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电子网消息，是德科技公司近日宣布推出行业内首个网络模拟器解决方案5GRFDVT工具套件。新工具套件能经济高效地从6GHz到扩展到毫米波，以及从Pre-5G标准扩展到新空口（5GNR）。5GRFDVT工具套件为是德科技5G网络模拟器解决方案（NES）产品组合中的最新成员，它以是德科技率先推向市场的UXM5G无线测试平台（2017年5月发布）为基础设计而...[详细]

原标题：高通参加商汤人工智能峰会：携手生态系统伙伴，加速终端侧人工智能实现creAIte创以智用——2018商汤人工智能峰会在北京举行，Qualcomm作为商汤科技重要的全球战略合作伙伴，也是此次峰会的唯一芯片侧合作伙伴参加了活动，与广泛的生态系统合作伙伴共同分享了在终端侧人工智能领域的突破与探索。 围绕移动终端和物联网（IoT）产品，Qualcomm与商汤科技在人工智能领域一直保持...[详细]

电子网消息，谱瑞目前在时序控制芯片（eDPTcon）市场，不仅稳吃苹果订单，业界看好，谱瑞今年在非苹市场能够拿下逼近4成的市场份额，明年更将拿下45％的eDP市场。 此外，5G时代即将到来，加上人工智能兴起催生数据中心需求大幅增加，谱瑞也切入服务器用PCIe高速传输接口，目前已经在准备出货阶段，可望成为下半年营运的新生力军。 ...[详细]

中国上海，2012年6月14日讯——恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）今日推出业内首款2mmx2mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄DFN（分立式扁平无引脚）封装MOSFET。这些独特的侧焊盘提供光学焊接检测的优势，与传统无引脚封装相比，焊接连接质量更好。即将面世的新型PMPB11EN和PMPB20EN30VN沟道MOSFET是采用恩智浦DFN2020MD-6(SOT1...[详细]

在半导体领域，韩国一直处于领先地位，三星电子和SK海力士是全球数一数二的存储器芯片制造商，两大巨头的存储芯片产量与出口数据被视为韩国芯片产业的晴雨表。但随着近年来下游市场的变化以及行业需求低迷，作为韩国支柱性半导体产业的存储芯片景气程度正在逐渐下滑，出口也持续减少。这不仅拖累外贸增长，更影响了经济整体增速。年内难以复苏韩国关税厅周一公布的数据显示，由于全球芯片行业长期低迷，韩国5月前...[详细]

深纺织A和TCL集团发布公告确认，深纺织A拟以发行股份和/或支付现金的方式，购买TCL集团和/或其他方持有的半导体显示业务相关的股权/业务/资产，双方已于10月17日就此签署《重组框架协议》。值得一提的是，深纺织A称，此次重组完成后可能会导致公司实际控制权发生变更。公告显示，双方此次重组的标的资产为TCL集团的半导体显示业务相关资产，标的资产的控股股东为TCL集团。此次重组的方案仍在论...[详细]

加利福尼亚州山景城，2012年8月3日—全球领先的电子器件和系统设计、验证和制造软件及知识产权（IP）供应商新思科技公司（Synopsys,Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：通过其在台湾的子公司签署了一项最终协议，拟收购思源科技（SpringSoft，TAIEX:2473)，后者是一家总部位于台湾新竹、专精于IC设计软件的全球性供货商。此项对SpringSoft的收购将...[详细]

你是否想过：婴儿取暖器、自动空调系统、光纤路由器、自动调温浴盆等有什么相同之处？答案是它们都有一种关键部件：负温度系数热敏电阻。 热敏电阻是一种电阻值对温度敏感的电阻器件，在温度变化时，它的电阻值会按照预期的规律来变化。一般来说，它的电阻会随着温度的上升而减少。在某些热敏电阻作为电路保护元件的应用中，会使用正温度系数的热敏电阻，但在温度控制、温度补偿等应用中，则是广泛地使用负温度系数热敏电阻...[详细]

近年来，作为支撑中国经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，集成电路产业在政策支持和市场需求双重拉动下快速发展，产业规模迅速发展壮大。据中商产业研究院预测，到2019年底，我国集成电路产业规模将超过7700亿元。然而机遇之下，总有挑战。在不断尝试克服技术壁垒、人才缺失等问题的同时，产业也在不断思考提升自身竞争力，提高良率、降低成本的方式，而物联网、5G、大数据、人工智能等数字化技术的加速落地，...[详细]

　　晶圆代工龙头台积电昨(11)日表示，第2季营运能否达到财测目标，新台币兑美元汇率将是唯一因素。意味着6月营收将持续扬升，且以美元计价，仍可达标。法人指出，台积电第3季迎接强劲拉货潮，预期五大产品订单同增，单季营运有望创历史新高。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　台积电ADR上周五受美科技股重挫拖累，同步收黑，收盘跌幅2.82%。但法人指出，台积电即将在26...[详细]

毕竟全球市占高居第二，东芝(Toshiba)半导体事业的出售案，几乎已沦为各大半导体业者、IT业者、甚至出动到国家层级力量的短兵相接战场。日前，与东芝共同经营四日市工厂、全球HDD市占霸主西数(WD)，正式向东芝寄出警告意见书。西数在意见书上提到，东芝未经西数同意，擅自将双方共营事业的持有股份，移转至新成立的东芝半导体公司，乃属重大违约行为。同时主张，若要出售半导体事业，西数应具有优先交涉权。...[详细]

腾讯科技讯据国外媒体报道，高通公司表示，目前正在为旗下产品制作涉及最近曝光的芯片级漏洞安全更新。本周早些时候，谷歌和其它安全研究人员首次披露了这些漏洞，该漏洞已经导致英特尔市值损失几十亿美元。其中不仅英特尔受影响最大，并且还迫使亚马逊、苹果、IBM和微软在内的许多软件及云服务公司更新补丁。一位高通发言人在给CNBC的电子邮件中表示：“我们正在积极应对和部署针对相关漏洞的解决方法，努力提高产...[详细]

2019年看起来已经像是一个不凡之年，一些重要的趋势和创新似乎正在从多个方面颠覆变半导体行业。因此我们认为，探究一下让未来12个月变得令人期待的技术是件很有意思的事情。这篇文章不是意法半导体的产品规划，更不是什么市场预测，而是我们对当下行业流行趋势的简单概述。1.预测性维护由于传感器等技术的巨大进步，预测性维护成为工业应用的新纪元。举一个例子，现在用ISM330DLC等电容式ME...[详细]

目前半导体产业正处于数据分析的中途点，除了大量数据已被产生及分析之外，新技术的开发也让分析数据更有效率。不过，评论认为，随之而来的问题是如何进一步利用数据，因此也可望激发更多实验与投资潮出现，一举推升半导体到新的成长阶段。 据SemiconductorEngineering报导，思科(Cisco)预估，2021年每年网路流量将从2016年的1.2ZB(Zettabyte；1ZB为1兆GB)...[详细]

　　ADI推出高级转换器评估与开发(CED)工具包。该工具包可以提供4个接口端口与8个独立的电源，能够使转换器的选择过程缩短6～8周，还具有用户可编程、基于工业标准FPGA开发环境与数据转换器软件驱动器等特性，可以帮助系统设计人员迅速而容易地实现转换器与终端系统的集成。　　ADI公司精密数据转换器部门的市场与应用经理MikeByrne指出：“从元件选择到产品设计的快速过渡能力可以大大加速产...[详细]