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2月13日上午，针对日本软银集团旗下英国芯片架构公司Arm中国合资公司“安谋科技”裁员消息，Arm公司方面向钛媒体App展示的一份声明中称，“安谋科技（Arm中国）是一家独立于Arm公司且独立运营的实体，我们无法对其人事安排发表评论。但我们预计我们的在华业务将不受任何影响，并继续保持强劲的发展势头。”　　早前媒体报道，继Arm宣布全球裁员15%之后，Arm中国近两周也开启了“裁员风暴”，涉...[详细]

KLA公司宣布推出两款全新产品：PWG5™晶圆几何系统与Surfscan®SP7XP晶圆缺陷检测系统。新系统专注解决先进的存储器与逻辑集成电路制造中遇到的极其困难的问题。KLA全新的PWG5™图形晶圆几何量测系统和Surfscan®SP7XP无图案晶圆缺陷检测系统支持先进逻辑、DRAM和3DNAND产品的开发与生产。功能最强...[详细]

台湾“经济部”国贸局对半导体厂出货中兴零组件的管制令，烧到DRAM产业。台湾最大内存芯片制造商南亚科证实，已接获官方要求出货中兴通讯须先经过申请并通过核准才能放行的通知，该公司短期内出货中兴将受影响。美国商务部上月17日向中兴通讯发出长达七年的出口管制禁令，要求所有美商不得出售零组件给中兴通讯。台湾“经济部”国贸局传出随后也对联发科发出公文，要求若要出货给中兴通讯，必须依进出口管制规定，提出...[详细]

2017年是NANDFlash闪存厂商丰收的一年，零售价格的暴涨带动了厂商的营收，同时还对获利有了巨大贡献。所以，当前全球的4大NANDFlash厂商，包括三星、Intel／美光、东芝、SK海力士也有了充足的资金来进行新一波的投资。而根据外电的报导，东芝就最新宣布，将拿出70亿日圆的金额，准备兴建第7座闪存工厂（Fab7），地点就在日本的四日市（Yokkaichi...[详细]

在内需和外困的双重推动下，中国最近几年一直都在加大对集成电路研发的投入。而中国集成电路产业被美国“卡脖子”的困境愈发突显，从某种程度上促使我国加快该产业的自主研发之路。虽然国内的集成电路企业与国外的领先者相比还存在着一定的差距，但中国集成电路已经从完全依赖进口到产业规模逐渐壮大。进入21世纪的19年来，中国IC产业快速发展，复合年均增速达到25%，远高于全球7.6%的增长水平。即便是在20...[详细]

电子网：根据外电指出，半导体大厂英特尔（intel）在一项针对投资者的说明会中表示，他们将会在2020年量产7奈米制程处理器。这个时间点相较于竞争对手台积电、格罗方德、三星预计将在2018年量产7奈米的时程来说来说，已经是晚了2年的时间。但是，英特尔在宣布此项计划的当下还有其但书，那就是万一制程发展不顺利的情况下，还将延后到2021年正式量产。报导指出，相较台积...[详细]

据国外媒体报道，在居家办公及学习设备等需求强劲，对芯片有强劲需求的推动下，晶圆代工商台积电的产能自2020年上半年以来持续紧张，产能利用率长时间处在高位，营收不断创下新高，季度营收更是连续两个季度超过芯片巨头英特尔。但在连续多年产能紧张、保持高速增长之后，台积电的产能利用率在明年可能也会面临考验，已有相关报道称他们明年的产能利用率将下滑。从报道来看，台积电整体的产能利用率，在明年上半...[详细]

　　中国工程院院士、中微星电子董事长邓中翰建议，为加速中国自主芯片的开发进程，应加大对重点企业的金融支持力度，扶持自主芯片企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具，以及依托全国中小企业股份转让系统加快发展。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　中国证券报周三报导并引述他在参加全国人大和政协两会时建议称，通过精准扶持、技术扶贫方式，为行业领先的自主芯片企业开辟境内...[详细]

随着马达驱动市场对系统的能效、尺寸和稳健性的要求越来越高。为满足市场需求，半导体厂商针对不同的运作状况提供多种功率切换技术，例如IGBT、超高速功率(UltraFAST)MOSFET和最新的超接面功率MOSFET。目前大型家电厂商以最高的效能等级为目标，即着重在省电；更准确地说，是降低稳定工作状态下的功率损耗，包括低负载和满负载的工况。因此，研发高效能开关，特别是在低电流条件下达到高效能，...[详细]

通信世界网消息（CWW）上周五，高通宣布延长对恩智浦半导体的现金收购要约，以等待监管机构的批准。据凤凰网报道，这份收购要约原本定于美国东部时间6月15日下午5点(北京时间6月16日凌晨5点)到期，但现在则已被延长至美国东部时间6月22日下午5点。高通和恩智浦最初在2016年10月27日达成收购要约，此后经历股东反对、加价、延长收购要约期限等各种挑战。据了解，高通目前已经获得全球九家监管机构中...[详细]

LitePoint近日在檀香山夏威夷会展中心举行的国际微波研讨会(InternationalMicrowaveSymposium)上，展示旗下三套测试系统，这些系统用于测试新一代行动通讯网络和无线局域网络(WLAN)。LitePoint资深副总裁ChrisZiomek表示，5G和Wi-Fi新标准的出现，为业界带来了许多变化，然而这些技术变革以及蜂拥入市的局面会对质量产生负面影响。该公司...[详细]

美系外资今日出具最新亚洲半导体报告指出，半导体库存循环将在第3季走至巅峰，预料第3季底晶圆厂库存天数将会来到6~7天，高于平均水准，由于智慧型手机需求动能没有出现改善，美系外资预估半导体产业将会在第4季进入库存去化期，而台湾半导体类股从去年8月至今已大涨39%，建议投资人可以逢高获利了结，并开始观察第4季的库存回补期。在台湾半导体类股方面，美系外资已于7月中旬率先调降台积电（2330）...[详细]

存储器产业2024年从价格谷底回升，虽然农历年长假影响供应链拉货意愿、全球经济复苏缓慢，存储器供应链对于第2季实质需求仍有抱持观望，不过上游存储器原厂在第1季供货持续紧缩。业界预期，即使上半年的市场终端需求不如预期，原厂仍将力撑DRAM及NANDFlash价格温和调涨，为了因应传统旺季报到加剧供应紧俏，不排除第2季再掀起一波补货涨价潮，预料第2季的价格涨势将成为下半年产业风向球。业界指出...[详细]

导读：在全球标准化组织3GPP各工作组的努力下，全球首个5G标准于2017年12月完成，为在2019年实现5G预商用奠定了基础，届时消费者也可期待体验到5G智能手机。2017年的世界移动大会（MWC）期间，全球多家移动通信企业共同承诺加速全球5G新空口标准化进程，并促成3GPP在后续会议上达成了加快5G新空口Release15工作计划的共识。在全球标准化组织3GPP各工作组的努力下，全球首...[详细]

10月21日消息，据媒体报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎。据统计，在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比...[详细]