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日前，全球电子元器件分销商安富利宣布获得了美国海关和边境保护局（CBP）的外贸区授权，用于其位于亚利桑那州钱德勒的McKemy配送中心。该授权可降低其客户的国际关税以及美国客户的出口，自贸区授权还提高了公司的全球物流效率并改善了现金流。根据安富利的说法，由CBP监管，自贸区（FTZs）有助于促进国际贸易并提高美国企业的全球竞争力，通过McKemy配送中心作为授权和激活的自由贸易区，安富利可...[详细]

据报道，全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一美光科技正考虑在得克萨斯州中部斥资1600亿美元兴建一座新的半导体工厂。该公司向州审计长办公室提交了申请要求房产税减免，以换取位于奥斯汀以南约30英里（48公里）的远郊城市洛克哈特市附近潜在的新设施。根据申请，该项目将分8个阶段建设，将于2023年1月开始施工。该公司发言人拒绝就其潜在投资置评。但美光等公司正赶在这项被称为得克萨斯州税法第31...[详细]

三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的R&D研究实验室，专注于下一代3DDRAM芯片的开发。该实验室位于硅谷DeviceSolutionsAmerica（DSA）运营之下，负责监督三星在美国的半导体生产，并致力于开发新一代的DRAM产品，以帮助三星继续引领全球3DDRAM市场。三星去年9月推出了业界首款且容量最高的32GbDDR5DRAM芯片，采用...[详细]

2023年5月19日，瑞萨电子在2023年投资者日上，公布了公司的2030愿景：届时公司总营收将突破200亿美元，并期望成为前三大嵌入式芯片供应商，同时市值要增长至2022年的六倍。这一系列积极目标的背后，是瑞萨对于全球未来市场的乐观预估，包括AI、可持续发展以及电动汽车等市场的需求还将持续火热。近日，在上海国际嵌入式展期间，瑞萨为中国工程师带来了各种先进的解决方案，比如业界首款基于Arm...[详细]

研华(Advantech)在针对其高密度边缘运算平台PacketariumXLc系列，研发出新款x86刀锋平台，MIC-8304S，增进边缘运算的存储能量与低延迟的边缘运算能力。此进阶平台可为快速、高安全性的物联网数据，收集与其伴随的私有云网络边缘分析应用，如工厂、机场、以及船及货运中心等，提供了密集、坚固与可靠的解决方案。基于标准x86服务器等级的计算机，该平台能搭载虚拟软件，以具成本效益...[详细]

第3季进入传统电子产品销售旺季，但今年受到DRAM、NAND／NORFlash缺货冲击，加上金氧半场效晶体管（MOSFET）供货吃紧，已影响到下游系统厂的出货，除笔电厂及手机厂出货因此递延，家电及电视厂也开始对库存进行调控，这些都进一步影响到其它芯片厂第3季出货。上半年是电子产品出货淡季，虽然DRAM及NAND／NORFlash缺货，MOSFET供货不足交期拉长，但并未真正影响电子产品供应...[详细]

摘要：集成电路是关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略性产业。当前，国际环境日趋复杂，百年变局和世纪疫情相互交织，中美之间持续升级的大国博弈和不断深化的利益脱钩对全球集成电路产业链格局产生了深远影响。近日美国出台《2022芯片与科学法》、并联手日本、韩国以及中国台湾地区组建“四方芯片联盟”，构建“围堵”中国的“统一战线”，试图将中国集成电路产业孤立在全球供应链体系之外。通过梳理美...[详细]

e络盟(element14)日前宣布，其现可提供来自PhoenixContact的最广泛PCB连接器及模块化接线端子。由于2012年PhoenixContact品牌连接器越来越受欢迎，e络盟特进一步扩展PhoenixContact产品种类。PhoenixContact(SEA)销售运营副总裁AndrewAng表示：“通过e络盟，PhoenixContact产品在2012年季度销...[详细]

　　应对以人工智能（AI）为主的全球技术竞赛中，中国版人工智能发展规划出炉。《国务院关于印发新一代人工智能发展规划的通知》提出，前瞻布局新一代人工智能重大科技项目，到2030年中国人工智能产业竞争力达到国际领先水平，人工智能核心产业规模超过1万亿元，带动相关产业规模超过10万亿元。　　应对以人工智能（AI）为主的全球技术竞赛中，中国版人工智能发展规划出炉。　　7月20日，《国务院关于印发新一...[详细]

　　北京时间12月23日晚间消息，半导体测试设备及解决方案供应商VerigyLtd(VRGY)宣布，已收购日本竞争对手AdvantestCorp(ATE)上调后的每股15美元的收购报价。　　截至周一，Verigy拥有大约5980万股在外流通股票，这意味着最新要约价值大约8.97亿美元。　　Advantest是一家总部位于东京的半导体测试解决方案供应商，其最新报价较Verigy周三收盘...[详细]

近日，半导体硅晶圆厂环球晶公布了5月份的营收报告。报告显示，环球晶5月营收为47.79亿元（新台币，下同），仅次于今年三月创下的48.78亿元的历史最高记录，为历史次高。增长方面，月增长4.3%，年增长更是达到30.2%，据统计，环球晶前五个月营收已达到232.72亿元，年增长31.8%。缺货效益，环球晶屡创新高由于第二季进入半导体生产链传统旺季，硅晶圆缺货问题有恶化迹象...[详细]

日本家电大厂Panasonic传出将大幅缩减半导体事业规模，包括在2014年会计年度结束前（2015年3月底前）将半导体事业员工人数有现在的1.4万人砍半到剩下7,000人，并计划将部份工厂出售。据了解，Panasonic在大陆、印尼、马来西亚等地拥有数座封测厂，有意出售给代工厂接手，业界认为国内封测龙头日月光（2311）接手呼声最高。日月光9月封测事业合并营收达130.7亿元，连...[详细]

日前，SiliconLabs（芯科科技）发布了两款全新的以太网供电（PoE）受电设备（PD）系列产品。SiliconLabs的Si3406x和Si3404系列产品在单个PD芯片上包含了所有必要的高压分立元件。新的PDIC支持IEEE802.3PoE+受电能力、效率超过90%的灵活的电源转换选项、强大的睡眠/唤醒/LED支持模式以及出色的抗电磁干扰能力。这些功能可帮助开发人员在高功率、高...[详细]

根据英国《金融时报》的报导，日本电信及科技大厂软件银行（Softbank）的高层YoshimitsuGoto在日前瑞士信贷所举行的亚洲投资会议上表示，软银可能对2年前收购的英国芯片知识产权大厂ARM进行再融资，并考虑未来会将其重新上市。不过，目前没有立即上市的详细计划。报导指出，YoshimitsuGoto表示，对于2016年软银推出的“愿景基金”而言，ARM的重新上市...[详细]

2012年4月17日，北京讯。凌华科技公布今年3月单月合并自结营收为1,964万美元，创下单月营收最高纪录。同时，今年第1季合并营收超过4,400万美元，也写下单季营收次高纪录。营收成长动能除经济景气回升外，大型项目持续出货以及合并LiPPERT第1季的营收为主要原因。凌华科技自4月10日启动2012凌华科技军用测量测试与计算平台技术研讨会，备受军工行业用户的关注，已经成功举办北京...[详细]