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眼下多产业所呈现出的芯片缺货、涨价的局面，远比去年更加严峻。消费电子、汽车、安防、家电等行业纷纷陷入困境，企业更是频繁出现停产、减产的情况。汽车产业芯片短缺的问题，在近期尤为受关注，最直接的原因，就是有越来越多车厂的生产制造因此遭到限制。据界面数据不完全统计，从今年年初至今，全球已有13家车企因芯片缺货问题导致减产或停产，其中不乏福特、奥迪、丰田、本田、保时捷等国际大厂。而这些...[详细]

日本半导体大厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)计划将旗下中小尺寸液晶面板用驱动IC研发/销售子公司「RenesasSPDrivers(以下简称RSP)」出售给美国电容式触控面板模组供应商SynapticsInc.，预估双方将在今年夏天结束前达成共识、出售额预估约500亿日圆。根据嘉实XQ全球赢家系统报价，瑞萨27日早盘跌0.82%，暂收726日圆(...[详细]

    “未来公司将在稳定扩大钽电容器和陶瓷电容器市场占有率的基础上，进一步丰富公司产品的类型，实现军用电感器、片式膜电阻、薄膜电容器、电源模块、IF转换器、环形器隔离器、单片电容、电源管理芯片、微波器件等具有技术优势的新产品的成功研发及产业化，拓展空间巨大。”5月3日，宏达电子董事长钟若农在2017年度业绩网上说明会上如是表述。    资料显示，宏达电子是一家主要专注于钽电容器等军用电子...[详细]

2015年全球前十大晶圆代工业者排名出炉，台积电仍以高达54.3%的营收市占率稳居全球晶圆代工龙头宝座，但排名第二、第三的格罗方德与联电，仍延续2014年激烈缠斗局面。格罗方德在2015下半年接手IBM半导体业务，并利用IBM原有的晶圆厂继续生产IBM所需晶片，使得营收成长到46.73亿美元，小幅超越联电，成为晶圆代工第二大厂。但值得注意的是，格罗方德原有的晶圆代工营收仅达40...[详细]

根据市调机构集邦科技最新报告，去年中国功率半导体市场成长12.8％达人民币2,591亿元。今年虽有美中贸易战等不利因素影响，但功率半导体是需求驱动型产业，受影响程度较小，预估今年中国功率半导体市场仍会较去年成长12.2％，小输去年的12.8％。法人指出，美中贸易战不论能否在月底前和平落幕，中国大陆的功率半导体市场会以提升自给率为优先，并将原本向美国业者采购订单移转给台湾、日本等业者。据业界...[详细]

   摘要：给出了一个利用格雷码对地址编码的羿步FIFO的实现方法，并给出了VHDL程序，以解决异步读写时钟引起的问题。    关键词：FIFO双口RAM格雷码VHDL FIFO（先进先出队列）是一种在电子系统得到广泛应用的器件，通常用于数据的缓存和用于容纳异步信号的频率或相位的差异。FIFO的实现通常是利用双口RAM和读写地址产生模块来实现的。FIFO的接口...[详细]

半导体设备厂京鼎接单畅旺，法人预期，京鼎第2季营收可望年增15%至20%水准，季营收将逾新台币24亿元，将改写单季业绩历史新高纪录。美国与中国贸易关系紧张，市场揣测，美国可能管制输中关键半导体设备，以提高要求中国大陆加重智能财产权保护的谈判筹码。市场认为，美国若管制输中关键半导体设备，除应用材料等美国半导体设备厂营运恐将受到影响，应用材料等美商在台湾的合作伙伴京鼎等，营运也将连带遭到...[详细]

随着半导体发展脚步接近未来的14埃米，工程师们可能得开始在相同的芯片上混合FinFET和奈米线或穿隧FET或自旋波电晶体，他们还必须尝试更多类型的存储器；另一方面，14埃米节点也暗示着原子极限不远了…在今年的Imec技术论坛(ITF2017)上，Imec半导体技术与系统执行副总裁AnSteegen展示最新的半导体开发蓝图，预计在2025年后将出现新制程节点——14埃米(14A；14-an...[详细]

根据市场调查机构JonPeddieResearch发布的最新绘图芯片报告中指出，在2017年第4季绘图芯片（GPU）的出货量和各厂商的市占率中，AMD的市场占有率有显著上升，也就是从2017年第3季的13%，提升至14.2%。而其竞争对手英特尔(intel)和英伟达(Nvidia)则都有所下滑。报告中指出，不像AMD或是Nvidia，英特尔的市...[详细]

翻译自——semiwiki.com三者的关系看起来要复杂得多表面上看起来很简单。台积电与英特尔竞争自产芯片，而台积电则为AMD制造芯片。但在表面之下，真正的竞争实际上是英特尔和台积电在摩尔定律中的霸主地位的争斗，因为摩尔定律将决定芯片的性能、价值和成本。也许是美国和外国竞争者之间的竞争。更加深层的关系，就会发现这是中国与美国之间的冲突。那么竞争对手是AMD和中国还是英特尔?是英...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手机市场趋软导致28nm投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。Gartner研究副总裁DeanFreeman表示：“半导体市场疲弱的情况延续至2013年第一季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备季营收已开始好转，此外...[详细]

西班牙《老鼹鼠》杂志网站近日报道称，芯片短缺难题已经出现好几年了。这背后，是真正的超级大国之间的较量。从长远来看，中国很可能会取得胜利。近日，欧洲消费者在购买汽车、游戏机或电视的时候，可能已经注意到其中许多型号的产品都存在潜在的短缺问题。零售商纷纷表示，由于半导体危机，商品交货被迫推迟。这种情况导致了汽车行业在全球范围内关闭工厂或放缓生产，解雇了成千上万工人，在影响消费者的同时，更重要的是...[详细]

新浪美股北京时间12日华尔街日报消息，博通（Broadcom）公司周一表示，预计总部从新加坡迁往美国的时间比原计划早约1个月。此举将加快扫清对美国高通公司敌意收购交易的一个主要障碍。　　博通表示，目前预计在4月3日之前完成搬迁，之前计划是5月6日。　　近日有消息称，英特尔公司可能会干扰博通对高通的收购，对博通发出收购要约。因博通与高通合并将对英特尔构成严重威胁。　　除总部搬迁之外，...[详细]

先前证实采用10nm制程技术的Cannonlake将延后至2017年下半年间推出消息后，相关消息具体透露Intel计画将以10nm制程打造代号Icelake与Tigerlake处理器系列，分别将于2018年与2019年揭晓，同时预计在2020年时进入5nm制程发展，但目前暂时尚未透露预计推行处理器代号名称。根据overclock3d.net网站取得资料显示，Intel将以10...[详细]

芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma(r)）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，任命DaveSugishita为该公司董事会成员。Sugishita是半导体和电子设计自动化（EDA）行业资深人士，目前就任Atmel公司董事会主席，之前曾在多家公司担任各种高级财务管理职位，包括：EDA供应商Synopsys公司、半导体公司Actel公司和MicroComponen...[详细]