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e络盟是电子元器件分销商，授权经销3500余家半导体、连接器、光电和显示产品、无源、电源和机电产品、软件等产品，为电子行业的设计工程师和采购专员提供服务。e络盟为易络盟电子(中国)有限公司的商标名称，前身为派睿电子(上海)有限公司，隶属于英国PremierFarnell集团。e络盟取自其英文商标名称element14的谐音，来自化学元素周期表上硅的化学名称，注入了电子行业的DNA，它深刻理解...[详细]

电子网消息，华虹半导体公布，2018年1月3日，公司拟向认购人国家集成电路产业投资基金股份有限公司(下文简称“国家集成电路”)发行约2.42亿股，约占经扩大后的已发行股份总数的18.94%。认购价每股12.90港元，较当日收市价每股15.84港元折让约18.56%；所得款项净额约4亿美元，公司拟用于拨付根据合营协议的条款为合营公司注资所需的资金。同日，公司、华虹宏力、合营公司华虹半导体(无...[详细]

最新消息指出，美国可能动用《国际紧急经济权力法》遏制中国收购敏感技术。外电援引知情人士表示，美国财政部官员正在制定计划，中国企业将被禁止投资的技术领域，包括半导体和5G无线通信。稍早美商务部长罗斯表示，美方会有限制中国投资行动。不过分析指出，这项新的限制措施一旦成真，可能会加剧中国未来对美国投资的放缓，并进一步伤害美国公司筹集资金和降低估值的能力。这项投资限制，将是川普在中美贸易纠纷中所采...[详细]

马来西亚槟城―2012年4月―为半导体和电子封装行业提供创新、先进、高成本效益的自动视觉检测系统及设备（AOI和AXI）解决方案的供应商伟特科技公司，日前宣布将在2012年苏州电路板暨表面贴装展会（SuzhouPCB&SMTShow2012）的X28号展位展出其裸板V2000型PCBAOI设备。该展会预定在2012年5月9-11日在苏州国际博览中心举行。V2000AOI能对...[详细]

2014年第一季度，中国4G手机销量排行榜，酷派超过三星，位列第二。酷派作为一家国产手机厂商，能够取得如此傲人的成绩，是一件非常难以想象的事情。酷派手机受到热捧的主要原因在于，其推出的4G手机价格都维持在千元左右，甚至是更低，具有非常高的性价比。酷派之所以能够推出超高性价比的千元4G手机的主要原因在于采用了Marvell（美满）提供的4GLTE技术、全面的解决方案。Marvell的...[详细]

近日，为评估中美贸易摩擦对美国半导体行业的影响，美国半导体工业协会（SIA）委托波士顿咨询集团（BCG）进行了一项独立研究。研究报告显示，过去两年以来的中美贸易摩擦给美国半导体产业造成巨大影响。2018年7月美国对中国商品加征关税前的4个季度，美国前25大半导体公司收入同比增幅中位数为10％，到2018年底，这一中位数已经降至1％。而2019年5月华为被纳入“实体名单”之后的三个季度，美国...[详细]

小米10亮相即成为新晋“带货王”，带火GaN（氮化镓）充电器、WiFi6等配置的同时也将推动行业的硬件升级。GaN优势明显，芯片设计难度重重正如雷军所言，GaN作为一种新半导体材料，给充电器带来了无法想象的效果。“GaN器件可以实现比硅器件快100倍的开关速度。硅半导体器件向前推进可以实现200K开关频率，而以纳微GaN产品为例，单管已经可以实现20M的开关频率。被小米10...[详细]

先进集成电路封装技术是“超越摩尔定律”上突出的技术亮点。在每个节点上，芯片微缩将变得越来越困难，越来越昂贵，工程师们正在把多个芯片放入先进的封装中，作为芯片缩放的替代方案。然而，虽然先进的集成电路封装正在迅速发展，设计工程师和工程管理人员必须跟上这一关键技术的步伐。首先，让我们了解高级IC封装中不断出现的基本术语。以下是在下一代IC封装技术中使用的10个最常见的术语的简要概述:...[详细]

　　股权激励拟落地,进口替代再添力,维持“增持”评级。公司拟实行限制性股权激励计划,核心员工利益与公司利益的绑定将有助于提高公司核心竞争力和内生增长动力,公司作为国内晶闸管龙头企业,具备自主芯片设计能力,未来将在进口替代进程中占据优势、提高市场份额,维持预测2017-2019年公司净利润分别为1.53、1.91、2.48亿元,EPS分别为1.63、2.04、2.65元。　　股权激励计划拟落地,...[详细]

IBMResearch宣布深度学习演算法出现新的突破，IBM新的分布式深度学习(DDL)软件让每个添加的处理器之间实现线性加速比(linearspeedup)，该开发旨在为添加到IBMDDL演算法的每个服务器实现类似的加速效能。 据EETimes报导，IBM加速认知基础设施部门主管HillmanHunter认为，研究目标是将深度学习培训的等待时间从几天或几小时，缩短到几分钟或几秒钟。...[详细]

对于对领先技术感兴趣的人来说，2014到目前为止是等待那些已经发布但是还没有正式商用、生产出来的器件和处理器的时期。而这些备受期待的器件毫无争议的是Intel14nm、TSMC（台积电）等三大晶圆厂的20nm器件，三星等公司的垂直NAND。当然还有其他我们期待的器件，例如最新的SDRAM、STT或者非挥发性阻抗存储器，以及与TSVs有关的产品，但是他们都不算重要，不能像以上产品...[详细]

中国，北京–AnalogDevices,Inc.(ADI)公司今天宣布，与香港科技大学机器人研究院正式签署工业合作伙伴计划(IPP)。双方将积极合作寻求技术突破，以创新助力粤港澳大湾区的建设与发展，支持中国提出的将加快建设创新型国家的国策。作为立足粤港澳大湾区内的全球知名高校，香港科技大学将无人自动化技术与机器人研究作为该校五大战略发展方向之一，机器人研究院的研究方向包括自主系...[详细]

中国网7月10日讯昨日，2017年示范性微电子学院建设工作推进会在福建晋江正式召开，北京大学、清华大学、中国科学院大学、复旦大学、上海交通大学、东南大学、浙江大学、电子科技大学、西安电子科技大学等国内26所支持（筹备）建设示范性微电子学院和相关高校齐聚晋江。来自教育部高教司、工信部软件与集成电路促进中心、示范性微电子学院建设专家组、产学融合联盟、示范性微电子学院建设与筹建高校、中国半导体行业协...[详细]

虽然面板业没有走出阴霾，但面板的新技术及新的应用却没有停下脚步，随着面板业进入应用创新时期，各大面板厂商之间的竞争重点已经不是世代升级，而是转为如何开发更多的创新应用，带给消费者全新体验，甚至带来前所未有生活习惯的改变。这些在我们娱乐生活以及学习工作中扮演着重要角色的设备正走向更加多彩和多元化发展。三维立体显示技术凭借着在三维显示领域先进的研发能力，友达今年六月开发出全系列无...[详细]

　　芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码：LAVA)日前宣布，领先的存储器产品提供商Hynix半导体公司已采用并部署微捷码公司的FineSim™Pro和FineSimSPICE作为其存储器设计和验证流程的一个必要组成部分。Hynix是在对其现有的大量商用产品、多种不同类型设计进行广泛的技术评估后才做出的这个决定。评估结果证明：FineSimPro能在...[详细]