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    证券代码：300223证券简称：北京君正公告编号：2017-077　　北京君正集成电路股份有限公司　　关于股价波动的风险提示公告　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。　　北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)近期股票(证券简称：　　北京君正；证券代码：300223)价格波动幅度较大，公司对相关情况说明如下...[详细]

北京时间3月1日上午消息，据报道，东芝今日宣布，公司CEO纲川智（SatoshiTsunakawa）辞职，由岛田太郎（TaroShimada）暂时继任。辞去CEO职位后，纲川智将继续担任董事长一职。　　岛田太郎今年55岁，2018年从西门子公司辞职，领导东芝的数字战略。东芝表示，公司董事会将评估岛田太郎的表现，将来不排除任命一位外部候选人担任正式CEO的可能。　　分析人士称，此举可能...[详细]

英特尔院士、芯片工程事业部成员WilfredGomes，手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起，这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。（图片来源：WaldenKirsch/英特尔公司）这款指甲大小的英特尔芯片是首款采用了Foveros技术的产品。Foveros封装技术改变了以往将不同IP模块放置在同一2D...[详细]

4月1日晚，三安光电(600703)公告称，公司全资子公司三安半导体3月29日收到科技研发专项补助(科技三项补贴经费)2亿元，将对公司一季度业绩产生积极影响；3月30日，三安半导体收到第三笔基础设施及工程建设补助款2亿元。...[详细]

电子网消息，近日申万宏源证券在最近几周重点剖析了美光、台积电、高通、ASML、海力士、LGD、康宁、Intel、STM和日月光等公司2Q17财报和3Q17指引，基于以上公司的情况，申万宏源对2H17全球电子下游需求和供应链营运做了一个总结，该公司认为截止1H17，全球电子需求唯一略超预期的下游为PC。英特尔上修了全年营收目标，只是基于谨慎考虑尚未上调全年出货量目标，由于PC供应链涉及到的半导体和...[详细]

受持续的高温天气影响，再加上长江流域陷入干旱，导致80%依靠水力发电的四川省遭遇了严重的电力紧缺。近日，四川省限电政策再度加码，限电时间延长至8月24日，使得限电时长进一步延长到了11天。8月20日，据四川经信厅、国网四川电力公司发布的一份《关于扩大工业企业让电于民实施范围的紧急通知》显示，由于当前电力供需紧张形势进一步加剧，为确保四川电网安全，确保民生用电，确保不出现拉闸限电，从8月15...[详细]

据外媒报导，随着全球成熟制程产能短缺，各家代工厂积极投入扩产，这也使得目前全球晶圆代工市占排名第三的联电开始感觉到压力，不排除重新进入先进制程研发领域，以进一步维持市场竞争力。报导指出，过去一年芯片供应短缺，市场总是将焦点集中在台积电和三星两大领先厂商。但目前市场供应短缺的芯片，很大部分采用的是14nm以上的成熟制程，如汽车芯片，很多都仍在28nm以上成熟制程。联电是目前全球晶圆代工...[详细]

7月6日，2021国产IP和定制芯片生态大会在上海盛大召开，近千位半导体企业决策人和技术骨干，以及科研院所专家、投资界、媒体界代表齐聚一堂。大会现场座无虚席，与会嘉宾情绪高涨。本次大会由中国高端IP和芯片定制领军企业——芯动科技主办，是国内首个聚焦IP技术和产品合作的行业生态大会，适应了产业链上下游对合作共赢的企盼，有力助推国产自主化风口，获得了众多业界同仁的积极反响。广东省...[详细]

软银的ARM上市之旅可谓一波三折。据知情人士透露，由于英国近期政界动荡，软银集团暂停了旗下芯片部门ARM在伦敦上市的谈判。　　不过，在叫停英国上市谈判的同时，软银仍在继续寻求在纽约进行IPO。软银创始人孙正义曾多次表示，他的首要目标是让ARM在美国上市，因为在美国市场可以获得更好的估值和更深的投资者现金池，美国一直是孙正义心中更理想的上市地点。　　ARM上市谈判中关键官员离职　　知情...[详细]

　　国产芯片“补课”各路资本发力：能否弯道超车？　　自从中兴事件以后，坊间悄然掀起一股芯片研发热潮，除了中兴表示要加大核心芯片研发投入之外，阿里巴巴也宣布收购中天微系统布局AI芯片行业，连格力电器董事长董明珠也表示“做芯片坚定不移”，并在日前宣布格力空调明年用自己的芯片。还有追风的创业者也纷纷投身到芯片的创业中来。　　证券时报记者卓泳　　“最近很多投资人都忙着两件事：一是看区块链，二是...[详细]

保护V-by-One、嵌入式DisplayPort、HDMI1.0至2.1、USB2.0/3.0/3.1等快速信号引脚集微网消息，中国，北京，2017年4月5日讯 -Littelfuse公司作为全球电路保护领域的领先企业，今天宣布推出了针对可能经历破坏性静电放电（ESD）的电子设备提供八通道超低电容常规模式和差分模式保护的瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）系列产品。SP8008系列...[详细]

台积电上周在其第四季的法说会上指出，2018年的成长动能将来自三大平台，也就是高性能运算（HPC）、物联网与汽车电子。但几个月之前，台积电的动能还是四大平台，包含智能手机，但现在不是了。台积电在法说会上表示，今年主要的成长动能将会是高性能运算，其中包含的应用范围则有CPU、GPU和FPGA，以及高端的ASIC芯片，主要环绕着人工智能和5G相关的解决方案；另外物联网与汽车电子也将会有庞大的半导体...[详细]

不久前，媒体报道了比特大陆和比特微之间的爱恨情仇。比特大陆一直靠S7矿机（1385芯片）和S9矿机（1387芯片）支撑市场。然而,提供这两款芯片设计思路的核心技术人员，并非来自比特大陆的开发团队，而是来自于清华大学工程物理系博士杨作兴，而杨作兴的出走，正是比特大陆近年来出现技术瓶颈的重要原因之一。杨作兴为深圳比特微电子科技有限公司董事长，其生产的神马矿机，被比特大陆以侵犯专利为由告上...[详细]

电子网消息，日前，福建省政府批复同意泉州市整合晋江集成电路产业园区、南安高新技术产业园区、安溪湖头光电产业园区等3个园区设立省级高新技术产业园区，定名为“泉州半导体高新技术产业园区”。该园区将打造“一区三园”的空间布局，核定总规划面积1480.9102公顷，争取建设成为我国东南沿海最具有市场竞争力、产业辐射力和创新活力的半导体产业特色集聚区。...[详细]

10月21日消息，据三星半导体韩国当地时间本月17日技术博客，三星电子同联想一道完成了业界首个128GBCMM-DCXL内存模块联合验证。此次受测CMM-D模块搭载三星电子12nm级32GbDDR5DRAM颗粒与澜起科技的新一代CXL控制器，相较以往产品带宽提升10%，延迟降低20%，在支持CXL的联想服务器上成功进行了测试。三星表示该企...[详细]