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全球先进元件分销商世强(Sekorm)宣布成功签约瑞士高品质车制连接器制造商Preci-dip，产品包括弹簧针连接器，PCB板间连接器，车针及相关定制产品。这是世强第一条连接器产品线，小小连接器，如何连接智能硬件？Preci-dip成立于1976年，是全球第一家弹簧针连接器的制造企业，技术能力很强。其连接器产品质量一流，稳定性高、一致性好。产品种类齐全，拥有超过2万5千种标准型号，支持定制...[详细]

    新业务成增长引擎　　香港，2017年8月1日-（亚太商讯）-全球领先的视密卡供货商及中国领先的mPOS设备供货商国微技术控股有限公司（‘国微技术’或‘公司’，连同其附属公司‘集团’）（股份代号︰2239）宣布截至2017年6月30日止六个月（‘期内’）之未经审核中期业绩。　　摘要　　-受视密卡业务增长、新业务O2O智能终端及区块链服务器实现销售所带动，截至2017年6月...[详细]

（联合早报网讯）澳大利亚国立大学15日发布一项研究成果，该校科学家成功在半导体芯片上引导大鼠脑细胞的生长，并形成神经回路，开发出所谓的“芯片大脑”。据新华社报道，这项研究是在半导体芯片上布好一定结构的纳米线，像脚手架一样引导大鼠脑细胞的生长，并形成神经回路。这是首次在研究中证实纳米导线支架上生长的神经回路有功能性并且高度交联。主要研究者之一、澳洲国立大学工程研究学院的高塔姆博士说，这项研究给...[详细]

早前，台积电董事长刘德音接受专访时表示，对于芯片短缺问题，台积电努力用前所未有的方式解决，不过送到工厂的芯片比用于产品多，代表供应链有人囤积芯片！刘德音指出，因车用芯片短缺造成车厂大幅减产，很多车厂指责台积电供应不足，但他们想对车厂说，你是我客户的客户的客户，台积电怎么会「优先考虑其他人」而不给你芯片？为了解决车用芯片短缺，台积电除了查核客户真实需求，也积极展开多项行动，包括快速提升产能...[详细]

“台积电会拿着日本纳税人的钱跑路吗？”7月3日，《日经亚洲评论》以此为题目在报道中写道，在日本政府提供巨额补贴的吸引下，台积电先后宣布在该国建立研发中心和制造工厂，这一点连美国都没有做到。但是，按照双方达成的协议，即便台积电利用日本的补贴研发出相关成果，知识产权也将由台积电独占，并且可能直接带回台湾。“日本经济产业省尚未解释，台积电作为全球市值最高的半导体公司、全球最大的纯晶圆代工企...[详细]

2020年6月10日，ARM公司与厚朴投资联合发表声明中称，已经达成罢免ARM中国吴雄昂董事长兼首席执行官的决定。原文如下：作为安谋科技（中国）有限公司（简称：安谋中国）的大股东，ARM公司与厚朴投资最近共同在安谋中国董事会决定，罢免吴雄昂先生董事长兼首席执行官的决定符合安谋中国的最大利益。该决议于2020年6月4日举行的安谋中国董事会上达成，全程由位于中国上海的中伦律师事务所的指导...[详细]

挖贝网讯12月14日消息，全国中小企业股份转让系统公告显示，海天科技（证券代码为：834814）的挂牌申请获得批准，并于今日公开转让。公告显示，2013年度、2014年度及2015年1-6月，海天科技的营业收入分别为6933.82万元、6771.97万元及3171.42万元，净利润分别为380.27万元、60.37万元及34.61万元。挖贝新三板研究院资料显示，海天科技...[详细]

    eeworld网北京时间4月12日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，虽然富士康计划高价竞购东芝芯片业务部门，但由于日本和美国政府的反对，东芝最终也只能被迫放弃。　　知情人士称，富士康计划最多斥资3万亿日元(约合270亿美元)竞购东芝芯片业务员部门，在所有竞购者中出价最高。但由于可能遭到日本和美国政府的反对，东芝也只能考虑出价较低的其他竞购方。　　知情人士称，东芝已经在认真考虑...[详细]

曦智科技发布全新光互连产品，获2023全球闪存峰会多项殊荣 实现PCIeGen5光互连、CXL光互连 现场演示内存光互连扩展方案 荣获2023全球闪存峰会大奖，入选峰会年度大事记美国旧金山时间8月8日，全球光电混合计算领军企业曦智科技（Lightelligence）携全新光互连技术产品亮相2023全球闪存峰会（FlashMemorySummit，FMS），...[详细]

2018年半导体工艺即将迈入7nm节点，大家都知道制造工艺越先进越好，对性能、能效都有改善，但是先进工艺也有自己的难题，研发、投资成本越来越高，最关键的是不是所有芯片都需要先进工艺，那么不同工艺的芯片如何融合到一起呢？当然是用“胶水”了，这个还真别笑，能做到这种级别的胶水封装并不容易，英特尔在今年的Hotchips会议上再次展示了EMIB封装技术，能够把10nm、14nm及22nm不同工艺的核心...[详细]

中国江苏网4月10日讯清明小长假前夕，随着12台打桩机同时启动，无锡迄今单体投资规模最大、总投资100亿美元的华虹半导体无锡基地项目的建设进入全线发力阶段。今年第一季度，新吴区重大产业项目建设高起点开跑，村田创新智造园新增11亿美元项目;博世汽车系统(无锡)有限公司奠基。“政府服务水平和区域发展环境，是促使我们持续‘加注’无锡的重要因素。”昨天，日本村田集团社长兼会长村田恒夫的一句话，道出了企...[详细]

据国外媒体报道，当地时间周二提交的一份文件显示，美多个政府部门要求法院暂停执行一项要求高通改变其专利授权方式的命令，称此举“威胁到了竞争、创新和国家安全”。据悉，此前美国联邦贸易委员会（FTC）诉高通垄断一案获得胜利，加州圣何塞地区法官高兰惠(LucyKoh)作出裁决并拒绝在高通上诉期间暂停执行。美国司法部表示，高通可能会赢得上诉，因为法官忽视了既定的反垄断原则，并施加了过于广泛...[详细]

5月19日消息，据台媒报道，中国台湾新竹科学园区今日上午发生火灾，火灾造成竹科大规模跳电，经初步确认，该园区内台积电、联电、世界先进等半导体大厂纷纷表示火灾未影响公司运营。“由于压降时间非常短，产线未受影响，目前生产一切正常。”！据了解，传出火势的为亚东气体公司，大致的火警原因是内部设备异常而导致厂房失火，而且火势一度造成园区内瞬间跳电的情况。据台电回应，竹科园区因用户设...[详细]

欧系外资针对力旺出具最新研究报告指出，看好力旺的硅智财专利收入受惠产业持续发展，到2020年销售额都将以15~20%的年復合增长率增长。欧系外资表示，力旺所提供的硅智财用于各种半导体应用，尤其是显示驱动器IC、指纹传感器、电源管理IC以及不断增加的高端消费者和网络芯片组，以提高安全性，產量和确保质量的芯片组性能，当晶圆的IP出货时，力旺就可以获得技术许可以及专利费用，凭藉力旺良好的业绩记录...[详细]

   半导体行业现在已经扩散到了社会生活的方方面面，不论航空航天，轮船机电还是日常办公，生活娱乐处处都或多或少的又半导体的参与。半导体初步发现于18世纪30年代，技术成熟与二次世界大战之后。它与集成电路的出现推动了之后的科技爆炸时代，直到如今半导体技术仍是无可取代的。　　那么对半导体及相关技术的发展，你知道多少？孕育了半导体行业的发展的“硅谷第一人”肖克利，背有“八叛逆”之名的人是什么下场....[详细]