15KP130CA

11月29日，在珠海举行的中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授题为《迎接设计业的难得发展机遇》的主题演讲，无疑给国内IC设计业从业者打了一剂强心针。国内IC设计业规模继续扩大魏少军表示，2018年国内IC设计业全行业销售预计为2576.96亿元，比2017年的1945.98亿元增长32.42%，增...[详细]

IC设计大厂联发科(2454)自结4月合并营收125.72亿元，月成长逾33%，年成长58.3%，创下逾三年来的新高水准，累计前4月合并营收365.5亿元，年成长32.62%。依联发科预估，第二季营收为300-316亿元，季成长25-32%，毛利率为42.5%(正负2%)，营业费用率25%(正负2%)。其中在成长最大的智慧型手机产品线上，联发科Q1智慧手机晶片出货3500万套，预估第二季出货可...[详细]

8月20日消息，据韩媒MK报道，SK海力士负责HBM内存业务的副总裁RyuSeong-soo当地时间昨日在SK集团2024年度利川论坛上表示，M7科技巨头都表达了希望SK海力士为其开发定制HBM产品的意向。M7即Magnificent7，指美股七大科技巨头苹果、微软、Alphabet（谷歌）、特斯拉、英伟达、亚马逊以及Meta。RyuSeon...[详细]

据国外媒体报道，6月7日前往欧洲进行商务旅行的三星集团实际控制人、三星电子副会长李在镕，目前仍在欧洲，他计划的这一次商务旅行将持续到18日。从陪同他在欧洲出席活动的三星旗下公司高管来看，电动汽车电池及半导体领域，是他此次商务旅行的重点。三星SDI的总裁兼CEOChoiYoon-ho与他同机前往欧洲，负责半导体、面板等业务的三星电子总裁兼联席CEO、设备解决方案部门负责人庆桂显，也...[详细]

IC设计大厂美满电子科技(MarvellTechnologyGroupLtd.)于美国股市2日盘后宣布，为改善获利、提升营运效率并重新聚焦研发重心，2017年10月底以前将执行组织重整计画，预估年度营运费用将从10.8亿美元降至8.2-8.4亿美元。Marvell2日宣布将终止特定研发计画并整并研发中心、全球预计将裁员900人，年度营运成本预估将可因而削减1.8-2.0亿美...[详细]

苹果iPhoneX首度采用脸部识别技术为手机解锁，吸引众人目光，而为FaceID提供传感器的奥地利微电子(AMSAG)，今年以来股价已经暴涨三倍之多。分析人士认为，AMS股价应该还有30%的上涨空间。AMSAG在瑞士挂牌的股票年初迄今股价已飙涨226.64%。barron`s.com11日报导，摩根士丹利分析师FrancoisMeunier发表研究报告指出，苹果当初也只在少部分装置...[详细]

盛群(Holtek)推出全新双向无线FSK/GFSK高效能射频晶片--BC3601，适用在1GHz以下免执照的ISMBand(300MHz~960MHz)，需求低功耗的电池或IoT产品应用如智慧居家/安防、汽车防盗器及工业/农业控制器等无线双向通讯产品。该IC整合高功率PA、频率合成器及数位解调功能，精简外围电路，射频特性符合ETSI/FCC规范。工作电压为2.0V~3.6V，可程式...[详细]

博世创业投资公司投资致能科技，加速第三代半导体布局以高性能GaN器件应对能源管理挑战中国，上海——隶属于博世集团的罗伯特•博世创业投资公司（以下简称“博世创投”）已完成对广东致能科技有限公司（以下简称“致能科技”）的Pre-A轮投资。致能科技总部位于广州，是国内领先的氮化镓IDM(IntegratedDeviceManufacturer)公司。凭借其在氮化镓器件领域的丰富经验...[详细]

3月21日，人机界面解决方案开发商Synaptics宣布其FS9500ClearID™光学屏幕指纹传感器支持全新vivoX21UD智能手机。X21UD是vivo第二代搭载了SynapticsClearID的智能手机，其第一代智能手机X20PlusUD于CES2018面市，现已发售。SynapticsFS9500ClearID光学屏幕指纹传感器系列是全球首款可大规模量产的...[详细]

据科创板日报报道，供应链传出，受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲，加上6英寸芯片代工厂产能满载，汉磊作为委外工厂，将针对大客户英飞凌全面调涨报价，幅度最高达50%，同时积极扩大第三代半导体碳化硅（SiC）的产能，预计今年出货量将呈倍数级成长。1985年成立的汉磊，可代工生产功率半导体、模拟芯片等，是最早提供SiC功率器件代工服务的芯片厂之一，也是全球第一家同时具备硅基半导体和第三代...[详细]

    上海首批市级科技重大专项之一“硅光子市级重大专项”项目启动会近日在张江实验室举行。硅光子技术让光子作为信息载体，实现信号传输的安全性和可靠性，是有望颠覆传统光电子产业的前瞻性技术。为此，市政府将其列入重大专项，予以全力支持，力争在上海形成完整的硅基光互连芯片产业链，打造世界级硅光子基地。　　中科院院士、张江实验室主任、硅光子专项项目总师王曦介绍，在通信和计算领域，光电子技术是信息产...[详细]

由“美日韩联盟”的合资团队最终赢得东芝旗下半导体业务竞标案，该联盟的出价据称超过了东芝设定的180亿美元底标…东芝(ToshibaCorp.)在本周三(6月21日)宣布，董事会选择由日本产业革新机构(INCJ)、美国BainCapital与日本政策投资银行(DBJ)开发银行合资的团队，成为其存储器芯片的优先竞标者。根据《韩国先驱报》(TheKoreaHerald)报导，韩国...[详细]

杨旭在5月18日举行的第一财经技术与创新大会上指出：“英特尔在数据领域将采用端到端的战略，即从前端的数据采集、捕捉和计算，到数据传输、分析和挖掘，最终实现数据的增值。”他还表示，英特尔希望在人工智能、无人驾驶、5G、虚拟现实、中国制造2025、精准医疗、体育、机器人等八个领域与中国展开合作。过去几年来，英特尔也一直致力于业务重组，包括物联网、数据中心、游戏、车联网和无人机在内的业务如今在收入和...[详细]

北京时间2月21日早间消息，AMD资深SoC（片上系统）架构师罗希特·Verma已跳槽回到英特尔。在新职位上，他将负责与在AMD同样的工作：带领独立GPU（图形处理单元）芯片的设计。　　Verma在AMD供职已有8年时间。在此之前，他曾在英特尔任职长达15年。他的LinkedIn页面显示，当时在英特尔，他曾是主要的SoC架构师之一。在加入英特尔之前，他还曾供职于目前已不存在的国家半导体公司。...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会），今天与TechSearchInternational连袂发表报告指出，2017年全球半导体封装材料市场规模达167亿美元。未来成长幅度趋于稳定，将维持个位数成长，预计2021年材料市场规模将达到178亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，受智慧型手机与个人电脑等带动整体产业成长的传统项目销售不如预期影响，半导体材料需求减少，但在虚拟货币的挖矿需求带动下，抵...[详细]