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杜邦电子与工业事业部（简称“杜邦”）与天津德高化成新材料股份有限公司（简称“德高化成”）宣布达成独家合作协议，利用双方的专业知识和资源，向全球客户提供共同认证的光学级环氧树脂。过去几年里，全球细间距LED显示屏产业实现了健康增长。虽然2020年的新冠肺炎流行直接影响了全球经济，但用于室内和室外的细间距显示屏市场满足不断变化的消费者需求和行业变革。这些显示屏具有高效节能、耐用和高亮度的特点，...[详细]

杭州华澜微电子与置富科技就“信息安全固态存储项目联合开发”正式签约，项目的顺利实行，将直接影响到置富科技闪存类产品未来的发展方向，实现从单纯采购到自主研发的跨越。置富科技还对2018年即将推出的重点产品和技术进行了推介，包括有专门为“懒人”手机数据备份和隐私保护设计的数据备份充电底座；输出达45W，可以为电脑充电的移动电源；为苹果12寸、13寸、15寸MACBOOK适配器专门设计的充电数据...[详细]

处理器内核越复杂，面积和功耗就越大。但是，随着处理器处理数据的方式变得更加复杂，复杂性并不是一个单一的衡量维度。在选择处理器IP内核时，为您的项目选择正确的复杂性很重要。思考复杂性的一些方法包括：字节长执行单元特权/保护虚拟内存安全功能通常，字节越短，内核越小，功率越低，但是，并非总是如此。8位内核（例如8051）的门数可与最小的32位内核相比，但功耗通常更差。8位内核...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：在半导体全球的版图中，台积电、英特尔占据前两位。最新消息传出，台积电可能于2022年在美国建立最先进的3纳米芯片工厂，总投资可能高达1100亿元人民币。张忠谋为何做出这个决定？背后的原因是什么？华为也在积极进入美国市场，消息人士指出，华为正在与AT&T接洽，希望AT&T能批准华为麒麟芯片在AT&T的行动网络上使用。小编汇总两大厂商最新动作。据台湾联合新闻网3...[详细]

eeworld网消息，日本朝日新闻报导，东芝内存竞标案，根据消息人士透露，鸿海出资金额近日圆3兆元，是目前台面上竞标人马中出资金额最高的厂商。原本市场外传鸿海出资2兆元（180亿美元），现在增加近1兆元。业界解读，由于日本政府及东芝释出的意向，表明因国安问题，不倾向把半导体事售予大陆及台湾厂商，让鸿海处境相对艰困，郭台铭因而以最高的出价金额应战，对急需金援的东芝来说，是很大的诱因。目前有约十...[详细]

前台积电、三星电子(SamsungElectronics)技术大将梁孟松投奔中芯国际一事沸腾多时，中芯16日正式宣布梁孟松与赵海军共同出任Co-CEO，中芯也任命技术长一职由周梅生出任，她过去在台积电任职时是梁孟松的手下大将，未来中芯在梁孟松带领下，将全力跳级到14纳米FinFET制程世代，不过，业界传出三星已准备透过司法手段反制。 中芯与梁孟松秘密接洽消息2016年底曝光 从2016...[详细]

“我国集成电路年进口额近年来一直保持在2000亿美元以上，严重依赖进口，市场供需关系严重失衡。”中国电子科技集团公司第四十五研究所集团首席专家柳滨说。从制造技术来看，我国集成电路与国际先进工艺相差2~3代，设备严重依赖进口，国产化面临考验。目前，国际集成电路制造先进制造技术是14—10nm工艺节点，前端制造到达7nm工艺节点，2018年下半年将量产，5—3nm节点技术正在研发中。而国内方面，...[详细]

•第二季度营业收入45.7亿美元，同比攀升29%，创历史新高•每股盈余达1.09美元；非GAAP每股盈余达到创纪录的1.22美元，同比分别提高43%和54%•向股东返还26亿美元，包括相当于发行在外股份4%的回购2018年5月17日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT），公布了其截止于2018年4月29日的2018财年第二季度财务报告。第二季度业绩与...[详细]

　　近年来国内半导体行业快速增长，带动半导体材料需求快速释放，然而目前国内半导体材料绝大部分仍依赖进口，本土半导体材料厂商仅能满足约20%的需求，且大多为中低端材料。专家认为，未来几年中国半导体材料产业将迎来新一轮发展机遇，产业自给率有望逐步提升，国产化替代前景值得期待。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　材料产业处于集成电路制造环节的上游，材料的质量直接影响集成电路产品...[详细]

据路透社北京时间5月15日报道，东芝公司周二称，公司本财年的净利润预计将大涨33%，这要归功于从180亿美元存储芯片业务出售交易中获得的利润。东芝今天发布了2017财年财报。财报显示，东芝2017财年营收为3.9476万亿日元(约合359.74亿美元)，较上年的4.0437万亿日元下降2%；净利润为8040亿日元(约合73.27亿美元)，上年净亏损9657亿日元。东芝称，截至明年3月的20...[详细]

电子网消息，Arm与中国清华大学和美国华盛顿大学共同签署合作备忘录，未来将在全球创新学院（GlobalInnovationExchange，GIX）内设立Arm创新中心，致力于培养下一代科技精英人才，加快物联网领域的产学研合作和技术创新。GIX在西雅图举行了新校区落成开幕仪式，Arm同时宣布了此项合作。 GIX由清华大学和华盛顿大学联合创建，针对跨专业融合及创新领域开展全方位的教学和研...[详细]

上海2014年7月3日电/美通社/--中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业--中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981）与美国高通公司（纳斯达克：QCOM）共同宣布，中芯国际将与美国高通公司的子公司--美国高通技术公司（QualcommTechnologies,Inc.）在28纳米工艺制程和晶圆制造服务...[详细]

与科创板共同成长，中微公司迎来上市三周年——多元化产业布局，以“硬科技”推动硬实力持续跃升中国上海，2022年7月22日——科创板开市三周年之际，作为科创板首批上市的25家企业之一的中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，）也已迎来上市三周年。攀登勇者，志在巅峰。伴随科创板设立至今，依托强大的政策与资金支持，半导体设备龙头股中微公司坚持创新驱动发展，践行科学管理章...[详细]

去年年底，外媒称7nm制程成本太高，仅苹果、三星考虑在2018年采用7nm工艺。如今看来，IC厂商在7nm的布局速度超出预期，Digitimes最新报告显示，麒麟980将采用台积电7nm工艺，有望成为首批量产的7nmSoC。同时，三星提前半年利用EUV(极紫外光刻)设备完成了7nm芯片工艺研发，高通的骁龙5G芯片将成为7nmLPP工艺的首批尝鲜者。一线IC设计和晶圆代工厂商针对7nm的“卡...[详细]

日前，美光科技（Micron）在西安的新厂房完成奠基仪式，正式破土动工。新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米，而美光在中国的员工总数量将达到4800余人。2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。这个项目除了加建新厂房，还会引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，如移动DRAM、NAND及SSD，从...[详细]