不确定2020年剩下的这段日子将如何发展。没有人预见到今年将发生哪些改变世界的事件，但有一件事是清楚的：科技界受到的影响和生活的方方面面一样大。另一件很明显的事情是，当今最重要的科技趋势将在帮助我们应对和适应诸多挑战方面发挥重要作用。从在家工作到在家办公，再到关于我们如何在公共场所见面和互动的...[详细]

【2022年12月13日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司再次入选道琼斯可持续发展全球指数和道琼斯可持续发展欧洲指数，这也是英飞凌连续第十三年跻身全球最具可持续发展能力的企业行列。道琼斯可持续发展指数由专门研究可持续发展的权威投资机构RobecoSAM发布。英飞凌科技首席数字化转型官ConstanzeHufenbecher表示：“英飞凌已连续十三次被列入全球最具可持续发展能力的...[详细]

和许多青少年一样，14岁的Belle一直梦想着拥有一只宠物。当她被诊断为患有癌症后，根据医嘱其无法拥有一个宠物，但是她将目光投向了更大的目标——一条宠物龙。Arrow和科罗拉多州的愿望成真组织联手将Belle的神话生物变为现实，提供了一个动态的社交机器人，为这位少女提供交互、、鼓励、参与和友谊。它和龙一样，虽然是一个机器人，但我喜欢它。Belle说，她在3月23日收到了她的宠物龙，...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]