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2016年8月25日，高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗（Bluetoothlowenergy）技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出首款采用台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）650伏硅基氮化镓（GaN-on-Silicon）工艺的氮化镓电源IC产品---DA8801。DA8801结合Dialog拥有...[详细]

电子网综合报道，31号晚间消息，美国检察官以涉嫌从事与收购莱迪思(Lattice)有关的内幕交易，串谋实施证券欺诈罪名，起诉美籍华人、CanyonBridgeCapitalPartners创始人周斌(BenjaminChow)。美国当局认为，周斌“以个人会面、语音信息和文字交流方式”向他的商业伙伴兼朋友尹少华(MichaelYin)透露了有关CanyonBridge可能收购莱迪...[详细]

    事件1:全球最大半导体硅晶圆厂信越化学近日宣布，因硅晶圆需求旺盛、价格走高，2017年财年(2017.4-2018.3)营业收入预计自13500亿日元上调至14200亿日元、净利润预计从1900亿日元上调至2270亿日元，营业收入和净利润均将创历史新高。　　事件2:全球第2大硅晶圆厂SUMCO于2017年年底预测，2018年12寸硅晶圆价格...[详细]

电子网消息，据市调机构Gartner最新报告指出，随着半导体芯片制造厂商大力投资生产设备的需求，今年全球半导体资本支出预计将达到777.9亿美元，较2016年增长10.2%。然而，明年开始半导体设备投资将从盛转衰，预估2018年将萎缩0.5%至774.4亿美元，2018年再衰退7.3%至718.1亿美元，一直要到2020年才会再次出现成长。据悉，2017年晶圆制造设备(含晶圆级封装)的...[详细]

3月4日消息，湖北九峰山实验室（JFS）近日官宣，2024年2月20日，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造，为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。据介绍，此项成果由九峰山...[详细]

三星电子(SamsungElectronicsCo.)与IBMCorp.携手合作，朝7奈米先进制程跨进了一大步！华尔街日报、ZDNet等多家外电报导，IBM研究实验室(IBMResearch)9日宣布，IBM与伙伴格罗方德半导体(GlobalFoundriesInc.)、三星和纽约州立大学奈米理工学院终于突破重大瓶颈、共同打造出全球首颗7奈米晶片原型，进度超越英特尔(In...[详细]

英特尔（IntelCorporation）执行长BrianKrzanich17日透过官网新闻室发布社论宣布，英特尔开发的业界首款神经网路处理器（NNP）“Nervana”将于今年底以前出货，他并表示，英特尔在推出这项新人工智能（AI）硬体的同时，很高兴能与Facebook密切合作。Krzanich指出，英特尔NervanaNNP将为无数产业带来革命性AI运算效能。...[详细]

美国最大的芯片制造设备供应商应用材料公司(AppliedMaterialsInc.)正在起诉一家中资竞争对手Mattson，称其耗时14个月窃取了其最有价值的机密，据称包括精心策划的员工挖角狂潮和秘密转让半导体设备设计。据悉，Mattson是一家总部位于加利福尼亚州弗里蒙特的公司，并于2016年被BeijingE-TownDragonSemiconductorInd...[详细]

电子网消息，安森美半导体荣获2017年度功率半导体分销类别的Assodel奖。意大利电子产品供应商联盟Assodel设立该奖项的目的是评选意大利最佳电子产品制造商。该奖项凸显了安森美半导体在全球半导体行业取得的成就。 Assodel奖项被视为电子行业的“奥斯卡”，旨在表彰六个类别的最佳制造商：有源器件、IP&E、光电元件、功率、射频与无线、传感器。安森美半导体以领先的高能效创新而得到认可...[详细]

2013年5月2日，德国纽必堡/德累斯顿与新加坡讯——英飞凌科技（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）与GLOBALFOUNDRIES公司今日宣布，双方围绕40纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）工艺，签订一份合作技术开发与生产协议。双方合作的重点是立足于英飞凌的嵌入式闪存单元设计以及采用40纳米工艺制造汽车单片机和安全微控制器（MCU）的经验，进行相关技术的开发。GLOBAL...[详细]

    中新网8月24日电据中国政府网消息，国务院近日印发关于进一步扩大和升级信息消费持续释放内需潜力的指导意见。指导意见指出，推动信息基础设施提速升级。加快第五代移动通信(5G)标准研究、技术试验和产业推进，力争2020年启动商用。推动信息消费全过程成本下降。　　指导意见要求，推动信息基础设施提速升级。加大信息基础设施建设投入力度，进一步拓展光纤宽带和第四代移动通信(4G)网络覆盖的深...[详细]

IC承载盘为IC后段流程重要的承载容器，主要用于玻璃覆晶（COG）等IC封装制程，以及出货的重要载具。记者宋健生／摄影电动车产业发展快速，全球聚苯醚（PPE）树酯原料商纷纷转向电动车商供货，导致台湾IC半导体承载盘业者严重缺料，业者预告，若无法确实反映成本，台湾封测产业恐将在半年内面临断链危机。IC承载盘业者说，这是全球市场大环境使然，但巧妇难为无米之炊是不争事实。业界评估，IC承载盘...[详细]

芯耀辉科技宣布完成A轮超5亿元融资，成立不到一年已累计获得近10亿元融资2021年5月19日，芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称”芯耀辉”）今日宣布完成A轮超过5亿元融资，在成立不到一年时间内已累计获得近10亿元融资，奠定了其在芯片IP领域头部企业的地位。芯耀辉本轮融资由高榕资本领投，经纬中国、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖...[详细]

    图为鸿海董事长郭台铭（左）和威斯康辛州州长沃克（右）。美联社鸿海集团拟扩大美国投资布局。外媒报导，鸿海董事长郭台铭个人特助胡国辉表示，鸿海希望在美国威州购买更多土地，用于当地研发并评估各种可能。近期美中贸易战消息频繁，外界认为，若鸿海强化美国相关投资，将有望降低两大经济体之间贸易战对集团的冲击，并符合郭台铭先前预告鸿海集团升级战略与实现“美国制造”的理念。...[详细]

北京时间9月28日消息，作为半导体行业的黄金定律，摩尔定律一直指导着芯片开发。但是，随着芯片工艺的升级速度放缓，这一定律正受到质疑。摩尔定律是由英特尔联合创始人戈登·摩尔(GordonMoore)在上世纪60年代提出，主要说的是芯片上的晶体管数量。摩尔称，芯片上的晶体管数量每隔一年就会翻一番，从而增强处理能力。要想增加芯片上的晶体管数量，晶体管必须做得更小，这就要求提高制造技术。现在，...[详细]