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日前，Soitec联合上海硅产业投资有限公司(NSIG)与上海新傲科技股份有限公司联合在京召开发布会，共同推介FD-SOI技术在中国的发展。与会嘉宾包括Soitec市场和业务拓展高级副总裁ThomasPiliszczuk，Soitec数字电子业务部高级副总裁ChristopheMaleville，上海硅产业投资有限公司副总裁任玮冬先生以及上海新傲科技股份有限公司CEO王庆宇博士。...[详细]
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集微网消息，10月11日，为期4天的2017云栖大会在杭州云栖小镇成功举行。大会以“飞天·智能”为主题，汇聚了全球67个国家，450家科技企业，近5万名嘉宾参会，内容涵盖最前沿的物联网、人工智能、大数据、新零售、金融科技、弹性计算、基础设施、量子计算、生命科学、多媒体、AR等20个科技领域。本届云栖大会，紫光展锐首次亮相，全面展示了其在移动芯片、行业应用、车联网、物联网、信息安全领域的创新...[详细]
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EEWORLD网半导体小编午间播报：半导体产业的系统单芯片是把多样功能整合成在一颗芯片里，再透过硅来移动电子，进而使系统运作，让电子产品发挥功能。然这里所指的“器官芯片”（Organs-on-chips），则是将微量的化学物质或微生物送到模仿完整器官（如肺脏、心脏等）结构和功能的单元芯片，仿真出相同化学物质放到真实人类器官中，所可能会发生的状况。换句话说，器官芯片不是创造人类整个完整器官，而...[详细]
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电子网消息，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体（amsAG）今日推出AS6200C，这款数字温度传感器IC能够在-20°C至+10°C的温度范围内提供高精度的测量。AS6200C的卓越性能使冷链存储设备中的冰箱和数据记录器设计师更容易满足苛刻的系统级精度要求。易腐货物储存设备的运行温度范围一般在-20°C至10°C内，而AS6200C在该温度范围内的测量精度...[详细]
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人工智能（AI）革命正在彻底改变我们设计和制造从数据中心到服务器和芯片等所有产品的方式。芯片技术也在从传统的模拟电路集成转变为在单个封装中使用多个芯片或小芯片（chiplets）。尽管关于这些先进芯片制造的讨论很多，但对设计这些芯片工具的演变却讨论较少。在旧金山举行的年度设计自动化会议(DAC)上，电子设计自动化(EDA)的领导者之一西门子展示了其将数字孪生多物理场和人工智能引入其Ca...[详细]
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研华科技，2014年2月——研华推出WebOP-3000T系列工业级可编程人机界面是研华首款基于RISC开放式平台产品，近日其通过了UL508工业控制设备安全标准之规范，也代表着该系列产品在安全性能上能给予用户最可靠的保障。凡是取得UL508安全认证的工业级设备必须经过许多严格的安全测试，包括：阻燃性测试、高温下确保设备之完好无缺，以及不会因过压和欠压等情况让设备受损等等的检测。...[详细]
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盛群推出专门应用于多彩RGBLED产品的USBFlashMCU--HT66FB572/HT66FB574，除适用于一般计算机周边与消费性产品外，其最大的特点是以内建定电流源分别配合15/24个PWM输出，以矩阵扫瞄方式最多可分别控制40/64颗RGBLED，可由内部硬件电路控制RGBLED的色彩变化与呼吸效果，此高整合度的MCU可应用在RGBGamingKeyboard、RGBGamingMo...[详细]
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(Waterbury,CTUSA)–2023年6月16日–麦德美爱法是领先全球的电子集成解决方案供应商。2023年6月2日，中国电子应用中心（ChinaElectronicsApplicationsCentre）盛大启动典礼于上海浦东新区公司圆满举办。该中心掌握前沿技术，包括快速方案开发、精确的可靠性测试和开拓应用技术的创新探索能力。客户、行业伙伴和媒体的嘉宾们共同见证了这...[详细]
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如今，随着芯片能力越来越强，模拟和数字混合芯片及传感器的应用范围也越来越广。根据SemicoResearch的研究表明，在5nm至28nm的技术节点范围内，模拟模块的数量以10-15%的年复合增长率增长。无论是电池供电还是电线供电，低功耗都可以带来切实的实际好处，包括更高的功率密度，更长的待机时间以及更稳定可靠的执行效率。也正因此，需要针对芯片设计时的功耗管理进行全面分析与评...[详细]
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据河南商报给出的消息称，停工很久的新飞电器，终于要在8月28日复工了，而目前新飞电器高层管理班子已经确定，高管由原新飞电器管理班子和康佳管理人员共同组成。 之前，康佳以4.55亿元人民币拿下了河南新飞电器有限公司、河南新飞家电有限公司、河南新飞制冷器具有限公司，经过了差不多快两个月的整合后，现在已经基本确定。 从目前的情况看，为了杜绝品牌混乱的情况，新飞电器归入到康佳后，将继...[详细]
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据报导，艾司摩尔（ASML）上周公布上季财报亮眼，并宣布已接到新一代极紫外光（EUV）微影机台六部订单，有分析师推测，台积电可能订走了其中五台，即一口气买下5.5亿美元的设备。EUV机台每台价值1.1亿美元。研究半导体设备业者的SummitRedstonePartners分析师耶尔（JagadishIyer）说：“我们相信他们（ASML）处于转折点，除非相信技术已经成熟，没有...[详细]
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原标题：HiDM（德淮）宣布支持“微光快拍”的新一代相位对焦技术1.1um1/3.2”13MP影像传感器AR1337实现量产出货2018年1月15日消息，HiDM（德淮）宣布其1.1um1/3.2”13MP影像传感器AR1337实现量产，并将于近期大批量向客户供货。AR1337支持业界最优的“微光快拍”相位对焦技术，将旗舰级的体验下沉到13MP主流手机。2016年12月...[详细]
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搭载高通(Qualcomm)Snapdragon处理器的AlwaysConnectedWindowsPC即将上市，专家以华硕即将发售的NovaGo笔记型电脑(NB)进行评估，结果虽然令人惊艳，但仍有一些值得改善的地方。 采用Snapdragon的Windows10电脑不仅能够永远连网，降低对Wi-Fi的依赖，为了支持原本应用于智能手机的Snapdragon，Windows核心架构也做...[详细]
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MediaTek宣布，其ASIC服务将扩展至112G远程（LR）SerDesIP芯片。MediaTek的112G远程SerDes采用经过硅验证的7nmFinFET制程工艺，使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据，从而提升计算速度。借助该芯片，企业网络和超大规模数据中心能够有效创建下一代连接应用，以满足其特定需求。MediaTek此次推出了全面的SerDes产品组合，扩展了A...[详细]
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2013年9月25日–半导体与电子元器件业全球授权分销商MouserElectronics，宣布在慧聪网主办的2013中国电子行业评选中，获得2013电子行业半导体最佳用户满意奖以及华东区最佳渠道商奖的殊荣。这是继5月份赢得国际电子商情杂志2013年读者最满意海外授权分销商大奖后，Mouser再度获得消费者和行业专家的一致肯定，这彰显了Mouser通过本地客服，以最快的速度为设计工程师...[详细]
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