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众所周知，北京时间3月22日凌晨苹果选择在春季发布会发布了一款全新的9.7英寸iPadPro，而非大家所预期的去年秋季，那是因为去年那个时间点苹果准备了另一款闪亮的产品12.9英寸iPadPro。按此来推算，每一年春季和秋季应该都会有一款iPad产品发布，而且此前苹果负责硬件和芯片总设计的技术主管强尼斯洛基（JohnySrouji）也表示，12.9英寸的iPadPro...[详细]

Farnell2022年2季度销售额同比增长35.3%至4.41亿美元，营业利润率增长至13.7%，高于第一季度的10.9%和2021财年最后一个季度的8.3%。Farnell的增长在很大程度上得益于对扩大全球产品组合的持续投资。该公司预计在2022财年增加250000个新SKU，迄今已完成总数的55%，现有产品组合已接近100万个。对电子商务能力的...[详细]

《金融时报》20日报道称，自去年韩国同意部署“萨德”以来，韩国企业在华生存状况堪忧。此前有猜测“萨德”的影响是短暂的，但现在，韩国的跨国公司不得不开始计算成本。报道称，韩系车在中国市场更是举步维艰，据报道，韩国现代今年上半年在华销售量同比去年下降了42%，其子公司起亚销售额也下降了54%。韩媒将此归因为是受“萨德事件”影响。此前，对于韩国媒体和企业提到的所谓“限韩令”，中国外交部已多...[详细]

2015年无晶圆厂IC设计产业表现受到智慧型手机、平板电脑、个人电脑与笔记型电脑等产品出货不如预期之影响，表现欠佳；但市场寄望随着下半年的旺季来临，此情况将有所改善。若不计Altera并入英特尔(Intel)后造成的产值减损，TrendForce旗下拓墣产业研究所预估，2015年全球IC设计产业年增率约为3.8%，产值为913亿美元左右。拓墣半导体分析师陈颖书表示，相较于全球IC设计业，...[详细]

环保署昨（21）日召开南科高雄园区第七次环境差异分析报告项目小组会议，并通过该案。南科高雄园区在原空污总排放量不变情况下，制造业厂房用地将增加2公顷，高雄园区开发时程将顺延至2023年。南科高雄园区此举，是否与迎接台积电3奈米制程有关，引发外界联想。南科高雄园区制造业厂房用地可开发面积为208.8公顷，现出租用地面积约145.8公顷，换言之，未来可供台积电3奈米制程用地最多是63公顷。南科管...[详细]

AI创业公司深鉴科技刚刚正式对外宣布完成约4000万美元A+轮融资，由蚂蚁金服与三星风投领投。深鉴还发布了深度学习芯片级产品化计划，由深鉴自主研发的芯片“听涛”将于2018年上半年完成产品装载。刚刚，中国AI初创公司深鉴科技（DeePhiTech）对外正式公布了完成A+轮融资，以及自主研发的深度学习芯片2018年上半年完成产品装载的消息。了解到，此次深鉴科技的A+轮融资，由蚂蚁金服...[详细]

MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，正与GLOBALFOUNDRIES展开合作，认证MentorRTL到GDS平台（包括RealTimeDesigner物理RTL合成解决方案和Olympus-SoC布局布线系统）能够完全适用于当前版本的GLOBALFOUNDRIES22FDX平台设计参考流程。此外，Mentor和GLOB...[详细]

9月1日消息，ASML方面已经表示，将在年底前向中国客户交付部分先进芯片制造装备。据美国媒体报道称，ASML已经获得荷兰官方的允许，在今年年底前向中国客户出口其部分先进工具。按照ASML的说法，在2023年的剩余时间里，ASML将能继续出货其NXT:2000i和更先进的DUV型号的产品，这些产品从9月1日起就受到限制。至于2024年是不是可以继续，ASML则表示暂时不能确定。据ASML官...[详细]

2月14日，据联电官方网站发布公告称，其苏州8英寸晶圆厂和舰的一名员工疑似感染新冠，目前配合当地主管机关进行全员检测，生产活动逐步暂停！联电表示，由于和舰月产值占联电整体合并营收约5%，公司重申第一季业绩展望不变,季平均售价上扬5%、出货量持平、季毛利率约4成、占全球晶圆代工产业市占率将持续扩大。本事件对公司财务业务无重大影响。根据联电此前发布的业绩展望，预计第一季度晶圆出货...[详细]

电子网消息，2月5日，润欣科技发布2017年业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入18.30亿元，同比增长18.92%；归属于上市公司股东的净利润5462.80万元，同比增长10.78%，半导体及元件行业平均净利润增长率为23.11%。润欣科技表示，公司在射频和功率放大器件、无线及传感器系统模块、无线智能处理模块上的新业务增长迅速。同时，公司继续在移动感应、图像传输、指纹识别、语音...[详细]

电子网综合报道，上周，紫光集团董事长赵伟国在浙江乌镇召开的第四届世界互联网大会上透露，长江存储已经研发出了32层64G的完全自主知识产权的3DNAND芯片，明年将实现量产。据DIGITIMES报道，市场观察人士透露，南茂科技有望获得由长江存储开发的3DNAND闪存芯片的后端封测订单。美光(Micron)在台中设立封测厂后，对于力成、南茂等台厂的冲击并不小。尤其对于南茂...[详细]

IBM卖半导体制造业不是新闻了。但是，最新消息隐含的画外音却很多。外电说，它与中东阿布扎比控制的Globalfoundries(以下简称GF)将达成协议，贴补15亿美元，将自己的半导体制造业出脱给后者。首先，我之前说的接盘对象，只能是GF与TSMC两家之一。你应该持续看到，几个月来，消息一直在GF转悠。为什么只有GF接盘？要考虑美国人的心思。台积电虽是个国际化企业，代...[详细]

集成电路是换代节奏快、技术含量高的产品。从当今国际市场格局来看，集成电路企业之间在知识产权主导权上斗争激烈，重要集成电路产品全球产业组织呈现出跨国公司垄断的特征，集成电路跨国公司销售、制造、研发布局朝全球化方向发展。作为仍在持续增长的全球第一大集成电路市场，我国集成电路自给能力低下，“缺芯之痛”亟待解决。一方面，随着汽车电子、智能手机等前沿应用领域快速发展，国内集成电路市场迅速扩大。...[详细]

整理自——mckinsey芯片微缩之争愈演愈烈，半导体公司需要一个新的战略，从芯片的大小到供应链问题都要考虑。半导体是科技界的无名英雄，在幕后为从玩具、智能手机到汽车和恒温器的一切事物提供动力。近年来，它们促成了人工智能和机器学习等突破性技术的出现，这些技术改变了我们的生活和工作方式。要把数字革命提升到下一个水平，就需要拥有更强计算能力和存储能力的更先进的芯片。随着COVID-...[详细]

该嵌入式处理领域领导者发售的铜线数量已超过了金线；汽车客户是充分利用飞思卡尔铜线技术的热性能、电性能和可靠性优势的众多客户之一2015年6月1日，德克萨斯州奥斯汀讯－飞思卡尔半导体第十亿个铜线组件日前已经发货，此时距其推出旨在业界扩大和普及铜线装配技术利用率的宏伟倡议仅仅两年。飞思卡尔已在马来西亚吉隆坡和中国天津设立了成品制造基地，其生产的组件越来越多地采用比传统金...[详细]