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今年由于疫情原因，德国慕尼黑电子展（Electronica2020）选择在线上举办，和往年一样，依然是有重磅的CEO圆桌论坛，包括Infineon（英飞凌）、NXP（恩智浦）、ST（意法半导体）和Pepperl+Fuchs（倍加福）四家欧洲规模最大的半导体公司的CEO们参加，就Covid-19对电子行业的影响发表了他们的看法。人们一致认为，尽管出现了疫情，但半导体行业却是商业和消费者对数字化和...[详细]

美中或是日韩贸易战，均以科技领域为主战场，都涉及到半导体层级，反映半导体是科技竞赛的主战场。半导体是现代资讯产业的基础和核心产业之一，为衡量一个国家科技发展水准乃至综合国力的重要指标。更重要的是，美中或是日韩贸易战将使全球化垂直分工所基于的商业信任和自由贸易规则遭到破坏，未来各国恐更加重视供应安全与自主可控，是否造成资源浪费、研发和投资效率低落等问题，值得深思。即便是全球半导体供应国...[详细]

晶圆代工厂力积电董事长黄崇仁日前表示，最快明年第2季景气可逐步回温、明年第2季库存可明显去化，看好明年下半年半导体景气表现，他并指出，成熟制程不会有供过于求问题。中央社记者提问对于到明年上半年半导体景气看法，黄崇仁分析，全球通膨、美元强势、中国经济疲软，使得全球消费力道趋缓，影响终端消费电子产品买气下降，供应链库存增加，目前首要课题是如何消化库存。他预估，明年通膨情况可望趋缓，最快明...[详细]

日前国家发改委在其网站上公布了“关于组织实施彩电产业战略转型产业化专项有关问题的通知”（下称《通知》）。而此《通知》与电子信息产业振兴规划中的相关内容遥相呼应。《通知》称，为贯彻落实“十一五”高新技术产业发展规划和信息产业发展规划，推进我国彩电产业战略转型、促进平板显示产业发展，自2009年起，将连续三年组织实施彩电产业战略转型产业化专项。记者了解到，在日前获批的电子信息产业振兴规划中，提及...[详细]

苹果(Apple)日前宣布将投资10亿美元在大陆贵州设立数据中心(DataCenter)，成为继高通(Qualcomm)之后第二家大动作与大陆贵州政府合作的国际科技大厂，供应链业者透露，目前大陆包括大数据、云端及人工智能等新应用，都必须仰赖数据中心提供支援，预期大陆各省自建或合资兴建数据中心的商机将引爆，成为大陆科技业界热门议题，并吸引全球服务器相关芯片业者争相卡位市场。苹果宣布与大陆贵...[详细]

2019年11月22日，中国集成电路设计业2019年会暨南京集成电路产业创新发展高峰论坛在南京国际会展中心召开。本次年会期间，主办方协同国际固态电路会议（ISSCC）远东技术委员会举办了2020年ISSCC中国区新闻发报会。本次发报会意在向国内相关领域的学者及从业人士介绍最新ISSCC论文收录情况，以及中国学术产业界在ISSCC2020论文发表方面的优异表现。2020年2月，第67届IS...[详细]

据CNBC报道，印度政府日前召开紧急会议讨论了该国的5G计划以及是否允许华为和中兴参与5G建设。图源：CNBC据悉，印度最大的电信运营商RelianceJio使用的是三星的4G网络，而另外两家大规模的电信运营商BhartiAirtel和沃达丰Idea使用的是华为的设备。据印媒本月报道，这三家运营商已经向包括华为在内的多家供应商提交了5...[详细]

昨日，国内规模最大的晶圆代工企业中芯国际(00981.HK)发布2013年业绩报告，截至去年12月底，公司全年净利润达1.73亿美元，同比增长660.5%，创历史新高。其中，中国业务年收益增长45%。报告显示，2013年公司销售额达20.69亿美元，晶圆销售总量257万片，较2012年增长16.1%，而随着产能利用率提高，毛利率增长至21.2%。来自90纳米（nm）及以下先进制程的...[详细]

台积电冲刺先进制程，已向竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。配合未来量产5纳米以下新晶圆厂启用，台积电将稳居全球晶圆代工龙头，持续成为苹果、高通、辉达等大厂释单首选。业界预计，台积电竹科新研发中心总投资高达上千亿元，加上元月下旬动土的南科新建晶圆18厂将投资5,000亿元、竹科总部5纳米厂与竹科新研发中心投资，以及后续3纳米投入的资金，台积电未来在高...[详细]

钰创董事长暨TSIA常务理事卢超群在2017Semicon大展中提出警讯，尽管2017年全球半导体产业在记忆体景气复苏的市况下，出现约17%销售额成长，不过台湾在IC设计领域，几乎没有成长，封测更出现衰退，台湾半导体产业若只靠晶圆代工，好日子恐怕快过完了。 卢超群分析，事实上，半导体产业目前并没有因为摩尔定律的困难度而发展减缓，反而是因为摩尔定律的极限，把市场开拓出来，一年规模早已超过40...[详细]

近年SiC由于节能效果卓越，广为汽车或工具机等所采用，并可望有更大功率的产品阵容。而为了百分百活用SiC产品所具有的独特高速开关性能，在类似功率模块产品等额定电流大的产品方面，尤其需要研发新封装以抑制开关时突波电压﹙surgevoltage﹚的影响。半导体制造商ROHM于2012年3月率先开始量产由全碳化硅构成内建型功率半导体组件的全SiC功率模块。之后陆续推出高达1200V、300A额...[详细]

在迎接2015到来之际，我们有必要花时间来评估和预测未来的一年中将会出现的技术挑战和突破创新。通过与众多战略客户、大学合作伙伴以及TI产品线的技术专家进行探讨后，我们认为TI将在一些重要技术趋势中发挥战略性作用。这些技术趋势正推动着汽车和工业等多个市场的发展，而在此过程中，TI的工程师将帮助应对半导体技术领域的独特挑战，并利用先进技术改善我们的生活。2015年5大技术趋势：...[详细]

集成电路作为当今信息技术产业高速发展的源动力，已广泛渗透到国民经济和社会发展的各个领域。随着国家一系列政策的出台，我国集成电路行业已经呈现出星火燎原之势。而首都北京历来重视集成电路产业发展，产业规模和技术水平一直位居全国首位。当前，全球集成电路产业正面临深度调整，北京也正处于构建高精尖产业结构的调整期，中关村作为集成电路设计产业重镇，在中央和北京市政府的大力支持下，充分发挥区位优势，大力发展集成...[详细]

    Intel芯片目前在市场中占有绝对优势的份额，因此如果出现什么BUG受影响用户的数量就会非常惊人。　　近期，一个在Intel部分芯片中潜伏了长达7年的远程劫持漏洞被安全研究人员发现，并声称其严重程度远超想象。　　　　外媒报道称，最新发现的漏洞存在于Intel的AMT主动管理技术当中，该技术允许用户通过远程连接来获得计算机的完全控制权，因此安全性更加重要。　　Tenable...[详细]

1月12日，半导体龙头英飞凌宣布，正在扩大与碳化硅(SiC)供应商的合作。公司已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议。英飞凌再签SiC长约根据协议，Resonac将向英飞凌提提供SiC材料，用于生产SiC半导体。两家公司并未透露Resonac在英飞凌SiC供应中所占的份额，只是预计交付量覆盖未来十年预测需求的两位...[详细]