15KPJ43

席卷消费电子市场的寒气迅速传导至芯片市场，让半导体生产厂商从“赚不够”变成了“卖不动”。而从“芯片荒”到“去库存”，短短两年间，全球半导体行业风云突变，就连三星这样的巨头也难免跌落。面对行业困境，裁撤员工、压缩库存、削减投资、收缩业务成为半导体行业“主旋律”。这场“寒冬”的持续时间，或许比原本预期的还要长。　　利润大降69%　　作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子被视为是全球消费电子的...[详细]

传芯片大厂高通(Qualcomm)将与大陆电信设备商大唐电信，以及大陆半导体基金之一的北京建广资产携手，在2017年第3季联手成立手机芯片公司，主攻低端市场，与联发科、展讯抢攻市占率。根据陆媒集微网指出，市场传出高通已和大唐、建广等达成协议，预计7~8月宣布于大陆设立手机芯片公司；其中，大唐和建广持股比率将过半，具备主导权，高通扮演最主要的技术支持角色。外传大唐以及建广曾与联发科洽谈合作事宜...[详细]

英国ImaginaTIon可以说与ARM一样在全球赫赫有名，其自主开发的PowerVR自诞生以来一直是全球图形、GPU计算和视觉IP市场领导者，IBM和飞思卡尔都曾经独独青睐PowerVR，ImaginaTIon也一直是苹果手机基带处理器的唯一GPUIP供应商，但最近苹果将自主开发GPU的传闻促使ImaginaTIon加快了在大中华市场的拓展力度，它不仅成功将PowerVRXT系...[详细]

电子网消息，Flex电源模块（FlexPowerModules）今天宣布推出新型DC/DC高级总线转换器BMR480，该转换器面向高端和大功率应用，可处理1000W功率和96.2A峰值电流。Flex电源模块是Flex公司（纳斯达克股票代码：FLEX）的电源事业部（PowerDivision）的一部分；该公司是Sketch-to-Scale™解决方案提供商，负责为ConnectedWorl...[详细]

据经济日报报道，联电12英寸晶圆厂获得联发科物联网芯片大单，总计达1万片，预计第二季度开始出货。包括三星、联咏等大厂订单都已被联电收入囊中，随着联发科订单就位，三大客户订单将成业务最强动能。联电表示，22nm制程技术已于去年12月到位，能让客户从28nm到22nm无缝接轨，且22nm制程与原有28nm制程相比，拥有再缩减10％晶体管面积的优势及更佳的功耗比、强化射频性能等特点。展望20...[详细]

近日，三星集团实际控制人李在镕在二审裁决后获得释放，对于三星电子而言，意味着未来重大投资决策将不再受到影响。据韩国媒体最新消息，三星电子正在考虑在韩国建设第二座芯片厂。
近日根据机构的统计，三星电子去年的半导体收入超过了英特尔，成为全世界最大的芯片厂商。迄今为止，三星电子在韩国、中国西安以及美国德州奥斯汀各拥有一座芯片厂。
据韩联社2月6日引述行业消息人士报道称，由于全球芯片市场火爆，三...[详细]

11月10日-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2023）在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD。媒体参观传智驿芯展台本届ICCAD2023，传智驿芯结合应用场景带来了生动使用演示，包含基于NoC（NetworkonChip,NoC）技术开发...[详细]

    在手机处理器行业，苹果A系列是个无敌的存在，而在安卓阵营中，高通骁龙曾经独执牛耳，但是三星Exynos、华为麒麟也都在迅速崛起，竞争激烈。　　骁龙845发布之后，三星也很快推出了新一代的Exynos9810，将和骁龙845一起出现在新旗舰GalaxyS9系列之中，均为首发。　　根据此前披露的信息，Exynos8910采用三星自家第二代10nmLPP工艺制造，拥有四个三...[详细]

10月21日消息，据三星半导体韩国当地时间本月17日技术博客，三星电子同联想一道完成了业界首个128GBCMM-DCXL内存模块联合验证。此次受测CMM-D模块搭载三星电子12nm级32GbDDR5DRAM颗粒与澜起科技的新一代CXL控制器，相较以往产品带宽提升10%，延迟降低20%，在支持CXL的联想服务器上成功进行了测试。三星表示该企...[详细]

　　由于未能获得中国政府批准，高通正式宣布终止收购恩智浦。这意味着经历近20个月后，金额高达440亿美元的全球半导体行业至今为止最大交易规模的并购案最终以失败告终。这无疑对其他半导体企业的并购意愿造成一定打击，席卷全球的半导体并购热潮能否持续引发广泛关注。　　半导体行业并购情况分析　　进入21世纪后，半导体行业并购的现象蔚然成风，并且有愈演愈烈之势。尤其2015年之后，离散化的行...[详细]

是德科技高灵敏度的全新向量转接器能以灵敏的120dB振幅范围模拟实际的接收角度与重叠扫描情形，以现成解决方案实现业界最高的传真度。是德科技(KeysightTechnologies)日前宣布推出高灵敏度向量转接器，进一步延伸了UXGX系列高灵敏度讯号产生器的功能，让工程师能利用IQ资料产生复杂的脉冲讯号与波形，以便得到更逼真的电子战(EW)威胁模拟结果。KeysightN519...[详细]

CristinaRodriguez，英特尔公司数据平台事业部副总裁兼无线接入网络部门总经理如今，5G的快速发展和不断增长的数据量为通信服务提供商（CoSP）带来明显压力，因为他们必须在满足容量需求的同时为最终用户推出差异化服务。鉴于此，CoSP正在探索虚拟化和云原生的网络解决方案，来打造能够充分释放5G潜能所需的性能和灵活性。英特尔与爱立信在加速虚拟化无线接入网络（vRAN）...[详细]

高通与联发科的手机芯片战火，2017上半年战果出炉，高通靠着骁龙600系列芯片明显取得上风，市占率是联发科的两倍有余。市调机构StrategyAnalytics分析师SravanKundojjala指出，高通去年在14奈米行动芯片一役错失先机后，今年10奈米芯片成功抢回先发优势，骁龙835成绩也比前版优异。（telecomlead.com）总结上半年，高通智慧型手机处理营收市占...[详细]

　　全球半导体产业在10纳米制程世代遭遇到前所未有的挫折，近期纷纷将重点资源投入在7纳米制程上，不仅GlobalFoundries(GF)在超微(AMD)力挺下决定再战7纳米制程，更重要的是，众所期盼的极紫外光(ExtremeUltraviolet;EUV)技术将在7纳米世代正式导入，将有效降低生产成本，未来7纳米制程将由台积电、三星电子(SamsungElectronics)、Glob...[详细]

要说哪个电子组件细分产业在电子应用比重最大，那一定是PCB。历史上，全球PCB产业经历了由“欧美主导”转为“亚洲主导”的发展变化。而在PCB行业中，FPC（柔性电路板）作为PCB中最高端的细分子领域，具有重资金、高壁垒的特性，导致行业集中度极高，一度成为国产替代的重要课题。相比日本、中国台湾，中国大陆FPC行业起步较晚，始于20世纪90年代初，并在2001年至2016年快速发展。2017年...[详细]