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10月22日报道据美国《华尔街日报》网站10月19日报道,全球最大的合约芯片制造商认为,半导体市场的转机终于临近了。与人工智能相关的需求也将是一个长期提振因素——这方面的提振已经在对抗供给方面的限制了。在过去几个季度里,半导体供应链中的库存增加给台湾积体电路制造股份有限公司(简称台积电)带来了压力。19日,该公司报告说,截至9月的三季度营收同比下降11%,净利润同比下降25%。不过,台积电预...[详细]
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“HelioP23和P30在推向市场后反应很好,新一代的中高端智能机将会陆续采用。”李彦辑表示,搭载P30的金立M7已经上市,OPPOF5首发P23芯片,已经在印度市场开售,接下来会有更多搭载P30和P23的手机发布。HelioP23和P30是联发科今年8月份发布的中高端新品,在基带方面补足上半年的x系列在cat7基带技术的不足。这两款新品搭配了最新一代的4GLTE全球全模基带,...[详细]
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全球半导体硅晶圆下半年确定逐季调涨,缺口扩大让即将加入战局的大陆半导体新兵十分紧张,传出多家晶圆代工厂和存储器厂包括合肥晶合、合肥睿力等,都提出高于台积电20%的溢价幅度,硬抢12吋的测试硅晶圆,狂热程度让上游硅晶圆供应商决定暂停第4季的报价,以观察市场变化。硅晶圆市场陷入长期缺货,在连续涨价三个季度后,第三、四季硅晶圆持续调涨的趋势底定,DRAM/NANDFlash存储器用的Polis...[详细]
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中国深圳2016年11月3日电/美通社/--中芯国际集成电路制造有限公司(简称中芯国际,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981),世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业,宣布正式启动中芯深圳12英寸集成电路生产线项目,这将是华南地区第一条12英寸集成电路生产线。配合物联网时代对于集成电路芯片大规模的需求,中芯深圳将在现...[详细]
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全球存储芯片涨价成了行业主旋律,严重依赖海外供应的国内厂商有苦难言。不过随着全球半导体的第三次产业转移,这个“痛点”或许正是爆发机会。 安信证券分析师陈果、夏凡捷等人在报告中称,国内半导体消费量大,已经占到全球的三分之一,但中国庞大的芯片市场一直被海外半导体巨头所掌控,如果中国不能在这个领域实现独立自主,那么国家战略、安全和经济利益都将受到威胁。 不过值得乐观的是,从过去...[详细]
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IDM厂关闭自有旧晶圆厂并委外代工已是未来趋势,根据市调机构ICInsights统计,自金融海啸发生后,在2009至2017年的过去9年当中,全球共有92座晶圆厂关闭或改变用途,预期未来几年将会有更多晶圆厂关闭,而包括台积电、联电、世界先进、中芯国际等晶圆代工厂可望直接受惠。ICInsights统计指出,自2008年至2009年发生全球金融海啸以来,半导体产业不断削减8吋以下的旧晶圆厂...[详细]
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11月8日,安世半导体(Nexperia)与纽交所上市公司威世(Vishay)签署协议,作价1.77亿美元出售英国NewportWaferFab(以下简称NWF)的母公司NEPTUNE6LIMITED(以下简称“NEPTUNE6”)。从2021年7月安世半导体宣布完成收购,到2022年11月英国政府以国家安全的名义强制要求剥离,再到2023年11月8日签署出售协议,此次NWF并购案一波...[详细]
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芯片遭遇摩尔定律瓶颈?太阳能电池效率提升困难?这些困扰产业界的瓶颈,都源自同一个物理难题——电子发热。近日,中国科学院上海技术物理研究所研究员陆卫的科研团队和复旦大学研究员安正华的科研团队共同揭示了电子奔跑时发热的奥秘,相关研究成果有望革新集成电路产业,比如让芯片越做越小。而重要参与人之一安正华,正是大丰沈灶人。 41岁的安正华如今是复旦大学博士生导师,而他的高中母校则是大丰中学...[详细]
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12月4日下午,在第四届世界互联网大会的记者答问环节,针对多位嘉宾提到中国科技发展开始领先的现象,联想集团董事长兼首席执行官杨元庆表达了不同意见,他认为中国目前还不能自以为是。他称,比如仅仅半导体,中国的技术都不如人家。再比如每台电脑都需要的内存,中国没有自己的技术。在这种关键技术上的缺失,中国要有清醒的认识。随后,很多网友针对杨元庆的观点进行了回应,认为中国半导体的落后,联想负有一半责任。诚...[详细]
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国家集成电路大基金终于出手了。12月23日,中芯国际(0.73,-0.01,-1.35%,实时行情)(0981.HK)、长电科技(600584.SH)先后发布公告称:中芯国际全资子公司芯电上海、长电科技、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”),三方于2014年12月22日签署《共同投资协议》,分别出资1亿美元、2.6亿美元、1.5亿美元,成立100%控股公司。此次共...[详细]
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编译自seekingalpha芯片巨头英特尔一直是业界关注的焦点。然而,一个令人费解的问题是,英特尔为何选择进行如此巨大的战略转变和投资,不仅继续为自己制造芯片,还开放代工业务为其他公司代工芯片?对于英特尔而言,这并非首次尝试芯片代工模式,但之前的两次尝试均以失败告终,这无疑增加了其决策的复杂性。幸运的是,在本周英特尔首次专门介绍其代工业务的活动(IFSDirectConnect...[详细]
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德国总理默克尔近日到访英飞凌科技(德累斯顿)有限公司,以及其他德累斯顿微电子企业,陪同人员包括德国联邦教育与研究部部长JohannaWanka教授和萨克森州州长StanislawTillich。默克尔总理与英飞凌科技股份公司首席执行官ReinhardPloss博士共同探讨了德国具有竞争力的研发和生产的政治框架。ReinhardPloss强调说:我们在研发和生产领域的投资确保...[详细]
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12月9日,由京东方牵头的一份总投资超过100亿元的硅产业基地项目合作意向书在国内签署,成为近两年中国半导体近万亿元投资项目中的一个。在中国半导体产业长期且大规模依赖进口的背景下,相关产业的发展受到国家有关部门的重视,但由于海外并购频频受到外国政府阻挠,自身半导体技术的研发便显得更加重要。在业内人士看来,中国半导体产业除了需要资金支持,更需要人才的培养。 万亿投资 这份100亿元的硅...[详细]
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全球领先的被动元件、连接器、机电组件和分立器件的专业代理商近日宣布,其已与全球领先的电子元件制造商之一TDK签订亚洲分销协议。继2015年1月签订中国特许经销合同,6月TTI和TDK现已就亚洲分销达成一致。作为世界上最大的IP&E分销商,我们很荣幸能够将TDK分销范围扩展到亚洲地区。TTIAsia总裁AnthonyChan先生,就TTIAsia专业产品线中新增TDK和EP...[详细]
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今天上午,2017年度国家科学技术奖励大会在京隆重召开,北京共有78个项目获国家科学技术奖,其中特等奖1项,一等奖5项,二等奖72项,占全国通用项目获奖总数的36.1%,与去年相比上升13.9%,创历史新高。 北京再添一位最高奖得主 2017年,国家最高科学技术奖分别授予南京理工大学王泽山院士和中国疾病预防控制中心侯云德院士。作为我国最高科学荣誉,国家最高科学技术奖自20...[详细]