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近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。大联大世平此次推出的智能手机用智能音频功放解决方案包括：一、基于NXPTFA9888的单声...[详细]

    中新社北京8月26日电(记者高凯)8月26日，中国管理科学学会大数据管理专委会、国务院发展研究中心产业互联网课题组、社会科学文献出版社在京共同发布《大数据应用蓝皮书：中国大数据应用发展报告No.1(2017)》(下称蓝皮书)。本书是国内首本研究大数据应用的蓝皮书。　　蓝皮书认为，大数据时代的国防建设需要新的国防战略思想体系来指导。未来作战是各军种一体化行动的联合作战，国防大数据...[详细]

紫光集团董事长赵伟国日前接受中国证券报记者专访时表示，紫光集团已经完成产业布局，将从并购过渡到以自主研发为主。2018年紫光将推出面向手机和数据中心的存储产品，以及公有云服务。赵伟国认为，“资本是把双刃剑，以资本推动高科技产业发展才是正道。紫光投资了一些股票，这些都是财务投资。”据介绍，紫光集团以“自主创新加国际合作”的“双轮驱动”，形成了以集成电路为主导，构建“芯”到“云”的高科技...[详细]

如今，世界上许多最先进的处理器不再是单一的单片硅片。它们由一系列较小的硅芯片组成，通常称为小芯片（Chiplets），使用先进的2.5D或3D封装来模仿单个大型芯片。每个小芯片的边缘都有一个PHY，可实现与封装中其他设备的高带宽、低延迟连接，所有这些设备都通过专有或行业标准协议相互交互。随着半导体行业的成功更多地取决于公司可以将什么东西塞进封装而不是单片芯片中，这些芯片到芯片...[详细]

D3Semiconductor宣布贸泽电子(Mouser)现已成为其全球分销合作伙伴。根据协议，贸泽目前储备D3Semiconductor的完整650伏额定电压超结金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)+FET产品线，该产品线在硬开关应用(例如在通讯、企业运算、不间断电源供应系统(UPS)和太阳能中，使用的功率因子校正升压和逆变器)方面，具有同类最佳性能。贸泽供货商管理与产品副总裁...[详细]

研究人员演示了最新的Rowhammer攻击，利用GPU翻转比特入侵Android手机。Rowhammer攻击是指利用临近内存单元之间电子的互相影响，在足够多的访问次数后让某个单元的值从1变成0，反之亦然。这种现象被称为比特翻转（bitflipping），可被利用获取更高的权限。最新的漏洞利用被称为GLitch（PDF），首次演示了GPU能翻转个别储存在DRAM...[详细]

电气和电子工程师协会(IEEE，全称是InstituteofElectricalandElectronicsEngineers)是一个美国的电子技术与信息科学工程师的协会，是世界上最大的非营利性专业技术学会，其会员人数超过40万人，遍布160多个国家。IEEE致力于电气、电子、计算机工程和与科学有关的领域的开发和研究，在航空航天、信息技术、电力及消费性电子产品等领域已制定了900多个...[详细]

    万盛股份跨界并购在遭遇了上交所18问之后，于6月21日召开了重大资产重组媒体说明会。在会上，万盛股份董事长与董秘和重组方匠芯知本董事长赵显峰对媒体提出的问题进行了多方回复。   值得注意的是，公司高管与亲属和重组方董事长亲属皆在重组停牌前有频繁买入行为，对于该行为是否涉嫌内幕交易，《证券日报》记者在说明会上进行了询问。   停牌前高管和亲属频繁买卖股票   2016年12月，...[详细]

我们知道，台积电最新的超大晶圆厂（GIGAFAB），每个月可生产超过10万片12寸晶圆，而每座晶圆厂造价高达3千亿新台币（约合610亿人民币）。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圆厂”（MinimalFab），瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要5亿日元（0.3亿元人民币）。《日经商业周刊》称之为：“颠覆全球半导体业界的制造系统”。这个由经济产业省主导，由140家日本企业、团...[详细]

2月14日圣地亚哥会展中心举办的IPCAPEX展会上，罗克韦尔柯林斯公司的材料与工艺工程师DougPauls荣登IPCRaymondE.Pritchard名人堂，以表彰他对IPC和电子行业多年来的卓越贡献。IPC名人堂是对志愿者的最高认可。Pauls志愿服务IPC和电子制造行业将近30年，他不仅是一名积极的志愿者，还是位领导者。目前，他是敷形涂覆性能要求标准工作组主席，担任IPC...[详细]

遂宁新闻网讯(全媒体记者米琴)2月2日，遂宁经开区举行“开门红”项目集中签约仪式，集成电路封装测试等7个产业项目落地遂宁经开区，计划投资总额8.03亿元。据介绍，项目全部建成达产后，可解决就业约2000人，预计年创税收4000万元以上。区党工委书记李和平做重要指示，党工委副书记、管委会主任唐统代表经开区管委会与项目代表进行签约，党工委副书记、管委会常务副主任黄健主持会议，党工委委员、管委会...[详细]

北京君正12月1日晚公告，公司拟发行股份及支付现金购买北京豪威（Ominivision）100%股权、视信源100%股权、思比科40.43%股权，交易价格126.22亿。交易后，公司将控制思比科94.29%股份。同时向刘强、员工持股计划等5名对象募集配套资金不超过21.55亿。北京豪威及思比科均来自全球图像传感器芯片设计领域，将使公司快速进入CMOS图像传感器芯片领域，布局智能系统生态圈。...[详细]

先进集成电路封装技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们正在把多个芯片放入先进的封装中，作为芯片缩放的替代方案。然而，虽然先进的集成电路封装正在迅速发展，设计工程师和工程管理人员必须跟上这一关键技术的步伐。首先，让我们了解高级IC封装中不断出现的基本术语。以下是在下一代IC封装技术中使用的10个最常见的术语的简要概述:...[详细]

电子网消息，推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，今日宣布获全球领先的手机生产商vivo选为“供应链创新奖”得主。安森美半导体是vivo认可的少数优秀半导体供应商之一，表扬其为vivo整个供应链中创建卓越的效益。安森美半导体专门服务于vivo的全球服务经理（GSM）和客户服务代表为vivo提供了全面的供应链服务，包括短期和长期计划，发...[详细]

   华盛顿,2013年5月3日/美通社-PRNewswire/--代表美国在半导体制造和设计领域的领先地位的美国半导体行业协会(SIA)今天宣布，2013年3月，全球半导体销售额达到234.8亿美元，较上个月的232.3亿美元增长了1.1%，较2012年3月的232.8亿美元也增长了0.9%。2013年第一季度的全球销售总额较上年同期则增长了0.9%。所有月销售数位均取3个月的移...[详细]