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国巨集团（Yageo）旗下全球领先电子元器件供应商——基美电子（KEMET），现在宣布其FLEXSUPPRESSOR取得了进展——FLEXSUPPRESSOR是种超薄柔性噪声抑制片，旨在减少电磁干扰（EMI）以及其他噪声干扰。现在，其EFG3和FS两个系列可在更宽的频率范围（高达40GHz频段）内工作，从而提高了FLEXSUPPRESSOR在面向商业、电信和汽车应用的5G联网设备和电子产品...[详细]

美国白宫6日下午举行保密简报会，讨论半导体短缺对国内经济的冲击，喊话国会参众两院尽快就半导体产业补贴法案达成一致。　　根据白宫通报，商务部长吉娜·雷蒙多、国防部副部长凯瑟琳·希克斯和总统国家安全事务助理杰克·沙利文等官员与会。会议议题涉及“投资‘美国制造’半导体以及保护我们经济和国家安全的研究与开发”。　　白宫说，半导体供应链严重中断将对美国经济造成“历史性损失”，远超目前芯片短缺对美国...[详细]

在我们谈到半导体制造的尖端工艺时，总在说10nm、7nm，那么所谓的10nm、7nm究竟是指的晶体管的哪个部分呢？有人说是晶体管间距，有人说是晶体管栅的长度，事实真的是如此吗？在我们谈到半导体制造的尖端工艺时，总在说10nm、7nm，那么所谓的10nm、7nm究竟是指的晶体管的哪个部分呢？有人说是晶体管间距，有人说是晶体管栅的长度，事实真的是如此吗？来自面包板社区的...[详细]

全球技术领导者安富利近日发布了截止至2018年6月30日的公司第四季度及全年财报。第四季度销售额同比增长10％，受业务转型驱动营运现金流高达2.36亿美元，创近五年新高。第四季度财报亮点销售额高达50.6亿美元，同比增长9.8％，以固定汇率计算销售额同比增长6.7％；GAAP营收利润率为2.5％，调整后非GAAP营收利润率同比增长3.7％；持续营运带来的GAAP每股盈余为0.49...[详细]

5月9日，中芯国际集成电路制造有限公司公布截至2018年3月31日三个月的综合经营业绩。中芯国际联席首席执行官，赵海军博士和梁孟松博士表示，“经过一个季度全体同仁的努力，我们看到公司整体的运营状况优于预期。客户与产业需求回升，产能利用率持续改善，工艺研发及新业务平台的进展顺利。一季度来自于中国区的收入环比上升28%，同比上升40%，不包含技术授权的中国区收入环比上升2%，同比上升11%，...[详细]

日经亚洲评论报导，现年59岁的软银社长孙正义21日在股东年会上表示，他将在未来10年内从公司内部寻找继任人选。孙正义表示，斥资320亿美元收购ARM是他这辈子最为关键的一桩交易。他说，未来不管是跑鞋、眼镜甚至牛奶纸箱都将内建ARM芯片。孙正义指出，2016年投资的卫星网路服务新创公司OneWeb将提供物联网所需的基础服务。提到日前自Alphabet收购的Bo...[详细]

日前，Gartner连续发布了两份报告，一份是2021年总结，另外一份是2022年全年预测。报告称，2021年全球半导体收入同比增长26.3%，总计5950亿美元。2022年全球半导体收入预计将达到6760亿美元，相比2021年增长13.6%。并且Gartner还预测2023年将突破7000亿美元。自2020年下半年起，随着疫情的备货不足，以及各类需求的增长，缺货现象持续恶化，在2021年...[详细]

随着供应链逐步恢复供给，加上各国持续推出救市措施与宅经济发酵，使得下游客户回补库存的力道加大，推升全球封测产值接续增长，预估2020年第二季全球前十大封测业者营收为63.25亿美元，年增26.6%。根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院表示，2020年第一季受到新冠肺炎疫情冲击，因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情...[详细]

各行业所需高温半导体解决方案的领导者CISSOID宣布：在湖南株洲举行的中国IGBT技术创新与产业联盟第五届国际学术论坛上，公司与湖南国芯半导体科技有限公司（简称“国芯科技”）签署了战略合作协议，将携手开展宽禁带功率技术的研究开发，充分发挥其耐高温、耐高压、高能量密度、高效率等优势，并推动其在众多领域实现广泛应用。近年来，宽禁带半导体功率器件（如碳化硅SiC和氮化镓GaN等）凭借多方面的性...[详细]

    湖南日报记者李国斌      【观点】   支持我国自主大功率半导体产业加快发展，给予国产品牌更多市场推广和应用机会。    【背景】   大功率半导体主要包括IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、双极器件、宽禁带器件等产品，主要应用于新能源汽车、轨道交通、智能电网、新能源发电、舰船驱动、重型工业设备等多个涉及国计民生的领域。随着世界各国对节能减排、智能制造、国防军工优化升级...[详细]

　　大家都知道智能手机最核心的硬件当属手机芯片，以美国高通骁龙和苹果IOS最为著名，其次是台湾联发科、三星以及华为海思麒麟，小米的澎湃芯片刚刚推出不久暂列第三，但你是否知道它们仅仅都是芯片的研发者而非生产者?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　由于制造芯片的工艺复杂，生产线投入过高，智能机厂商们大多选择代工的形式，华为、苹果皆是如此，而这又以英特尔、台积电的制造水准最为出色。目前...[详细]

电子网消息，据《朝日新闻》援引不具名消息来源报导，等到细节敲定后，东芝就出售芯片业务达成广泛协议，将在8月底前与包括西部数据在内的联盟签署合约。报导指出，此次东芝存储器的出售金额约为2万亿日元(183亿美元)，该联盟包括西部数据，日本产业革新机构(INCJ)、日本政策投资银行、KKR&Co.等。西部数据未来的投票权将不到总数的三分之一。此前消息指出，包括西部数据在内的财团出价1...[详细]

财经媒体彭博引述消息人士说法报导，新加坡半导体封测大厂UTAC在完成债务重整后，最近几周正与潜在顾问会面讨论下一步动作，包括IPO（首次公开发行）和出售都在考虑选项内。UTAC在2007年被私募股权基金骏麒投资（AffinityEquityPartners）和TPGCapital以22亿星元（当时约15.3亿美元）收购后下市。消息人士透露，UTAC股权持有者可能寻求含债务在内约10亿...[详细]

日前，借Arm中国巡回技术研讨会之际，Arm中国区CEO吴雄昂发表了“构建生态系统，迎接智能未来”的主题演讲。吴雄昂表示，在1991年至2017年的26年间，累计采用Arm技术的芯片出货量达到了一千亿，而随着互联网、人工智能技术的发展，万物智能化连接化的需求增加，Arm和生态伙伴的出货量将急剧增加。吴雄昂表示，预计从2017到2020四年间，基于Arm技术的芯片出货量将达到第二个千亿...[详细]

2013年4月23日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2013）再度在上海世博展览馆开幕。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCONChina2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还重磅推出了“电子制造自动化展区”，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。亚洲SMT第一大展再现世博作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电...[详细]