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(新加坡–2013年5月16日)全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出空气动力型DDR3DIMM插座和超低侧高DDR3DIMM存储器模块插座产品组合,两个产品系列均适用于电信、网络和存储系统、先进计算平台、工业控制和医疗设备中要求严苛的存储器应用。DDR3是为支持800-1600Mbps的数据速率(频率400-800MHz)而制定的DDRDRAM接口技术,...[详细]
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集成电路是信息时代的基石,芯片虽小,却承载着科技创新的梦想和汗水,是一国高端制造能力的综合体现,更是各国科技竞争的必争之地。相较于部分发达国家,我国集成电路产业发展起步较晚,中高端竞争力不强。不过,近年来,“中国芯”的发展速度有目共睹。未来,中国在大力发展集成电路产业之际,可以借鉴他国经验,抓住包括存储器在内的关键器件作为突破口,力争早日降低对国外集成电路产业的依赖。近年来,我国在集成电路产业...[详细]
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高性能计算和人工智能正在形成推动半导体行业飞速发展的双翼。面对摩尔定律趋近极限的挑战,3DICChiplet先进封装异构集成系统越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破,同时也催生了全新的ChipletEDA平台,共同为创造下一代数字智能系统赋能。芯和半导体,作为国内首家推出“3DICChiplet先进封装设...[详细]
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在很长一段时间内,对基于GaN的解决方案的开发主要有由研发机构和实验室进行。今天这种情况发生了变化。在法国Yole公司发布的年度报告《电力GaN:外延、器件、应用和技术趋势》中,Yole表示,许多电力电子和化合物半导体公司,包括英飞凌、意法半导体等领先企业等,深入参与到发展项目。不过其也强调,其中一些企业已经推出了GaN产品线,但并未占主流。如图所示,未来GaN市场将由两方面组成,包...[详细]
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摘要:本文从几个角度来探讨电子产品开发过程中的开发成本控制方法。开发成本包含时间成本和资金成本,围绕这两点,对以下步骤进行了分析:项目宏观规划时的项目分解、文档制作;硬件设计时的辅助设计软件的使用技巧和电路的可塑性设计;在软件设计方面,提倡使用C语言来进行开发工作。关键词:电子产品设计成本控制EDAPLD单片机C语言我们在设计电子产品的过程一般都会对所设计的产品进行成本控制,...[详细]
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2月4日消息,据媒体报道,SK海力士表示,生成式AI市场预计将以每年35%的速度增长,而SK海力士有望在2026年大规模生产下一代HBM4。据了解,HBM类产品前后经过了HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的开发,其中HBM3E是HBM3的扩展(Extended)版本,而HBM4将是第六代产品。HBM4堆栈将改变自2015年以来...[详细]
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电子网1月10日报道在很多人眼里,汇顶科技更多是手机指纹芯片提供商。事实上,过去一年多,汇顶科技的指纹芯片已经被广泛应用在笔记本、智能锁等IoT产品线上。目前,正在美国拉斯维加斯举办的CES2018上,全球知名笔记本品牌Dell推出的一款笔记本就采用了汇顶科技提供的指纹识别方案。据悉,这款Dell的型号为2018款XPS13旗舰轻薄笔记本,因突破了超薄极限和耳目一新的体验...[详细]
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由于国际市场的起伏不定,国内整个光伏产业都处在彷徨之中。 相关数据显示,2008年,金融危机导致国内约有超过300家光伏组件企业倒闭歇业。由于各地光伏企业归口管理部门不同,目前官方还没有对倒闭企业数量作确切统计,但行业整体效益下滑严重,光伏组件企业苦熬寒冬、生存艰难已成不争的事实。尤其是一些匆忙上马、规模不大且处于产业链末端的中小企业更是度日维艰。 外援的市场 除...[详细]
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为了苹果(Apple)新一代iPhone和iPad下半年要出货,台积电加速新技术20纳米制程A8处理器晶片生产,传出2014年中以前月产能将达2万~3万片,下半年产能倍增,以符合苹果备货需求,维持独家供应商地位。台积电20纳米制程之前传出CMP制程有问题,但很快解决后,开始加速投片量,赶上苹果要求的进度,目前台积电以20纳米制程技术生产的A8处理器晶片,是在竹科12吋厂Fab12第...[详细]
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据电子报道:日前才有美国为了在超级电脑技术上追赶中国,将投资2.58亿美元发展下一代超级电脑的消息。19日就传出目前在处理器发展上有独到技术的6家厂商,包括AMD、克雷电脑(Cray)、慧与科技(HewlettPackardEnterprise)、IBM、英特尔(Intel)以及英伟达(NVIDIA)等获得美国能源部ExascaleComputingProject(ECP)...[详细]
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摘要:介绍了新型、低成本语音识别电路AP7003的性能、引脚、指令等内容,并给出了应用电路原理图及详细的应用方法。
关键词:语音识别键盘控制CPU控制存储体
1AP7003简介
AP7003是一款新型、低成本语音识别专用集成电路,内置有麦克风放大器、A/D转换器、语音处理器和I/O控制器,经预处理后可识别12组不同的字词,每组1.5...[详细]
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据美国《世界日报》报道,美国通讯业龙头公司高通(Qualcomm)上17日宣布裁员1231人,主要针对高级主管,多数华人员工并未受到波及,大松一口气。 由于遣散费高达10个月薪水,华人王姓工程师本是自愿解雇,没想到竟遭上级驳回。 除了圣地亚哥总部外,高通也裁撤湾区269名员工,估计可省下10亿成本,从6月19日正式生效。 自高通(Broadcom)并购案在总统特朗...[详细]
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“中国持续在全球半导体市场上保持扩张态势,目前中国半导体消费量已经占到全球半导体消费量的41%,全球半导体产业新上市企业中有超过50%的企业是中国企业,中国半导体产业的就业人口占全球该产业就业人口的25%。”普华永道全球科技行业主管合伙人拉曼?奇特卡拉如是说。而普华永道最新发布的研究报告《中国对半导体产业的影响》认为,在半导体产业过去8年的起落沉浮中,中国市场的表现一直好于全球其他市场。 ...[详细]
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7纳米芯片是当今已量产之最先进制程产品,金属材料加入钴(Co)是关键,但钴(Co)真的完全取代原先的铜(Cu)了吗?人工智慧及大数据时代来临,芯片也必须透过不断微缩提升效能?然而面对7纳米先进制程,如何生产出效能更高、耗电更少、面积更小,又符合可靠度要求的芯片,是当今半导体制程上的重要课题。当今,随着摩尔定律,半导体7纳米先进制程已进入量产阶段,从材料工程上来看,电晶体接点与导...[详细]
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据EnergyTrend,08年的金融危机曾使意气风发的中国光伏陷入低谷:近30%的国内企业频临破产,70%的企业停业、停产或限产,许多预计投资国内光伏企业人开始持币观望……2011年,继08年金融危机后光伏产业风波再次席捲全国,光伏企业人面临新一轮的困难时期,忧心忡忡。 主市场“萎缩”光伏企业陷入恐慌 欧洲市场政府补贴下调吹响了光伏企业变革的集结号。国内光伏企业订单量回落...[详细]