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最近一两个月，博通、高通的“双通”合并案闹得沸沸扬扬。起初，博通向高通提出收购提议，金额为1300亿美元，高通认定该提议严重低估了高通的价值。之后，博通宣布将提名11位董事候选人以取代现有高通董事会成员，高通认为博通提出的候选人名单本身就存在利益冲突。在两家公司围绕收购与反收购展开争夺时，“双通”合并一事也引起了业界的巨大关注，有媒体报道称，微软、谷歌等公司私下里表达了担忧，担心“双通”合并之后...[详细]

2013年6月9日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布，今年是Mouser总裁兼首席执行官GlennSmith为公司服务第四十年。1973年，Pong还是当时世界上最新潮的电子游戏机，人们还在用八轨道磁带听音乐，电视节目仅局限于三套网络，那时的GlennSmith还是一名在仓库兼职的大学生，Mouser也只是圣地亚哥一...[详细]

日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款支持4MHz像素时钟的LVDS接收器IC，其可充分满足具有小型LCD面板的打印机、复印机、数码摄像机、燃油泵显示屏以及家用电器的应用需求。与同类竞争器件相比，该SN65LVDS822FlatLink™LVDS接收器接受更低的像素时钟，不仅可将视频传输距离延长30%，而且还可将线路数锐减60%，降低电磁干扰(EMI)与功耗...[详细]

日前，英飞凌科技（中国）有限公司大中华区总裁苏华博士撰写了2018年祝福，结合世界大局，分析了半导体未来发展最快速的领域，同时，也结合英飞凌自身特点，表示英飞凌仍将继续践行并推进“与中国共赢”战略。2018年是农历戊戌狗年，而狗年当中的祝福语必然离不开一个“旺”字。一个“旺”字体现了我们对美好生活和事业的向往和追求。而在2018这样一个旺年，相信无论是英飞凌，还是其他任何行业、企业都能做到...[详细]

电子网消息，楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今天宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片（SoC）设计的Cadence®Tensilica®HiFi3zDSPIP内核。其应用包括智能手机、增强现实（AR）/3D眼镜、数字电视和机顶盒（STB）等。比较在业界音频DSP内核发货量站主导地位的前一代产品HiFi3DSP，新的HiFi3z架构将...[详细]

　　公司发布2018年半年报：上半年实现营业收入2.51亿元(YoY+8.5%)，归母净利润-0.19亿元(YoY-154.1%)，其中Q2营业收入1.39亿元(YoY+14.6%，QoQ+23.0%)，归母净利润-0.35亿元(YoY-308.2%，QoQ-317.7%)，业绩低于预期，主要原因为全资子公司江苏考普乐公司盈利大幅下降，公司对2013年资产重组时形成的商誉计提减值准备5958万元...[详细]

    近日，中国电子科技集团成功完成了119架固定翼无人机集群飞行试验，刷新了此前2016年珠海航展上同样由中国电子科技集团完成的67架固定翼无人机集群试验纪录，这标志着智能无人集群领域的又一突破，奠定了我国在该领域的领先地位。　　无人机智能集群，指的是在大数据、人工智能、数据链整合以及云计算的基础上，同时弹射发射数十乃至成百架无人机进行集群化指挥，并在智能分工的情况下，无人机自行进行精...[详细]

SIA表示，全球半导体销售额2022年达到创纪录的5735亿美元，比2021年的5559亿美元增长3.2%。第四季度的销售额为1302亿美元，同比下降14.7%，环比下降7.7%。SIA首席执行官表示：“全球半导体市场在2022年经历了显着的起伏，年初的销售额创历史新高，随后在今年晚些时候出现周期性低迷，尽管市场周期性导致销售额出现短期波动。但宏观经济条件下，半导...[详细]

　国际金融危机对我国的IC产业带来了严重冲击。根据中国半导体行业协会提供的数据，2009年上半年，中国集成电路产业共实现销售收入467.92亿元，同比下降26.9%。不过，从今年以来，我国政府推出了一系列拉动内需的政策，这使得我国集成电路产业状况明显好转。尽管今年上半年集成电路产量和销售收入同比仍处于负增长态势，但第二季度销售收入同比下降幅度由第一季度的34.1%缩减至20.3%，环比则大幅...[详细]

据电子消息，据科技日报报道，记者从福建省晋江科技和知识产权局获悉，福建省晋华集成电路有限公司的“DRAM制程技术开发”重大技术合同通过评审，相关技术将填补国内空白。合同成交总金额达7亿美元，其中技术交易额4亿美元，折合人民币26.0984亿元，是目前国内经评审认定最大金额的单项技术合同。评审会上，合同双方通过技术合作开发的方式，开发DRAM相关制程技术，推动DRAM生产线的建设及技术国产化，...[详细]

编译自EETIMES应用材料和IME已经签署了一项为期五年的合作协议，重点是异质芯片集成研究。合作将继续开展研发项目，旨在加速混合粘接材料、设备和工艺技术的进步。2011年，应用材料和隶属于新加坡科学、技术和研究机构的IME建立了他们在先进封装领域的第一个联合卓越中心。这个位于新加坡的实验室在2016年的第一个五年协议期间，最初专注于3D芯片封装和扇出、晶圆级封装。最新的扩展包...[详细]

eeworld网消息，中国集成电路行业发展自主创新，亟欲摆脱西方发达国家的制约，究竟距离世界强国还有多远？半导体行业资深专家莫大康日前认为，中国半导体业离世界强国尚有不短的路程，至少还需10年以上时间。中国半导体业发展有其特殊性莫大康对DIGITIMES分析道，中国半导体业发展有其特殊性存在，行业当前发展与全球不同步，在国际上受到瓦圣纳条约控制，涉及国家安全议题；贸易逆差大，市场庞大...[详细]

AMD、Intel最近都发布了Q1季度财报，两家的营收、盈利都因为需求不振而下滑，但是Intel的损失严重多了，特别是在服务器市场上，AMD还能维持小幅增长，Intel的份额持续下滑。服务器/数据中心处理器是两家利润最丰厚的产品之一，AMD的EPYC系列近年来凭借先进的工艺及更多的核心数占了上风，5nmZen4这一代又做到了96核、128核，Intel最新的至强也不过是60核，明年的小核...[详细]

周三傍晚时分，台积电位于南科的18A先进芯片制造工厂，意外遭遇了高达90%的电压下降事件。尽管官方很快出面澄清生产并未停滞，但在此期间，外界还是担心供电不稳或导致数百万美元的晶圆报废。昨晚，有关“台积电南科工厂停电”的小道消息开始在业界流传。联合新闻网报道称，这次也是该芯片制造工厂遭遇的最严重压降事件之一。若芯片生产如业内人士所预测的那样被中断，则台积电将不得不报废当时正在处...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]