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2018年无锡市首批重大项目集中开工仪式暨华虹无锡集成电路研发和制造基地项目开工仪式在无锡高新区举行，标志着华虹无锡基地项目启动建设。江苏省委常委、无锡市委书记李小敏在开工仪式上致辞，并宣布华虹无锡集成电路研发和制造基地等重大项目开工，无锡市委副书记、代市长黄钦主持开工仪式。无锡市人大常委会主任徐一平、无锡市政协主席周敏炜以及上海华虹（集团）有限公司（"华虹集团"）党委书记、董事长张...[详细]

摩尔线程完成15亿B轮融资，商业化应用持续加速2022年12月27日——摩尔线程宣布完成15亿B轮融资，并已顺利完成交割。本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投，典实资本跟投。融资资金将持续用于摩尔线程多功能GPU的快速迭代，MUSA架构创新及相关IP的研发。至此，摩尔线程成立两年已完成四次融资，为公司的稳定长远发展提供了重要保障。目前，摩尔线程发布了两颗基于其MUS...[详细]

Qorvo已被美国政府选中创建一个最先进的异构集成封装（SHIP）射频生产和原型制造中心。该计划将确保微电子封装专业知识和领导能力可供美国国防承包商和商业客户使用，这些客户需要设计、验证、组装、测试和制造下一代射频组件。在SHIP项目下，Qorvo将设计并提供最高水平的异构包装集成。这对于满足下一代相控阵雷达系统、无人飞行器、电子战平台和卫星通信的尺寸、重量、功率和成本（SWAP-C...[详细]

    陕西是我国半导体材料与器件研发和生产的重要基地，半导体产业产值也已进入国内第一梯队。2018年是西电迁址西安一甲子之年，此次，“梦回长安——百万校友回归”西电活动中，校友及校友企业回西安落地项目，高新技术转移对接，促进产业升级换代。聚力“一带一路”建设，致力校友、学校和大西安共同发展。　　陕西半导体先导技术中心是适应国家产业发展战略的需要在陕西建设的一个公共的企业研发中心。作为签约单位...[详细]

5月11日报道（记者张轶群）2019年被普遍视为5G商用的元年。很多设备商和运营商计划在明年推出5G商用设备和网络，但出于市场竞争等目的，一些“激进”的厂商计划将这个时间提前。近日，高通高级副总裁DurgaPrasadMalladi在接受媒体采访时表示，部分OEM厂商以及运营商有意加速推进5G商用这一进程，首批5G手机或将于2018年年底推出。Malladi表示，全球运营...[详细]

一项新的研究指称，尽管固态硬盘的能源效率更高，但其造成的碳排放却明显高于HDD。然而，不同的使用场景可能会改变这种情况。威斯康星大学麦迪逊分校和英属哥伦比亚大学的研究人员最近发表了一项研究，声称固态硬盘可能导致两倍于硬盘驱动器的碳排放。该研究分析了不同设备和部件在其生命周期内的碳影响。研究人员承认，操作SSD比HDD消耗的能源更少，但声称制造固态硬盘导致的排放要高得多。假设制造过程...[详细]

2023春季GTC上，NVIDIA与TSMC（台积电）、ASML和Synopsys（新思科技）联合宣布，完成全新的AI加速计算光刻技术cuLitho。cuLitho可以将下一代芯片计算光刻度提高40倍以上，极大降低了光掩膜版开发的时间和成本。cuLitho的成功，帮助摩尔定律前进到2nm扫平了一些外在障碍，同时也证明在传统CPU占据的领域，GPU完全可以依靠其并行计算的价值，将...[详细]

    近日，中国电子科技集团成功完成了119架固定翼无人机集群飞行试验，刷新了此前2016年珠海航展上同样由中国电子科技集团完成的67架固定翼无人机集群试验纪录，这标志着智能无人集群领域的又一突破，奠定了我国在该领域的领先地位。　　无人机智能集群，指的是在大数据、人工智能、数据链整合以及云计算的基础上，同时弹射发射数十乃至成百架无人机进行集群化指挥，并在智能分工的情况下，无人机自行进行精...[详细]

随着超微(AMD)于7月底发表RadeonRXVega系列绘图芯片(GPU)正式上市开卖，外界也在谈论紧接着Vega的超微下一代GPU动态，而据超微发布的GPU架构产品规划蓝图，显示Vega下一代GPU代号将为「Navi」，确定将采GlobalFoundries的7纳米FinFET制程节点制造，并将采7LP技术，更值得注意的是，据称Navi将会是超微首款专门采人工智能(AI)加速电路设计的G...[详细]

eeworld网消息，据上交所网站2日消息，上海韦尔半导体股份有限公司股票将于2017年5月4日在上海证券交易所上市。股票简称“韦尔股份”，股票代码“603501”，发行价格7.02元/股，本次公开发行的股票数量4160万股，公开发行后的总股本41600万股。韦尔股份成立于2007年，注册资本37，440万元人民币。公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计，以及被动件、...[详细]

据韩国媒体25日报道，尽管相关行业发展前景不甚明朗，但韩国三星电子公司计划在明年扩大其最大半导体工厂的产能。《韩国经济新闻》援引行业内部匿名消息来源报道，三星电子计划扩大其位于韩国平泽市的P3工厂产能。这座工厂将为DRAM存储芯片增加12英寸晶圆产能。据报道，P3工厂是三星电子最大的芯片制造厂，该工厂将根据代工合同增加4纳米芯片产能；三星电子计划明年新购至少10台极紫外光刻机。...[详细]

韩媒报导，三星正在秘密研发一款整合NPU(NeuralNetworkProcessingUnit)的芯片，也就是所谓的AI芯片。消息人士指出，三星的AI芯片目前的速度已经可媲美苹果(A11Bionin处理器，用于iPhoneX与iPhone8系列)与华为(麒麟970，用于华为Mate10系列)的产品；而他们将在下半年推出的AI芯片，其能力则可望进一步超越竞争对手。对比于一般手...[详细]

7月25日消息，在日本政府以及各大财团的支持下，Rapidus已启动日本唯一一家制造先进硅工艺的半导体工厂，计划在2025年启动2nm试生产并在2027年量产，和行业巨头台积电相比仅落后2年时间。Rapidus首席执行官小池淳义在接受《日经新闻》采访时表示，正在就向美国一些最大的科技公司供应半导体进行谈判。“我们正在寻找一个美国的合作伙伴，我们已经开始与一些GAFA...[详细]

河北新闻网讯（通讯员王继军记者李淑丽）记者昨天从河北秦皇岛经济技术开发区中科纳川电子科技有限公司了解到，该公司研制的汽车发电机电压调节器芯片AVR03C产品正在加紧生产，预计五月上旬将发往英国。这批出口的汽车发电机电压调节器芯片产品共有200颗，采用二进制编码技术实行数字化电压调整；具备过流保护、过热保护及定频等功能，使电机运行更稳定、可靠；此外，该产品适应环境温度范围广，可在-50℃—1...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]