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据日经报道，美国总统乔·拜登（JoeBiden）将于本月初签署一项行政命令，以加快与日本和韩国等盟友建立合作伙伴关系，以打造不依赖中国的芯片和其他具有战略意义的产品的供应链。该文件将命令制定国家供应链战略，并有望为不易受到诸如灾难和不友好国家的制裁等破坏之害的供应网络提出建议。日经指数获得的一份草案显示，措施将集中在半导体，电动汽车电池，稀土金属和医疗产品上。该命令指出，“与盟友...[详细]

电子网消息，收购高通将为博通带来进军服务器市场的机会。由于成本优势和能耗优势，业内普遍认为，在数据中心处理器市场ARM架构最终将胜过x86架构。此前，英特尔凌动处理器在平板电脑市场铩羽而归，已经证明x86处理器不具备成本优势。云计算+终端，如果高通能够同时拿下两大市场，那么前景极具想象力。博通提出对高通的收购，正是抢在高通服务器市场发力，想象尚未落地之前出手“扫货”。而在博通咄咄逼人的攻势下，高...[详细]

ROHM开发出通过Arduino及mbed等开放平台可轻松测量加速度、气压、地磁、脉搏等8种信息的传感器扩展板（ExpansionBoard）“SensorShield-EVK-003”，并已开始网售。近年来，随着基础设施、农业和汽车等IoT领域的发展，促进实现IoT的服务、应用及元器件大量涌现，各企业纷纷发力推进面向该市场的业务。而另一方面，当在系统上评估IoT时，其相应开发则需...[详细]

俗话说“树大招风”。像其他行业内的知名品牌一样，ZESTRON也受到假冒伪劣产品的困扰。不久前，一场持续了6年之久的打假活动终于画上了圆满的句号。ZESTRON是德国O.K.Wack化工集团下属的业务单元之一，27年来专注于电子制造行业高精密清洗技术，为全球市场提供清洗剂产品及清洗方案服务。九十年代末期产品通过经销商进入大陆市场，2004年ZESTRON在上海设立北亚总部，迄今全球已拥...[详细]

  电子网消息，据中新社报道，总投资约35亿元的“双子项目”——中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部、中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地战略合作协议签约仪式21日在合肥举行。　　当日，由北京芯动能投资管理有限公司、北京奕斯伟科技有限公司、台湾颀邦科技股份有限公司、合肥市建投集团和合肥新站高新区五方合作，在合肥新站高新区设立中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部。　　...[详细]

碳原子是神奇的，既可构成世界最软的矿物质石墨，也能构成自然界中天然存在的最坚硬的物质金刚石。最近我国科学家又在碳原子的研究上制造了“神奇”：由中科院大学物理学院苏刚教授等人通过理论计算而预言的一种三维碳结构T-碳（T-carbon）终于“诞生”，中外科学家联合研究团队成功合成了T-碳，从而使T-碳成为可与石墨和金刚石比肩的碳的另一种三维新结构。11月23日，苏刚在接受科技日报记者采访时表示...[详细]

联发科（2454）第3季受惠物联网与非手机特殊应用晶片（ASIC）产品出货畅旺带动，单季合并营收达636.5亿元；因物联网等非手机产品出货增加，法人看好联发科第3季毛利率可望上扬，有机会冲上36%以上。联发科第3季合并营收顺利达标，并接近财测高标，季增9.6%，9月合并营收221.86亿元，来到今年次高水准，月减1.3%，年减19.9%，带动股价重返300元大关。印度9月底举行印度行...[详细]

特斯拉(TeslaMotors,TSLA)的CEO伊隆?马斯克(ElonMusk)预计在2020年达到制造一百万辆电动车的目标将可能为苹果(Apple,AAPL)iPhone的芯片制造商带来利多。这些制造商的主要产品为iPhone的芯片，iPhone近期的销售量首次出现下滑，也对它们带来了一些冲击。虽然对部份的半导体公司来说，智能手机仍是他们的主要收入来源，但他们已将目光移至下一...[详细]

电子网消息，实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo宣布，推出新型体声波(BAW)滤波器---带边滤波器885136和共存滤波器885128，该系列产品可在智能家居和企业应用中大幅提高Wi-Fi的有效范围和覆盖面积。在美国联邦通信委员会(FCC)允许的范围内，这些产品可使工业、科学和医疗(ISM)频带的功率达到最高水平，从而为消费者、组织和互联网服务供应商提供更多的容量和更高的服务质量。...[详细]

近日，罗姆半导体（ROHMSemiconductor）在北京举办了一场SiC功率器件主题的媒体沙龙。作为最早一批将SiC功率元器件量产化的厂商之一，罗姆在2010年成功量产了SiC-DMOS。这次见面会上，罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德建先生为大家详细介绍了SiC，并将它与传统Si功率器件性能进行了对比，最后介绍了当前SiC市场的动向，和罗姆在该领域的产品布局和战略。罗姆半...[详细]

8月7日消息，据路透社报道，知情人士称，三星电子第五代8层HBM3E产品已通过英伟达的测试，可用于后者的人工智能处理器。知情人士表示，三星和英伟达尚未签署已获批的8层HBM3E芯片的供应协议，但很快就会达成协议，预计将在2024年第四季度开始供应。然而，三星的12层HBM3E芯片版本尚未通过英伟达的测试。此次通过测试对于全球最大内存芯片制造商三星来说是一...[详细]

2013年全球经济继续处于缓慢的复苏过程，但增长趋势依旧有限，对于半导体行业而言，由于得益于智能终端、消费电、汽车电子、物联网、新能源等热点应用领域的带动，全球半导体市场依旧实现了4.8%的增长，销售规模达到3056亿美元，成为历史最高记录。2013年，在全球经济缓慢复苏的影响下，中国电子产品出口规模再次创高，特别是以智能移动终端设备为中国集成电路市场新的应用热点。在多重因素驱动下2...[详细]

东芝电子(Toshiba)近日宣布推出TVS二极管DF2SxxP2一系列6个产品开始依序量产及出货，其系列产品可保护行动装置中所使用的电源线供应器接头及USB电源线。DF2SxxP2系列是采用东芝自有的齐纳二极管制程，确保瞬间吸收ESD(静电放电)或噪声的动态电阻已比以往的产品降低至80%以下。也实现了高峰值脉冲电流额定值，比现有产品高出32倍。其有助于系统的可靠性提升，同时，静电放电也维...[详细]

电子网消息，现年86岁的台积电董事长张忠谋，3周前宣布将在明年股东会后退休，震撼国际半导体产业。张忠谋日前接受《电子时报》专访时，曾表示退休后要做4件事，其中之一就是完成自传的下册，而下集将有2大主轴，第1是为期25年的美国德州仪器服务生涯，第2就是创立台积电。张忠谋受访时提到，自传下册会写到「50岁的彷徨」，当年决定离开德仪的心情和想法，因为，「如果没有那段彷徨的时光，台湾今日可能就没有台...[详细]

日前，Littelfuse公司于2024年10月29日发布了第三季度财报。根据财报，第三季度净销售额为6.098亿美元，同比下降2%，有机下降8%。GAAP摊薄每股收益为3.54美元，调整后摊薄每股收益为3.64美元。经营活动产生的现金流为5340万美元，同比增长3%；自由现金流为2770万美元，同比增长26%。在第三季度，Littelfuse的销售额达到了指导范围的高端，收益超过预期。C...[详细]