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据外媒报道，博世将投资10亿欧元（合11.2亿美元）在德国建立一座半导体工厂，从而增强其作为全球最大的零部件供应商在自动驾驶汽车和工业互联网上的野心。该厂将在德国东部德累斯顿市（Dresden）建成，其中大部分资金来自博世，其余投资来自德国政府和欧盟的补贴。消息人士称，这座工厂将于2021年开始生产，会雇佣700名工人。消息人士还称，博世决定在德累斯顿建厂，因为那里能够满足对技术员工的需求。...[详细]

东芝半导体与储存产品公司7月初宣布开始量产应用处理器ApPLite系列ICTZ1201XBG，将物联网及穿戴式装置所需的功能和接口整合单一包装。此IC搭载高效能绘图专用引擎及高频率32BitARMCortex-M4FRISC微处理器，可执行标准频率模式96MHz或超频模式120MHz。若启用内建之电力管理功能，在正常运作模式下之电流值能降低至70uA/MHz；用户可以控制执行时其应...[详细]

近日，SiliconLabs（纳斯达克股票代码：SLAB）公布了2024年第一季度财报，展示了公司在减少库存、市场表现、产品发展、设计胜利以及毛利率提升等多个方面的显著成果。一季度营收为1.06亿美元，其中工商业营收为6500万美元，家庭相关业务营收为4100万美元，经营亏损为3900万美元。在库存管理方面，公司渠道库存已减少至61天，环比下降近25%，同比下降50%，显示出有效...[详细]

大陆积极打造半导体产业，市调机构Gartner预期，目前大陆政府扶植的大基金正在进行第二期募资计划，预期未来大基金将会进一步将科技产业上中下游强化整合，一步步从当前掌握的LED、指纹识别IC市场，再向NORFlash、MCU（微控制器）等领域发展。大陆工信部旗下的中国国家集成电路产业投资基金又被称为大基金，目前已经进入第二轮募资，并传出计划将筹资2,000亿元人民币。大基金第一期已经投资...[详细]

上海集成电路产业去年实现速度质量“双丰收”。2017年本市集成电路产业整体销售规模接近1200亿元，同比增长超过12%。产业链结构更加优化，设计、制造、装备材料“三足鼎立”的态势基本形成。这是上海对接创新驱动和制造强国发展战略，落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、《“十三五”集成电路产业重大生产力布局规划》，推动集成电路先进生产线建设、持续优化产业发展环境、不断完善政策服务体系，使本市...[详细]

CEVA，全球领先的智能和互联设备的信号处理IP授权许可厂商勇夺《中国电子商情》(CEM)杂志2017年编辑选择奖，其CEVA-X1IoT处理器荣获“中国最具竞争力MCU和DSP产品”的殊荣。CEVA-X1IoT处理器采用单核DSP+CPU架构，专门满足最新eMTCCat-M1和eNB-IoTCat-NB2标准的严格面积、功耗和成本限制，并可用于未来的FeMTC和5G蜂窝Io...[详细]

每经记者张虹蕾每经编辑文多中兴被禁事件一时间成为舆论的“风暴眼”。从行业地区分布看，美国、日本、德国、韩国、中国是半导体产品的主要生产地，而其中美国一直保持着半导体技术的行业领先地位。在人们众说纷纭的同时，产业界思考的则是怎样更好地助推集成电路产业的发展，使得中国的IC（集成电路）产品结构迈向高端化。《每日经济新闻》（下简称NBD）记者在4月18日专访中国半导体投资联盟秘书长王艳辉。...[详细]

中企海外并购今年迸发出了洪荒之力。今年首次取代美国成为了全球最大的海外资产收购者。交易信息供应商迪罗基(Dealogic)的数据显示，截至今年前9个月，中国企业进行的境外并购交易总价值已经达到1739亿美元，与去年同期相比大幅增长68%。商务部公布的数据也显示，今年1~7月中企海外并购实际交易金额543亿美元，超过2015年全年总额，占同期对外投资额比重也超过了2015年的34...[详细]

 针对便携电子技术在日常生活中的应用日益普及，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出新系列低功耗微型电机驱动器，让精密先进的电池供电设备变得更小、便携性更强、续航时间更长。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。电机是便携医疗注射泵和驱动器、个人健身设备、便携POS机、迷你机器人、安全监控设备、精密电动工具、便携式打印...[详细]

虽然早有预料苹果iPhoneX将弃用指纹识别，但最终答案在9月13日凌晨发布会上揭晓后，A股指纹识别龙头汇顶科技股价出现下跌。对外界纷纷扰扰的猜测，汇顶科技董事长张帆表现平静。在日前集微网半导体峰会接受媒体采访时，他主动谈起了iPhoneX上市后指纹识别的未来，并表示屏内指纹和面部识别的工作都会继续进行。苹果不用不代表没有未来“苹果没有推出屏内指纹，反而给了我们成为世界冠...[详细]

高通发布了2019财年第三财季财报。报告显示，高通第三财季净利润为21亿美元，比去年同期的12亿美元增长79%；营收为96亿美元，比去年同期的56亿美元增长73%。高通第三财季调整后每股收益超出华尔街分析师预期，但营收以及第四财季业绩均不及预期，导致其盘后股价大涨4%以上。在截至6月24日的这一财季，高通的净利润为21亿美元，比去年同期的12亿美元增长79%，相比之下上一财季为7亿美元；每...[详细]

晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁日前表示，最快明年第2季景气可逐步回温、明年第2季库存可明显去化，看好明年下半年半导体景气表现，他并指出，成熟制程不会有供过于求问题。中央社记者提问对于到明年上半年半导体景气看法，黄崇仁分析，全球通膨、美元强势、中国经济疲软，使得全球消费力道趋缓，影响终端消费电子产品买气下降，供应链库存增加，目前首要课题是如何消化库存。他预估，明年通膨情况可望趋缓，最快明...[详细]

腾讯数码讯（蓝天）计算机、智能手机及其它消费设备都使用了晶体管，到底晶体管能在多低的温度下正常运行？最近研究人员进行了测试，发现即使温度接近绝对零度，晶体管也安然无恙。晶体管是一种电子元件，它相当于控制电流的开关。晶体管的性能受到温度的影响，如果想在超冷环境中使用，必须经过专门设计。要获得这种特殊晶体管相当困难，成本也很高，许多时候还要复杂的电路和额外的设备辅助。法国宇宙基本规律研究所的研究...[详细]

导语：“AI芯片”这个新鲜的概念在过去一年间逐渐走过了普及的阶段，越来越被大众所熟知。在行业走过野蛮生长，开始加速落地、加速整合的过程中，也有更多的AI芯片公司也开始走出属于自己的差异化路线。智东西在此前AI芯片系列报道第一季之后，再次出发，进一步对AI芯片全产业链上下近百间核心企业进行差异化的深度追踪报道。此为智东西AI芯片产业系列报道第二季之一。说起半导体投资领域，华登国际是一...[详细]

根据国际研究暨顾问机构Gartner预估，2014年全球半导体资本设备支出总金额将达385亿美元，较2013年的335亿美元增加15%。由于半导体业景气开始摆脱经济衰退阴影而日渐复苏，2014年资本支出将上扬7.1%，且2018年以前整体支出均可望维持成长态势。Gartner研究副总裁BobJohnson表示：「2013年资本支出超越晶圆设备(WFE)支出，但到了2014年情...[详细]