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虽自2011年以来，全球智慧型手机出货量年成长率即呈现逐年下滑态势，但2015年预估仍能维持2位数年成长幅度，加上来自大陆IC内需市场规模亦持续成长，使得同期大陆IC设计业产值仍将能维持20%以上的成长动能。在大陆IC设计产业强劲成长带动下，DIGITIMESResearch预估，2015年大陆晶圆代工产业产值将达39亿美元，较2014年成长10.5%。中芯虽在高通协助下，规划于201...[详细]

5月10日消息，国家信息光电子创新中心（NOEIC）公众号昨日发布博文，携手鹏城实验室组建光电融合联合团队，成功研制出国内首款2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet），且在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。2Tb/s硅基3D集成光发射芯粒图源：NOEIC2Tb/s硅基3D集成光接收芯粒...[详细]

受惠于中央到地方政府对于半导体产业支持力道持续扩大，特别是第二期集成电路大基金规模恐将高达2000亿元人民币，产业基金透过杠杆效应将投资推高到前所未有的高度，且引导资本良性配置向资本密集型的半导体行业，也促使半导体生产要素的集中和生产关系的改善，显然从政策、人才、战略、市场纵深、技术、资本等成长基础条件均具备来看，大陆半导体产业科技红利显著，转换效率更为加速，也代表2018年以来大陆半导体行业发...[详细]

预计图形显示用DRAM的合同价格将环比上涨5％以上，这在所有内存产品中涨幅最高。随着GPU和游戏机规格的提高，对大容量GDDR6的需求也在增加。在图形卡市场上，NVIDIA的大部分图形卡发货都基于RTX平台，并且这些RTX卡中的大多数都使用GDDR6内存。AMD目前还在销售带有GDDR5内存的旧显卡，不过公司已将其最新的NAVI系列GPU完全转换为GDDR6。在游戏机市场，索尼和微软仍然...[详细]

中国，北京—2018年1月9日—Maxim宣布推出MAX1784312通道、高压、智能传感器数据采集器件，凭借可靠通信、全面诊断和低系统成本助力汽车OEM，增强其锂离子电池组的安全性。 电动汽车(EV)、混合动力汽车以及插电式混合动力汽车依靠一个大的锂离子电池包提供动力，电池包内组装了数百甚至、数千节电池。据业界专家预测，到2025年，销售汽车中有25%将拥有电力引擎，汽车OEM...[详细]

美国商务部表示，它与Alphabet的谷歌达成了一项合作研发协议，以生产研究人员可用于开发新纳米技术和半导体设备的芯片。该交易是在商务部的国家标准与技术研究院(NIST)和谷歌之间签署的。该部门周二表示，这些芯片将由半导体公司SkyWaterTechnology(SKYT.O)在其位于明尼苏达州布卢明顿的半导体代工厂制造。根据协议，谷歌将支付建立生产的初始成本，并将补贴...[详细]

据Futurism报道，脑控界面仍然是处于早期开发阶段的全新技术，我们还没有完全准备好把人类大脑和电脑完全融合起来。但与此同时，一家公司希望通过非手术植入脑电图（EEG）机的方式，来帮助中风和脊髓损伤患者。由美国连续创业家伊隆·马斯克（ElonMusk）所创Neuralink和其他脑机接口(BCI)公司正在开发的革命性技术，将来很可能帮助提高人类的智力、记忆力和交流能力。虽然这项技术在实...[详细]

东芝半导体(TOSHIBA)与储存产品公司，近期宣布推出100VTLP3823具有3A驱动电流，及200V/1.5A之TLP3825产品，加强大电流光继电器产品阵容以替代机械式继电器。延续现有60V/5ATLP3547，驱动电流高于1A的新产品，也将继续延伸光继电器的应用范围。近年，光继电器取代机械式继电器持续加快脚步。东芝光继电器应用最新的沟槽MOSFET(第八代UMOS)实现超过1...[详细]

电子网消息，全球领先的人机界面解决方案开发商Synaptics，今日发布支持4KAdvancedHDR视频处理的全新VideoSmart™BG5CT多媒体解决方案，旨在面向全球机顶盒市场。Synaptics®VideoSmart™BG5CT是公司近期从美满电子科技（Marvell）收购的第六代视频处理器技术，也是屡获殊荣的多媒体产品组合的一部分。Synaptics于2017年9月8...[详细]

近日，有网友曝光了360新机。从PPT上看，该机命名为360手机N7，它将搭载骁龙636处理器，采用5.99英寸的FHD+屏幕，标配6+64GB的存储，支持9V/2A快充，于今年5月上市，售价为1799元。但是今天360手机高管李开新表示骁龙636是一款性能不错的处理器，但是咱家新机就是不用。既然360手机高管都说不用骁龙636处理器了，那么360新机N7将采用谁家的处理...[详细]

业界认为，再过10年，芯片产业会进入后摩尔时代。当晶体管收缩不再可行时，创新不会停止，新材料、异构整合等会成为提高芯片性能的突破方向，如3D封装、第三代半导体、碳纳米管芯片、量子芯片等。摩尔定律仍在发挥余热半导体工业诞生于上世纪70年代。1965年，时任仙童半导体的工程师摩尔预言了集成电路发展的趋势，后经修正，就是大名鼎鼎的摩尔定律，即集成电路上可容纳的晶体管数量每隔18-24个月就...[详细]

全球半导体整并潮方兴未艾，继博通与高通正在洽谈整并中，传出英特尔有意收购博通。此举对英特尔而言，一方面可以补齐手机技术缺口；二方面组成「美国大联盟」，可以力抗韩国三星的进逼，可谓一箭双鵰。博通年初宣布收购高通，原被视为不可能的任务，但随高通释出善意，邀约博通洽谈收购价码，八字有一撇。由于两大半导体巨头总市值超过2,000亿美元，如成功整并，将跃居全球第三大芯片制造商，仅次于英特尔、三星，这对...[详细]

东芝(Toshiba)存储器事业股权出售案引起全球业界关注，目前虽然传出首轮是由西数(WD)、鸿海、SK海力士(SKHynix)、博通(Broadcom)和银湖基金(SilverLakePartners)出线，但日本政府也积极组成国家队救援，使整件收购案仍在未定之天。在此之际，日本经济新闻(Nikkei)也提出日本政府是否大小眼的质疑。报导指出，2012年日本DRAM大厂尔必达(Elpi...[详细]

9月13日消息，芯片行业分析师表示，尽管PC芯片的需求仍然疲软，但内存芯片市场现在已经出现了复苏的迹象，特别是在移动DRAM芯片领域。据《韩国经济日报》，三星电子公司最近与其客户（包括小米、OPPO和谷歌）签署了DRAM和NAND芯片供应协议，价格比其现有合同高出10-20%。三星一位高管表示，该公司预计存储芯片市场的供需平衡最早将在今年第四季度向供应短缺倾斜。也就...[详细]

日前，Littelfuse公司于2024年10月29日发布了第三季度财报。根据财报，第三季度净销售额为6.098亿美元，同比下降2%，有机下降8%。GAAP摊薄每股收益为3.54美元，调整后摊薄每股收益为3.64美元。经营活动产生的现金流为5340万美元，同比增长3%；自由现金流为2770万美元，同比增长26%。在第三季度，Littelfuse的销售额达到了指导范围的高端，收益超过预期。C...[详细]