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尽管去年7月日本实施出口限制后，韩国努力减少对日本的依赖，但韩国从日本进口的半导体设备同比增长了约80%。韩国国际贸易协会9月6日宣布，韩国今年前7个月从日本进口半导体设备和电子集成电路制造机械17亿美元，同比增长77.2%。此外，处理器和控制器进口和光敏半导体器件进口分别增长8.6%和3.7%。作为参考，同期韩国从日本进口总额同比下降约10%。半导体设备进口的增加与三星电子的大规模...[详细]

语音降噪、背景模糊、性能调优…AI性能提升及功能丰富，让PC成为智能高效的生产力工具。来到2023年，大模型、AIGC的火热标志着AI迈入新阶段，不仅推动了AI基础设施、算法发展，也加速了AI在终端侧应用落地，为用户提供便捷、易用的“窗口”，在PC、手机等设备上更轻松地调用AI能力，为工作生活提质增效。重点来了，相比云端，终端侧AI具备低时延、个性化、安全可靠的数据隐私防护等特点及优势，甚...[详细]

电子网消息，新思科技（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）今天推出了完整的DesignWare®HighBandwidthMemory2(HBM2)IP解决方案，其中包括控制器、PHY和验证IP，使设计人员能获得高达307GB/s的总带宽，相当于以3200Mb/s运行的DDR4接口传输速率的12倍。此外，DesignWareHBM2IP解决方案的能源效...[详细]

　　半导体大厂格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nmHighPerformance(HP)技术现已进入量产，此技术将运用于IBM新一代服务器系统的处理器。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  在大数据和认知运算时代，这项由双方共同研发的14HP制程，将协助IBM为其支援的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及资料处理能力等两大优势。14HP是...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月4日晚间消息，英国领先的多媒体、处理器和通信技术公司ImaginationTechnologies今日宣布，由于未能与苹果公司(以下简称“苹果”)针对当前的授权和版税协议达成替代性解决方案，公司已启动“争议处理程序”。　　ImaginationTechnologies今年4月初曾表示，已接到苹果的通知，称其正在研发自己的GPU，希望对自己的产品拥有更大的...[详细]

随着碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等新材料陆续应用在二极管、场效晶体管(MOSFET)等组件上，电力电子产业的技术大革命已揭开序幕。这些新组件虽然在成本上仍比传统硅组件高出一大截，但其开关速度、切换损失等性能指针，也是硅组件难以望其项背的。这些新一代组件的商品化，为电力电子产业打开了全新的应用可能性。更高的功率密度与转换效率，是电力电子产业永远追求的目标。然而，在组件技术未有重大突破的...[详细]

据美国媒体报道，英特尔CEO科再奇（BrianKrzanich）周二在给职员的备忘录中证实，该公司正在进行裁员。他表示，一般而言在任何裁员地点都只有数百名职员会失去工作，今年公司职员总数可能不会变化。这是英特尔首次透露计划裁员多少职员。该公司是俄勒冈州最大的私营企业，在华盛顿县雇用了1.86万人。承认裁员改变了该公司的计划，原先给公司管理人员的内部备忘录显示，英特尔不会...[详细]

中国上海，2017年4月20日讯——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布恩智浦（中国）管理有限公司正式获得由国家密码管理局颁发的《商用密码产品生产定点单位证书》，成为国家商用密码产品生产指定单位暨首个获颁该证书的国际半导体企业。恩智浦将凭借其在安全半导体产品领域的技术优势，开展商用密码产品的研发和生产等系列工作，持续为中国本土信息安全提供全球领先的解决方案。商...[详细]

美中贸易战延烧至货币战，在美元弱势之下，人民币中间价昨（2）日创近二年半新高，业界研判，今年第2季态势恐延续，对以外销导向的电子代工厂营运的汇损影响不容小觑。去年以来新台币、人民币兑美元持续升值，对电子代工台厂营运出现负面影响，展现在去年财报上，鸿海首当其冲，去年第4季单季汇损达117亿元（新台币，后同），让四大电子代工厂去年全年汇损总金额冲上191亿元，创历年新高。但在部分IC设计、半导...[详细]

碳化硅是一种宽禁带半导体衬底，是电动汽车等高温、大功率应用的理想材料，但生产难度极大。由于生产商数量有限，而基于碳化硅的设计需求巨大，原始设备制造商和汽车供应商越来越希望锁定可靠的长期供应。在当前全球碳化硅功率市场高景气行情下，碳化硅处在爆发式增长的前期，扩产放量是行业关注重点。国际大厂产能加速扩张，都在积极布局碳化硅市场，争先恐后加码扩产。英飞凌：50亿欧元建全球最大碳化硅晶圆功率芯片...[详细]

EDA软件是芯片设计和生产的必备工具，利用EDA工具，芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程都可以由计算机自动处理完成。EDA是集成电路领域内市场规模很小（目前总量70亿美元左右），但又是非常重要的板块。随着大规模集成电路、计算机和电子系统设计技术的不断发展，EDA技术发挥的作用正以惊人的速度上升，它可以使产品的开发周期大大缩短，且性能和价格比得到很大程度的提高。E...[详细]

7月19日消息（岳明）多家台湾媒体今日报道，台湾联电（UMC）正与厦门市政府合作，将投资3亿美元在当地新建一座晶圆厂。iSuppli公司半导体首席分析师顾文军撰文表示质疑，认为联电在厦门建厂缺乏合理性。文章全文如下：据台湾的媒体（工商时报和经济日报等）报道，联电将在厦门新建8寸或者12寸厂。其实很久之前我也听说这个消息了，因为近年来联电在资本支出上远远落后于竞争对手,资金缺口很大，所以一直寻...[详细]

新年第一天，一场强震袭击日本西海岸，造成重大人员伤亡，还可能对电脑配件供应产生影响。东芝宣布，由于需要进行安全评估，公司位于石川县能美市的NAND闪存工厂将暂时停产。分析师预计，地震将对未来半导体供应和价格产生影响。图源：东芝IT之家注意到，除了东芝，TrendForce还指出，TaiyoYuden、Tower、Shin-Etsu、GlobalWafers和TPSCo等企业...[详细]

北京时间9月15日早间消息，据报道，5G数据和联网设备出现爆发式增长，为了应对需求，Arm公司宣布推出下一代数据中心芯片技术，名叫NeoverseV2。　　Arm开发技术，形成知识产权，然后授权给其它企业使用。现在大多手机都用到了Arm技术，除此之外它还在向数据中心市场挺进，以前该市场一直被AMD、英特尔统治。　　Arm称，Ampere、亚马逊、富士通和阿里巴巴已经用Arm技术开发数据...[详细]

11月7日消息，铠侠日本当地时间昨日表示，其“创新型存储制造技术开发”提案已获日本新能源・产业技术综合开发机构（NEDO）“加强后5G信息和通信系统基础设施研究开发项目/先进半导体制造技术开发”计划采纳。铠侠表示，在后5G信息和通信系统时代，AI普及等因素产生的数据量预计将变得极其庞大，从而导致数据中心的数据处理和功耗增加。因此数据中心使用的存储器必须能够在高性能处理器之间...[详细]