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eeworld网半导体消息:从性能上看,三星自产的Exynos移动芯片与高通骁龙处理器已不相上下,但为何Exynos仅应用在Galaxy系列手机,而骁龙处理器却广泛被LG、小米与华为等众多手机厂所采用,如此大差别原来不是三星不想卖,而是高通滥用专利保护所致。原先外界以为三星担心技术外流,才限制Exynos对外供货,但实际上是被高通所阻止。据韩国经济日报报导,高通利用标准必要专利(Stan...[详细]
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“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(02专项)实施管理办公室组织专家在中国科学院长春光学精密机械与物理研究所召开了“极紫外光刻关键技术研究”项目验收会。评审专家组充分肯定了项目取得的一系列成果,一致同意项目通过验收,认为该项目的顺利实施将我国极紫外光刻技术研发向前推进了重要一步。 极紫外(ExtremeUltraviolet,EUV)光刻是一种采用波长13.5n...[详细]
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如今,世界上许多最先进的处理器不再是单一的单片硅片。它们由一系列较小的硅芯片组成,通常称为小芯片(Chiplets),使用先进的2.5D或3D封装来模仿单个大型芯片。每个小芯片的边缘都有一个PHY,可实现与封装中其他设备的高带宽、低延迟连接,所有这些设备都通过专有或行业标准协议相互交互。随着半导体行业的成功更多地取决于公司可以将什么东西塞进封装而不是单片芯片中,这些芯片到芯片...[详细]
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11月12日晚,中芯国际发布了Q3季度财报。财报数据显示,中芯国际在Q3季度营收为8.165亿美元,毛利润为1.70亿美元,净利润8462.6万美元,相比去年同期的759.1万美元大涨了1014%……据财报披露,中芯国际第三季度总营收为8.16亿美元,较上一季度的7.91亿美元增长3.2%,较去年同期的8.51亿美元下滑4.0%。中芯...[详细]
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美国总统唐纳德·特朗普通过精准打击中兴通讯、华为技术等中国企业,让美国获得了哪些利益,目前无人知晓。美国英特尔、高通等企业比较着急,因为他们马上要丢失最大的用户。所以在G20召开后的6月29日,特朗普通过见记者的方式,宣布暂缓对华为的禁运。在美国还没有正式宣布禁止使用华为等中国企业的产品时,早在2018年12月10日,日本就先声夺人,由官房长官菅义伟亲自宣布禁止企业使用华为等中国企业制造的...[详细]
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据台湾“联合报”25日报道,全球第三大DRAM厂美光(Micron)将在台湾加码投资,要在现有厂区旁兴建2座晶圆厂,总投资额达4000亿元新台币(约合人民币903亿元),以下代最新制程生产DRAM。报道称,时值DRAM仍供过于求,美光大手笔投资,震撼业界。报道截图据悉,这是美光继在台中投资先进内存后段封测厂后,又一次大手笔投资台湾。中科管理局称,美光此次投资案,是台湾第二大半导体投资...[详细]
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TechWeb报道8月1日消息,据CNBC网站报道,高通首席执行官史蒂夫莫伦科普夫(SteveMollenkopf)表示,三年来,在中国和韩国近10亿美元的和解,以及与苹果的一系列诉讼,使他意识到他的商业模式的独特性引发了这种国际审视。 “这是独一无二的,所以很容易受攻击,”史蒂夫周一接受CNBC电视台《直击华尔街》说,“合法地保护自己需要一段时间。但它是值得做的。 ...[详细]
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据日经新闻1日报导,因汽车生产急速复苏,加上车厂/汽车零件厂为了提高库存、增加下单,也带动日本电子零件厂订单急增,村田制作所等多家厂商积压的订单余额皆创下历史新高纪录。据报导,推升日本电子零件厂订单急增的主要助力是搭载于所有电子机器的电容。因宅经济需求提振PC、数位家电销售强劲,加上智慧手机等产品需求佳,涌入了超乎预期的电容订单,特别是来自车用的需求强劲。报导指出,截至2021年3月...[详细]
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各地国资改革如火如荼之际,央企内部整合“弃壳”最新案例抢先落定。今日,自9月25日起因控股权转让开始停牌的国民技术公告,其控股股东中国华大集成电路设计集团有限公司(下称“中国华大”)协议转让所持有的国民技术全部股份事项已获国务院国资委的同意,中国华大将按规定尽快办理股份转让过户手续。公司股票今日起复牌。今年9月25日晚间,国民技术公告,由于公司实际控制人中国电子信息产业集团(下称“中国电子集...[详细]
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据外媒24日报道,IBM周二计划在硅谷召开的一个科技大会上发布Power9的最新细节,Power9是IBM对用于其服务器的微处理器系列的补充。该公司准备把该产品提供给其他硬件公司,这是IBM最近做出的策略转变。与此同时,高级微设备公司(AdvancedMicroDevicesInc.,AMD,又名:超威半导体)在同一场合讨论了名为Zen的处理器科技的内部工作机制,该公司计划把这...[详细]
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近日,有消息传出,高通联芯建广将成立合资公司。联芯将有500员工并入此合资公司。后续新合资公司将有两块业务,一方面合资公司帮助高通销售MSM8909,MSM8905和MSM8917低端智能手机芯片;另外一方面高通授权,合资公司开发新的低端智能手机芯片。而原联芯公司只做行业市场的芯片,而不再做手机相关的芯片。公司名还待确认,具体信息将于7,8月份宣布。目前已经有联芯的人员在学习高通的平台,并对部...[详细]
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尽管2018年包括指纹识别及TDDI(TouchwithDisplayDriverIntegration)芯片出货规模将持续成长,然随着全屏幕设计及指纹识别应用愈益成熟,两岸IC设计厂商纷纷赶上主流芯片的推展进度,使得不理性的杀价风暴伺机蠢动,恐将影响台系相关芯片厂2018年营收及获利表现,成为营运一大变数。 2018年全屏幕智能手机设计风潮依然盛行,苹果(Apple)新款iPhon...[详细]
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根据最新的市值显示,台积电现在市值已经高达6188亿美元,领先于英伟达的5910亿美元,这不但让他们跃居全球最值钱的半导体公司,也让他们跃居全球第八大公司。一月底超越腾讯,成为亚洲市值最大公司据华尔街日报在今年1月底报道,得益于市场对半导体的需求不断增长,台湾积体电路制造股份有限公司已坐拥6,000亿美元市值,成为亚洲市值最高的公司。据来自标普全球市场财智(S&...[详细]
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6月25日,2022中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙召开。本次峰会由广州南沙经济技术开发区管理委员会、广州市工业和信息化局主办;支持单位为广州湾区半导体产业集团有限公司、广东省集成电路行业协会、广州市半导体协会;广东省半导体及集成电路集群智库机构芯谋研究承办。峰会致辞环节主持人芯谋研究首席分析师顾文军广东省集成电路行业协会会长陈卫广东省集成电路行业协会...[详细]
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黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲,主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能,随之而来的变化将会自然发生。他表示,位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念,将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出,首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]