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　　市场调研机构ICInsights在最新发布的一份报告中预计，今年全球半导体设备总投资将达到约908亿美元，而其中韩国三星电子的设备总投资可能将达到260亿美元，占比超过两成。　　报告具体指出，三星电子对半导体设备的投资规模有可能高于英特尔、台积电的投资总和，这是此前市场所没有料到的水平。分析人士对此表示，从长远来看，不排除三星电子大规模设备投资会给行业带来负面影响。尤其是SK海力士、镁光...[详细]

台积电30周年系列报导（中央社记者张建中新竹20日电）台积电成立满30周年，人才开枝散叶，不仅宏碁董事长陈俊圣曾是台积电全球业务暨营销资深副总经理，联发科共同执行长蔡力行更曾是台积电董事长张忠谋的接班人选。张忠谋2005年首度卸下台积电总执行长，专任董事长，展开交棒布局，当时便是由蔡力行接任总执行长，统筹负责台积电及所有关系企业的营运与决策。只是蔡力行领军期间，全球爆发金融海啸，产业景气出现...[详细]

资本市场近期热衷「刷脸」(人脸辨识技术)。最近，中国和部分外国投资人的资金大举涌向那些专精于人脸辨识系统技术的初创企业，包括商汤科技、旷视科技、格灵深瞳等企业最近均吸引资金投入。市场预计，人脸识别技术的全球公共及民间市场规模可能高达数10亿美元。在人工智能的应用下，人脸识别技术可应用在包括公共治安、反恐、银行柜员机、社保医保等众多领域。在商业应用方面，该技术可以用于家庭、办公场所以及自动提...[详细]

国庆之后，一则新闻一时传为笑谈：《东莞一工厂员工国庆休9天假回来发现生产线没了》，本是难得的休假，结果却是乐极生悲，所幸的是老板只是转移了生产线并没有携款而逃。这样的黑色幽默不免还是让人唏嘘一番。然而几乎同时段，中兴华为一级供应商深圳福昌电子有限公司10月8日发布公告，宣布公司因资金链断裂，即日起停止生产、放弃经营。据闻，订单减少、资金链断裂的并不只有福昌电子一家，倒闭公司也将牵涉到众多...[详细]

与华强PCB和P-Ban的合作伙伴关系，帮助亚洲设计工程师将产品由概念至原型的设计周期由数月减少为数周。中国，北京，2014年3月18日消息——全球领先的电子与维修产品高端服务分销商Electrocomponentsplc（LSE：ECM）旗下的贸易品牌RSComponents(RS)今天宣布，华强PCB（深圳华强聚丰电子科技有限公司）和日本P-Ban.Com(P-Ban)...[详细]

英国比克科技（PicoTechnology）今天推出PicoScope9404SXRTO（新一代采样器扩展实时示波器）。9404型号具有四个5GHz模拟带宽、12位ADC、每个通道支持高达500MS/s的实时采样和1TS/s(1ps)的等效时间采样。无论是垂直电压分辨率，还是时间分辨率规格都是高性能宽带示波器的特性。宽带输入以及高时间分辨率和电压分辨率可...[详细]

安控科技(300370)在互动平台表示，公司基于中科龙芯的国产CPU芯片开发出的RTU产品已进入现场测试环节，是首款基于龙芯处理器的RTU产品。产品的推出，将大力提升公司工控产品的国产化、自主化程度，为我国工业控制安全做出自己的贡献。...[详细]

经济部开放陆资入股台湾IC设计业五大限制条件出炉。经济部长邓振中昨天赴立法院进行专案报告指出，五大条件最重要的是陆资对投资企业不得具有控制能力、陆资董事席次不得过半等，且必须提出合作策略。陆委会也提出一些限制，发言人林祖嘉指出，开放前提是国家安全、经济安全都没问题，若对台湾产业有帮助，陆委会尊重经济部评估结果。投审会官员也说，开放细节还在研拟中，限制条件也可能再增加。...[详细]

电子网消息，楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今天宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片（SoC）设计的Cadence®Tensilica®HiFi3zDSPIP内核。其应用包括智能手机、增强现实（AR）/3D眼镜、数字电视和机顶盒（STB）等。比较在业界音频DSP内核发货量站主导地位的前一代产品HiFi3DSP，新的HiFi3z架构将...[详细]

近日，半导体硅晶圆厂环球晶公布了5月份的营收报告。报告显示，环球晶5月营收为47.79亿元（新台币，下同），仅次于今年三月创下的48.78亿元的历史最高记录，为历史次高。增长方面，月增长4.3%，年增长更是达到30.2%，据统计，环球晶前五个月营收已达到232.72亿元，年增长31.8%。缺货效益，环球晶屡创新高由于第二季进入半导体生产链传统旺季，硅晶圆缺货问题有恶化迹象...[详细]

　　4月20日，“天舟一号”货运飞船成功发射升空，意味着未来十年后世界上唯一的一个太空之城——中国空间站的相关研制和应用正在进入快车道。下面就随半导体小班一起来了解一下相关内容吧。　　俄罗斯卫星网援引《航空全景》杂志主编、莫斯科航空学院专家谢尔盖?菲利片科夫的话称：“中国在走苏联走过的路。但(中国飞船的)机载设备要好得多，所采用的数字化技术在无人和载人航天领域都有很大前景。同时也存在一些问题...[详细]

目前看来，全球蓝宝石衬底产业取得的进展主要表现在三个方面。　　首先，蓝宝石衬底片大尺寸化趋势明显，4英寸片、6英寸片出货比重不断提升，部分蓝宝石企业已经开始研发和量试8英寸片。出现这种情况，主要还是因为大尺寸衬底片有利于MO外延的效率提升和成本下降。　　其次，80公斤以上晶体长晶技术日趋成熟。伴随着蓝宝石衬底片的大尺寸化趋势，蓝宝石晶体也向大公斤级发展，晶体重量从之前的30kg～50kg级发...[详细]

和家电、医药一样，芯片领域也有自己的说明书，帮助我们了解芯片的参数细节，它就是Datasheet（数据手册）。无论是初次接触芯片，还是反复调试，我们都少不了它。可以说，Datasheet是工程师设计电路的宝剑。最近，EEWorld坛友发帖表示，试用了一款单片机，能提供的中文资料非常少，他便提出，厂商把芯片卖到中国，为什么不提供中文手册与资料，用户上手很不方便。（如果有任何其它想法与工程师...[详细]

我国外交部长秦刚日前会见了到访的日本外相林芳正，在交谈中秦刚指出，美曾用霸凌手段残酷打压日本半导体产业，如今对华故伎重施。己所不欲，勿施于人。日本切肤之痛犹在，不应为虎作伥。“封锁只会进一步激发中国自立自强的决心。”秦刚强调。日本宣布限制23种半导体制造设备出口日本政府周五（3月31日）宣布将限制23种半导体制造设备的出口。尽管日本宣称并未针对任何国家，但此举仍...[详细]

作者：知乎@山有枝我是偏乐观的。首先声明我承认中国有很多问题。但我个人是不太相信那种把中国的各种问题一罗列，就得出结论吃枣药丸之类结论的。这种论证太廉价。要说问题，三四十年前问题更多，八十年代的公知讲喊的是“河殇”，但中国没有完蛋，还是走过来了。风物长宜放眼量。看这个问题有很多角度。给大家提供一个我自己私人的一个角度。算是十几年参与中国制造业的一个体会。我在一家美国集成电...[详细]