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【2024年1月26日，德国慕尼黑和美国北卡罗来纳州达勒姆讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与全球碳化硅技术领域的领导者Wolfspeed近日宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经过此次扩展，双方的合作又新增了一项多年期产能预订协议。这不仅有助于提升英飞凌总体供应链的稳定性，还能帮助满足汽车、太阳能和电动汽车应用以及储能系统...[详细]

据路透社报道，荷兰半导体设备制造商阿斯麦周二表示，该公司计划在日本北部岛屿北海道设立基地，以支持日本初创公司Rapidus芯片工厂的生产。ASML发言人表示，该公司将为Rapidus建立一个客户支持团队，但无法立即确认员工人数。最先报道这一消息的日经新闻称，50名ASML工程师将在北海道千岁市的原型线上安装一台ASML“EUV”机器。“我们总是有工程师在客户的工厂中支持我们...[详细]

电子网消息，12月15日，中国软件行业协会嵌入式系统分会、中国嵌入式系统产业联盟2107年理事会会议在东莞松山湖举行，来自中国嵌入式系统产业联盟和中国软件行业协会嵌入式系统分会的近50位理事成员齐聚一堂，交流高新智能技术、分享研究成果，同时选举通过了待补选理事名单。理事会会议选举通过了龙芯中科技术有限公司、中国科学院物联网研究发展中心、长春工业大学应用技术学院、深圳市华宝电子科技有限公司、...[详细]

荷兰埃因霍温，2017年4月19日讯——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）今日宣布完成转让其在上海先进半导体制造股份有限公司（下称“上海先进半导体”）中持有的全数股份。恩智浦出售了4.2145亿股，占上海先进半导体股份总数的27.47%，每股0.99港元，总售价为5370万美元。购买方为ShanghaiPudongScienceandTechnologyInvestmen...[详细]

旺宏接单报捷，旗下编码型快闪存储器（NORFlash）获意法半导体（STM）新款微控制器采用，导入汽车、工业及消费电子等领域。这是旺宏在美光和赛普拉斯二大厂淡出NORFlash领域后，挟高品质的口碑，获欧系半导体大厂青睐，成为存储器采购主要对象。旺宏表示，新开发的极速8位元I/ONORFlash，操作频率达250MHz，数据传输速率达每秒500MB，可满足汽车、工业等对快速...[详细]

台积电欢庆成立30周年，董事长张忠谋表示，半导体未来10年成长将高于全球经济成长率(GDP)，台积电成长又将高于业界平均水准。台积电下午举行论坛，主题为「半导体的未来十年」，由张忠谋亲自主持，并邀请辉达（NVIDIA）执行长黄仁勋、高通（Qualcomm）执行长莫兰科夫（SteveMollenkopf）、亚德诺（ADI）执行长罗希（VincentRoche）。还有安谋（ARM）执行...[详细]

　　据悉，总部位于英国威尔士加的夫的半导体晶圆产品和经营服务供应商IQE日前表示，2017年上半年，预计收入约为7000万英镑，反映了其三个主要市场的销售额增加。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　首席执行官DrewNelson博士说：“所有的业务部门都按照期望实现了进步，而光子业务则已经脱颖而出。”　　值得注意的是，受垂直腔表面发射激光器(VCSEL)晶片供应早期阶段的大...[详细]

作者：RamonNavarro简介本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列封装(PBGA)的建议程序。封装描述PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的P...[详细]

在英国威尔士加的夫大学举办的活动（由其促进商学院互动的创新网络组织）中，世界首个复合半导体集群的新品牌名称被引入。新旗号“CSConnected”汇集复合半导体集群的核心要素，将国际业务、政策制定者和学者联合起来，共同构建下一代复合半导体技术。硅技术一直是当今信息社会的推动力，但越来越多的更高性能需求依赖于复合半导体形式的先进技术。该技术可使速度提高100倍以上，同时具有多种的光子功能。加...[详细]

据外媒报道，消费电子产品需求下滑导致的存储芯片需求减少，已经影响到了三星电子和SK海力士这两家位于韩国的存储芯片大厂，后者在去年四季度更是出现了营业亏损，并导致全年的营业利润同比下滑45%。而在全球存储芯片的需求仍在下滑、尚未回升的大背景下，三星电子和SK海力士这两大存储芯片厂商，依旧面临着不小的业绩压力。相关的媒体在最新的报道中也指出，在全球存储芯片需求下滑的势头看不到尽头...[详细]

    新浪科技讯北京时间4月22日上午消息，据日本媒体报道，东芝正考虑不再出售半导体业务，将该业务作为业绩支柱继续保留。　　目前，东芝将半导体业务出售给贝恩资本牵头财团的方案正提交至中国监管部门审查。如果在5月底前没有获得中国监管部门的批准，那么出售将暂时停止。与此同时，东芝内部正出现“出售是否已失去意义”的质疑声。　　半导体业务占东芝营业利润的约90%。为了解决债务问题，在银行...[详细]

日前，德国芯片公司英飞凌宣布以现金90亿欧元，约合一百亿美元，并购赛普拉斯半导体，每股作价23.85美元，相对消息之前的17.82美元溢价33%，足见英飞凌对于赛普拉斯的认可度。通过合并，英飞凌将成为第八大半导体公司，第一大汽车芯片供应商、第四大32位MCU供应商，并继续保持在功率器件和安全芯片上的市场第一位。相比较竞争对手，英飞凌此次补足了在MCU、无线连接、软件/生态...[详细]

最近，ICInsights发布了2020年版的《McClean报告》。对IC产业的新分析和预测包括ICInsights在2020年对世界半导体贸易统计（WSTS）组织定义的33种IC产品类别中每一种的销售增长率的排名。图1显示了2020年增长最快的十大IC细分市场。2019年，NAND闪存和DRAM是所有IC产品类别中增长率最低的两个，但2020年的情况会有很大不同，预计NAND闪存...[详细]

台积电独家代工了苹果A11处理器，曾经苹果主要选择三星作为代工方，但在A10处理器上，双方一起代工却被爆料三星代工的版本不如台积电性能好，功耗也高一些。原本苹果就一直在不断缩减三星代工处理器的比例，这个事件导致了三星彻底无缘A11处理器。有消息称，苹果下一代处理器A12依然会由台积电代工。根据国媒体MacRumors的消息，他们从供应链得知，苹果预计2018年下半年推出三款iPhone，均...[详细]

    电子报道：芯片产业是一个中国的“弱势产业”，大部分芯片还需要进口。不过，正是因为如此，所以成长空间巨大。单单是进口替代，就能够搞出几千亿上万亿的产业来，更不要说，未来的物联网和5G产业，对于芯片的需求，更会成长出很多新的产业形态，芯片的需求每年都还在成长。　　　　黄金时代，并不是产业成熟的时代，而是产业处于一个高速成长期的时代。成型的产业市场，市场份额都会被瓜分殆尽，几家巨头会形成垄...[详细]