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日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，发布满足UL1412安全要求的高脉冲、无电感、可熔断的防火金属膜电阻。在给定的过载条件下，VishayBCcomponentsPR02-FS具有确定的熔断特性，阻值大于50Ω，可承受IEC61000-4-5规定的600V浪涌(1.2/50μs脉冲)。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Vishay符合UL1...[详细]

近日联发科在印度举行的2018年首场产品发布会上宣布，与印度最大民营集团Reliance旗下的电信商RelianceJio结盟，并表示其MT6739、MT6739和MT6580三款系统整合芯片皆能支持AndroidGo，将会被用于RelianceJio准备推出的低价AndroidGo智能手机。联发科表示MT6739系统整合芯片可以支持双镜头拍照、脸部解锁和4G双卡双VoLTE等功能...[详细]

根据Dell'OroGroup的一份报告，希望购买数据中心交换机的企业在未来一年左右的时间里将面临更长的交货时间和库存不足的问题，因为需求继续大大超过供应。该分析公司园区和数据中心研究团队的负责人SamehBoujelbene表示，博通早在今年3月份就宣布，其2021年芯片总产量的90%就已经被订购一空。这不仅是影响整个半导体市场的材料短缺的结果，也是作为回...[详细]

美商亚德诺半导体（ADI）宣布收购美国科罗拉多州戈尔登市VescentPhotonics公司的固态雷射波束转向技术。Vescent的非机械雷射波束转向技术新颖，可以进一步增强整合光达（LIDAR）系统的性能，克服目前庞大的机械式产品在可靠性、尺寸和成本等方面的诸多重大缺陷。ADI拥有20年的汽车安全技术研发经验，收购波束转向技术一举巩固了其在汽车安全系统技术领域的重要地位，更有利于研发下一代A...[详细]

　　日前，全球封测龙头厂商日月光董事长张虔生在接受媒体采访时透露，因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金，扩大日月光封测布局，日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一，或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。　　今年4月30日，日月光与硅品合组成日月光控股公司重新挂牌，现在日月光控股旗下共有日月光、硅品及环旭电子三大成员，其中日月光、硅品均为封测厂商，环旭电子则为电子代工厂商...[详细]

2016年5月20日，ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都）携手中国清华大学（中国北京市），在清华大学清华-罗姆电子工程馆内举办了2016清华-罗姆国际产学连携论坛（Tsinghua-ROHMInternationalForumofIndustry-Academia2016：TRIFIA2016）。今年，已经是该论坛举办的第七个年头，作为清华大学和罗姆公司一...[详细]

近日，南大光电为布局电子特种气体业务，决定通过现金及增资的方式取得飞源气体57.97的股权。交易完成后，飞源气体将成为南大光电的控股子公司……昨日，电子材料厂商南大光电发布公告称，为了优化资源配置，提升企业的盈利能力，拟采用现金收购及增资的方式取得山东飞源气体有限公司（下称“飞源气体”）57.97%的股权。公告显示，此次受让股权及增资交易分为两个部分：第一部分为公司以3...[详细]

到2030年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有1至3家世界龙头企业，国产化率超过70%……下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。第三代半导体发展战略发布会25日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“中国梦”。第二届国际第三代半导体创新创业大赛同日启动。大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺...[详细]

eeworld网消息，爱立信（Ericsson）公司今天宣布，推出一对能够处理高达40A电流并提供世界领先效率的1/8砖式DC/DC转换器模块。这两款模块降低了能源和冷却成本，是业界最高效的40A等级1/8砖式电源模块：PKB4211D和PKB4110D分别提供高达95.3%和94.7%的效率，并在50%负载下提供严格调节的5V和3.3V输出。竞争产品与PKB4211D相比，通常在40A的满负载...[详细]

4月12日消息，根据NikkeiNews报道，从国内生产总值（GDP）角度出发，日本官方对半导体产业的补贴支持力度，明显高于美国和其他主要西方国家。该报告基于日本财务省财政系统委员会下属小组委员会提交的数据，日本将在未来三年投资3.9万亿日元（IT之家备注：当前约1844.7亿元人民币），相当于其国内生产总值的0.71%。相比之下，美国将在五年内投资7.1万亿日...[详细]

中国上海(2014年3月19日)-美国财富500强、全球领先的工业气体与功能材料供应商——空气产品公司(AirProducts，纽约证券交易所代码：APD)今天宣布公司再次赢得了三星电子有限公司的一项重要合同，为后者在西安的芯片厂提供全套大宗特种气体以及化学品输送系统。根据合同，空气产品公司设计并建造大宗特种气体供应系统，并通过公司监督建造完工的管道连接该系统，为三星电子芯片...[详细]

近日，日本首相岸田文雄今日到访熊本县，并前往台积电熊本工厂进行视察，与台积电总裁魏哲家交换意见，并针对前几天发生的花莲地震表示慰问。台积电高管表示，该公司将在日本九州熊本县菊阳町设立第二家工厂。岸田文雄指出，台积电熊本厂对整个日本都有着极大的涟漪效应。不只是对半导体产业，对电动汽车等业界来说也是举足轻重的影响。目前，台积电在日本建设的首座工厂，也就是台积电熊本工厂，于2022年4月动...[详细]

IPC—国际电子工业联接协会®最近发布《IPCWP-024智能织物结构的可靠性和可洗性白皮书》。白皮书中包括来自研究团队对电子织物可洗性测试参数的初步研究成果。这是负责IPC-WP-024标准开发的IPCD-70电子织物标准委员会发布的首个白皮书。当前对智能织物和电子织物的研究表明由于电子织物存在清洗困难和可靠性问题致使尚未能在市场上大规模普及开来。谈及可靠性问题，若使用得当，电子...[详细]

据新华社9月25日消息：经中国政府不懈努力，当地时间9月24日，孟晚舟女士已经乘坐中国政府包机离开加拿大，即将回到祖国，并与家人团聚。孟晚舟（资料图来源：央视新闻）孟晚舟在中国政府包机上发布的感言：月是故乡明，心安是归途舷窗外一片漆黑，机翼上的航行灯闪烁不停，在寂静的夜空中，这些许的微光显得格外温暖。此刻，我正飞越北极上空，向着家的方向前行，马上就要投入伟大祖国...[详细]

英国爱丁堡，2013年5月—欧胜微电子有限公司日前推出了其全新Ez2软件功能集的首批软件解决方案Ez2control™和Ez2hear™RxANC，它们与诸如WM5110高清晰度（HD）音频系统芯片（SoC）等欧胜现有的硬件方案配合使用，将显著地提升移动应用中的用户体验。欧胜的Ez2control™将Sensory公司的TrulyHandsfree™VoiceContr...[详细]