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支持无需多层印刷电路板的设计，以节省成本东京—东芝公司（TOKYO：6502）6月14日宣布，该公司已经为用于平板电脑、超级本（Ultrabooks™）和其他应用的高分辨率液晶显示器拓展了其接口转换器桥LSI（大规模集成电路）封装阵容。“TC358778XBG”定于6月开始批量生产，紧接着“TC358777XBG”将于7月开始批量生产。原产品的球间距为0.4mm，生产时需要使用...[详细]

Gartner公司集团副总裁JohnKost近日，Gartner公司集团副总裁JohnKost在北京与国家各部委信息化部门相关领导人谈话时简要概括了成功实现政府部门数字化转型的先决条件。根据Gartner的定义，数字政府是应用和融合信息、通信、操作和物联网技术，把物嵌入政府与公民的传统业务模式中，创造了新型的政府、物和公民业务模式，在多领域、多流程和多辖区来支...[详细]

2015年以来，全球半导体行业并购案可以说完全停不下来，为抢占市场、扩大影响力，半导体行业发生大小并购案可谓是此起彼伏。据市场调研机构ICInsights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。主宰半导体产业两年多来的疯狂整并与收购行动逐渐“退烧”了，业界曾有担心，按这个整合速度进行下...[详细]

港交所最新资料显示，联想控股(25.15,0.25,1.00%)(03396-HK)获紫光集团有限公司于4月13日在场内以每股平均价24.9951港元增持217.53万股，涉资约5437.18万港元。增持后，紫光集团的最新持股数目为3229.8万股，持股比例由7.69%升至8.24%。...[详细]

四轮问答，过关斩将，尹志尧（中微公司创始人、董事长及总经理）统领的中微公司仅用2个多月的时间，即于6月11日晚间披露了招股书上会稿。　　作为首家“四问”后上会的公司，中微公司有什么“真功夫”？“技术研发能力出色，产品性能良好，中微公司的市场竞争力已不容小觑。”在大规模使用了中微公司MOCVD设备（金属有机化合物化学气相沉淀，是生产LED芯片的关键设备）后，华灿光电总裁刘榕如此评价。另有资深...[详细]

Lite-OnSemiconductorCorp（敦南科技）周五表示，它将以每股42.5新台币的价格，将其所有股份出售给美国的DiodesInc，比该股周四收盘价32.1新台币高出32.4％。如果得到股东和监管机构的批准，两家公司计划在明年4月1日完成1300亿新台币（4.24亿美元）的交易。今年前七个月，Lite-On的累计销售额为64.4亿新台币，约合2.03亿美元，同比下降1...[详细]

　　横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)公布了截至到2017年12月31日的第四季度及全年财报。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　第四季度净收入总计24.7亿美元，毛利率为40.6%，净利润3.08亿美元，稀释每股收益0.34美元。　　意法半导体总裁兼首席执行官Carlo ...[详细]

电子网消息，针对博通计划藉由董事会改选安插合适人选，企图从高通内部推动支持收购的行为，高通稍早响应表示博通与背后的风险投资公司银湖此举将使股东放弃选择权利，同时认为博通欠缺面临收购资金筹集，以及未来可能发生各地监管机构介入调查时的问题解决能力，甚至也质疑博通日前承诺将总部自新加坡迁移至美国境内的不确定性，认为博通在未来1年内基本上无法完成收购要约所需完成事项。高通表示，博通目前所提出收购方案仍...[详细]

Littelfuse近日推出了简洁型表面安装聚合物车规等级静电放电抑制器，能够保护敏感设备，免受高达30kV的接触放电/空气放电造成的危害。AXGD系列XTREME-GUARDESD抑制器专为高频高速应用而设计，提供高额定电压(最高达32VDC)和极端ESD保护要求。即使在经受多次ESD冲击后，仍能持续维持极低的泄漏电流(小于1nA)。其超低电容能够确保与高速数据线应用兼容。该系列表面安装...[详细]

安谋(Arm)日前发布安全宣言，宣言中指出，现在的骇客无孔不入，攻击手法更加全面而复杂，物联网所带来的连线能力，意味着所有的基础设施都将可能遭受攻击。为此，Arm近期推出首个通用的安全框架，其名为平台安全架构(PlatformSecurityArchitecture,PSA)，将可望协助产业打造各种安全的联网装置。Gartner预估，相较于目前仅有5%的物联网专案，会因硬体安全功能不...[详细]

据台湾媒体报道，晶圆代工先进制程竞赛进入白热化阶段，晶圆龙头台积电藉助3nm、5nm大步跳跃，挑战英特尔霸主宝座，传出台积电为加快布局脚步，3nm制程拟赴美设厂生产，除了因应大客户回美生产需求，南科环评作业时间及缺电问题，让台积电认真启动赴美投资计划。台积电、三星、英特尔在7nm、5nm先进制程竞争，进入白热化阶段，三星与英特尔全力冲刺7nm，英特尔今年资本支出均成长二成，达到120亿美元，三...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness今天宣布为Calibre®nmPlatform、AnalogFastSPICE™(AFS™)Platform、Xpedition®PackageIntegrator和XpeditionPackageDesigner工具推出几项增强功能，以支持TSMC的创新InFO集成扇出型高级封装和CoWoS®晶圆基底芯片...[详细]

德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）今日宣布正式推出全新TI.com线上采购功能，让芯片采购更加便利。TI.com将以超值线上价格*为客户提供海量TI正品现货，支持人民币交易、多种支付方式、增值税发票开具和快速运输交付。“中国的设备制造商正不断从充满活力的市场中寻找增长机会，他们需要快速的支持以加速生产并向他们的客户交付电子产品。”德州仪器（TI）副总裁、中国区总裁胡煜华女士表示...[详细]

独家全景(Panomorph)广角成像专利技术开发商ImmerVision荣幸地宣布，集成光学元件和产品的全球领先制造商舜宇光学科技（集团）有限公司的子公司舜宇光学（中山）有限公司，已获得其全景镜头技术的全球生产授权，并将于2018年第1季度推出用于智能手机和移动设备的首款小型全景高分辨率超广角镜头。Panomorph镜头技术融合了现代化的光学设计和低功率畸变矫正等先进的优化算法，即使在光线不...[详细]

台积电13日的法说会中，针对近期两大热门议题：日本半导体大厂东芝NANDFlash部门竞标案、先进制程3奈米晶圆厂的选址，一一对外界做最新的回覆。自从台积电董事长张忠谋公开表示，考虑参与日本半导体大厂东芝(Toshiba)竞标案后，台积电对该案的态度备受市场关注，尤其参与竞标者又是鸿海、SK海力士(SKHynix)、威腾(WD)等全球大厂。台积电13日指出，内部确实评估过该案，但最后决定...[详细]