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在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题,莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论,从早前台积电与Xilinx(赛灵思)合作,推导出CoWoS技术,而近年来,台积电对于新一代的封装技术InFO(IntegratedFan-Out;整合扇出型封装)的推广也相当不遗余力,显见台积电对于封装市场的企图心。随着竞争对手Cadence在去年发布了其方案能够对应台积电的InFO技术后,明导国际也不干...[详细]
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碳化硅(SiC)功率半导体的领先制造商美商联合碳化硅股份有限公司(UnitedSiC)宣布,将推出四种新型结势垒肖特基(JBS)二极管,以补充FET和JFET晶体管产品。新推出的UJ3D1200V和1700V器件具有业界更佳的浪涌电流性能,是UnitedSiC第三代SiC混合式PiN肖特基(MPS)二极管的一部分。UnitedSiC的SiCSB二极管针对需要更高效率水平和超快开关速...[详细]
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2018年4月18日,唯样商城、信和达电子与京东商城三方战略合作协议签署仪式在北京京东总部大厦隆重举行,信和达电子副总裁马丽华、唯样商城总经理吴兴阳、产品总监刘芷妤、运营总监唐培钿以及京东电子文娱事业群-智造业务部总经理苏祥龙、整合营销部经理王晨晨、供应链业务采销经理耿红岩、苏存广、刘杰等人共同出席了本次签约仪式。(图:京东、信和达、唯样三方合作签约现场)京东智造业务部苏祥龙总经理...[详细]
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日前,MicrochipCEOGaneshMoorthy撰文,介绍了他所认预计的未来六大趋势。以下是文章详情:在这个行业工作是一种荣幸。我们既可以看到未来,又可以帮助它成为现实。我们重点关注趋势正在不断改善人类的体验。它们影响人们的工作,学习,交流,旅行和交易的方式。他们正在改变产品的创建和制造方式。大趋势1:5G移动网络基础架构——每10年我们进入新一代的无线基础架构...[详细]
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Mentor,aSiemensbusiness近日宣布,旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的N5和N6制程技术认证。此外,Mentor与TSMC的合作现已扩展到先进封装技术领域,MentorCalibre™平台的3DSTACK封装技术将进一步支持TSMC的先进封装平台。TSMC的N5和N6制程技术能够帮助众多全球领先的...[详细]
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第26届电子器件可靠性和失效分析欧洲研讨会日前在法国举行,这是集成电路和电子器件可靠性领域规模最大,影响最广的国际会议之一,云集了世界各国微电子领域的顶级专家和学者。我国博士研究生刘太智凭借其论文获得了会议最佳论文奖。他的文章System-levelvariation-awareagingsimulatorusingaunifiednovelgate-delaymodel...[详细]
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中国半导体协会执行副理事长兼秘书长徐小田15日表示,“当今半导体行业发展一方面技术趋于物理极限,另一方面层出的国际并购导致垄断集中,从可控、安全来看,只有实现我国集成电路产业的自主体系,才能实现信息安全,集成电路产业才能实现扎实的发展。他说,集成电路产业的发展是个系统工程,除了资金支持以外,还需要有完善的科学研发体系,以及人才引进和培养机制,此外,体制和管理都要创新,急不得!” 徐小田...[详细]
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昨天论坛上与会来宾提问摩尔定律何时会至达到极限,张忠谋先抛出此问题,并由微影设备大厂艾司摩尔(ASML)执行长PeterWennick回答时,PeterWennick提到公司预估是到2030年时摩尔定律会达到极限。摩尔定律是美国英特尔公司创办人之一的高登.摩尔提出,他预测半导体技术进展,一颗晶片上可容纳的电晶体数目,约可隔18个月到24个月便增加一倍,性能也将提升一倍。张忠谋认为...[详细]
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英特尔印度董事总经理PrakashMallya在与BusinessStandard的对话中表示,半导体和无晶圆厂公司每年在印度设计多达2,000个芯片。Mallya重申了印度在半导体中的重要性。“多达90%的半导体公司在印度拥有设计足迹。”“该国每年设计的芯片多达2,000个,这反映了人才和生态系统已经到位的事实。“对于英特尔来说,印度是他们在全球的...[详细]
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为培育和促进半导体新兴产业发展,安徽省政府办公厅日前印发《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》。《规划》的出台,对于培育壮大半导体产业骨干企业,构建具有安徽特色的半导体产业链,推动重点领域应用具有重要意义,有助于带动安徽省汽车电子、新型显示和家电等优势产业转型升级,培育和壮大经济增长新动能。《规划》提出,到2021年,全省半导体产业规模力争达到1000亿元,产业链相关企业达到...[详细]
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被称为“新丝绸之路经济带支点”的古都西安,正积极培育壮大电子信息等战略性新兴产业,加快构建具有全球影响力的新一代信息技术产业高地。本期《芯片世界地图》来盘点一下西安的半导体产业情况。西安半导体的故事,自然避不开2012年。2012年,作为全球著名的电子工业制造企业,在重要电子部件产品研发、生产方面处于行业前沿,具有明显优势的三星电子成立三星(中国)半导体有限公司落户西安高新区。...[详细]
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大陆在2014年9月成立的「国家集成电路产业投资基金」,迄今已投资46家企业逾新台币3,500亿元,对于提升大陆半导体竞争力初见成效。目前正在募集中的第二期基金,规模将达人民币1,500亿至2,000亿元(约新台币9,120亿元),未来将加大对IC设计的投资比重。被称为「大基金」的国家集成电路产业投资基金,第一期人民币1,387亿元资金,主要来自于中央财政、国家开发银行旗下全资子公司「国开金...[详细]
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基本半导体秉承科技创新的理念,致力于打造行业领先的碳化硅IDM企业。基本半导体董事长汪之涵博士在接受中央电视台新闻频道记者采访时谈到:“功率半导体芯片,是电能高效控制和转换的核心技术,关系到国计民生和国家安全。‘十四五’我们国家进入新的发展阶段,对于芯片这种卡脖子技术,我们更要对标国际一流水平。敢于突破,勇于创新,实现关键核心技术自主可控,保障供应链的安全,助力我们国家经济的高质量发展。”...[详细]
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)于2020年至今新增了45家制造商合作伙伴,进一步扩充了自己的产品线阵容。随着新制造商的加入,贸泽目前的制造商合作伙伴达到了近850家,使贸泽能够为其全球客户群(包括设计工程师、元器件采购商和采购代理)提供更广泛的产品选择。贸泽继续专注于扩大其产品的多样性,不断有嵌入式、连接器、光...[详细]
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美国半导体工业协会(SIA)2013年5月3日发布的资料显示,2013年3月全球半导体销售额为234.8亿美元(3个月移动平均值,下同),比2月份增加1.1%,时隔4个月再次出现环比增长。全球及不同地区的半导体销售额单月(3个月移动平均值)走势(数据提供:SIA及WSTS,制图:Tech-On!)。(点击放大)半导体全球销售额单月(3个月移动平均值)走势及同比走...[详细]